美国政府半导体监管新规 - 2025年1月美国政府出台针对半导体行业的严格监管规定 重点加强对先进半导体和集成电路的审查 要求晶圆代工厂识别客户身份并每季度向美国当局报告信息 旨在维护技术领导地位和保障国家安全 [2] - 规定要求确保由主要晶圆代工厂生产的先进芯片不会流向中国等受制裁国家的企业 这是美国在贸易摩擦和技术竞争中采取的战略举措 [2] - 三星电子向美国商务部提交意见函 表达对监管规定的担忧 认为可能导致意想不到的后果并阻碍创新 呼吁放宽监管并强调明确术语和适用范围的必要性 [2] 行业反馈与影响 - 三星指出对客户的识别和报告要求可能抑制创新 亟需在外包半导体封装与测试服务 已批准芯片设计商参与的处理环节以及晶体管数量定义等关键领域给出明确解释 [2] - 美国设备厂商应用材料公司和KLA公司以及半导体行业协会也递交函件请求放宽监管 SIA指出这些规定可能对全球供应链和技术进步造成负面影响 [2] - 美国商务部预计将很快公布最终规则 行业希望新措施能在保障国家安全与促进行业增长和创新之间找到平衡 [2] 美国对半导体征收新关税 - 特朗普政府于4月10日宣布新一轮关税 对钢铁等产品征收25%的关税 并计划扩大到半导体 预计首先针对智能手机和个人电脑中使用的ICT芯片 可能扰乱全球供应链并加剧内存两极分化 [4] - 对半导体征收关税被视为遏制中国在美国市场影响力的战略举措 将首先针对实体手机或电脑服务器芯片 限制美国大公司从中国采购廉价半导体 [6] 韩国半导体公司面临的挑战 - 三星电子等韩国半导体公司将面临重大挑战 因其依赖主要安装在一般IT设备中的通用DRAM和NAND闪存产品 [6] - 三星在越南北宁和太原拥有大型智能手机生产工厂 在中国西安拥有一条NAND闪存生产线 SK海力士在无锡拥有DRAM生产线 在大连拥有NAND闪存生产线 这些设施可能受到高关税不利影响 [6] - 在中国大陆 中国台湾和越南生产的IT设备出口到美国 其中用到韩国芯片 这种相互联系使得企业难以避免负面影响 [6]