行业复苏态势 - 全球半导体硅片行业自2022年四季度进入周期性库存调整阶段 2024年出货量下降至122 66亿平方英寸(同比-2 67%) 销售额降至115亿美元(同比-6 5%) [2] - 2025年一季度全球硅片出货面积同比增长4 6% 其中300mm硅片出货面积同比+5 7% 200mm硅片出货面积同比-2 9% 呈现分化态势 [2] - 6英寸 8英寸硅片价格已企稳回升 随着下游客户库存正常化 预计出货量及价格将持续回暖 [1][3] 上市公司业绩表现 - 沪硅产业2024年营收33 88亿元 归属净利润亏损9 71亿元 2025年一季度续亏2亿元 主因扩产项目固定成本高及研发投入增加 [2] - 立昂微2024年营收30 92亿元(同比+15%) 但归属净利润亏损2 66亿元 受产能扩张成本压力及产品降价影响毛利率 [3] - 沪硅产业2024年因200mm硅片单价下滑 对并购标的商誉减值约3亿元 [6] 产能扩张方向 - 12英寸硅片成为扩产重点 沪硅产业上海工厂产能达60万片/月 太原工厂在建产能逐步释放 [5] - 立昂微嘉兴 衢州12英寸工厂处于爬坡期 计划投资12 3亿元新增年产96万片12英寸外延片产能 [4] - 有研硅12英寸硅片产能达10万片/月 通过增资3 8亿元加强山东子公司布局 [5] 资本运作动态 - 沪硅产业拟70 4亿元收购子公司少数股权 整合300mm硅片业务技术及规模效益 [6] - 有研硅拟收购高频科技60%股权 切入超纯水系统领域 实现国产替代 [7] - 有研硅另以5846 97万元收购DG Technologies 70%股份 延伸硅部件产业链 [7] 产品应用领域 - 沪硅产业300mm硅片覆盖逻辑 存储 汽车电子等领域 200mm硅片主要用于消费电子 [3] - 立昂微形成车规电子一站式解决方案 包括定制硅片 车规器件芯片及激光雷达芯片 [4]