报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [7][9] 报告的核心观点 - 立昂微外延片订单饱满，12 吋硅片总出货量下半年有望继续提高；发挥产业链一体化优势调整产品结构；射频技术突围，卡位新蓝海；产能规模持续扩大 [3][4][5] 根据相关目录分别进行总结 公司基本情况 - 最新收盘价 23.73 元，总股本/流通股本 6.71 亿股，总市值/流通市值 159 亿元，周内最高/最低价 29.85/18.14 元，资产负债率 56.9%，市盈率 -60.85，第一大股东为王敏文 [2] 投资要点 - 2024 年半导体硅片主营收入 22.39 亿元，折合 6 吋销量 1512.78 万片，12 吋硅片销售 110.30 万片；预计 2025H1 营收 16.66 亿元，主营收入 16.52 亿元，折合 6 吋销量 927.86 万片，12 英寸硅片销量 81.15 万片；6 - 8 吋及 12 吋外延片订单饱满，12 吋硅片总出货量下半年有望提高 [3] - 发挥产业链一体化优势，围绕光伏与车规调整产品结构，2024 年半导体功率器件芯片主营收入 8.62 亿元，销量 182.40 万片；2025H1 销量预计约 94.20 万片 [4] - 2024 年化合物半导体射频芯片主营收入 2.95 亿元，销量 4 万片；2025H1 销量预计约 1.37 万片，单价同比上升 18.96%，环比上升 15.76%；业务战略转型，构建量产代工平台和全场景产品矩阵 [5] - 2024 年通过产能扩张构建市场壁垒，截至期末半导体硅片、功率器件芯片、射频芯片有相应产能 [8] 投资建议 - 预计公司 2025/2026/2027 年分别实现收入 40.06/50.17/60.09 亿元，归母净利润分别为 0.30/2.03/4.02 亿元，维持“买入”评级 [9] 盈利预测和财务指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|3092|4006|5017|6009| |增长率(%)|14.97|29.53|25.25|19.76| |EBITDA（百万元）|677.55|1345.70|1743.06|2060.54| |归属母公司净利润（百万元）|-265.76|30.05|202.60|401.83| |增长率(%)|-504.18|111.31|574.18|98.33| |EPS(元/股)|-0.40|0.04|0.30|0.60| |市盈率（P/E）|-59.95|530.14|78.63|39.65| |市净率（P/B）|2.17|2.16|2.12|2.03| |EV/EBITDA|32.30|15.80|11.64|9.39|[11] 财务报表和主要财务比率 - 成长能力：营业收入增长率 2025 - 2027 年分别为 29.5%、25.3%、19.8%等 [14] - 获利能力：毛利率 2024 - 2027 年分别为 8.7%、14.3%、18.4%、20.2%等 [14] - 偿债能力：资产负债率 2024 - 2027 年分别为 56.9%、58.7%、58.9%、58.7%等 [14] - 营运能力：应收账款周转率 2024 - 2027 年分别为 3.79、3.95、3.95、3.88 等 [14]

业绩预告 - 公司预计2025年半年度实现营业收入166,600万元左右，同比增长14.20%左右，其中主营收入165,200万元左右，同比增长14.14%左右 [1] - 预计归属于上市公司股东的净利润为-12,100万元左右，同比增亏80.98%左右 [1] - 预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-12,000万元左右，同比增亏188.52%左右 [1] 经营业绩 - 上年同期营业收入145,886.14万元，归属于上市公司股东的净利润-6,685.64万元，扣除非经常性损益的净利润-4,159.14万元 [3] - 上年同期EBITDA为40,299.23万元 [2] - 上年同期每股收益-0.10元/股 [3] 产品销售情况 - 报告期内折合6英寸半导体硅片销量927.86万片，同比增长38.72%，环比增长9.95% [2] - 12英寸硅片销量81.15万片（折合6英寸324.59万片），同比增长99.14%，环比增长16.68% [2] - 半导体功率器件芯片销量94.20万片，同比增长4.48%，环比增长2.12% [2] - 化合物半导体射频芯片销量1.37万片，同比减少22.36%，环比减少38.69%，但产品平均销售单价同比上升18.96%，环比上升15.76% [2] 业绩变动原因 - 折旧摊销成本同比增加约7,370万元 [3] - 计提存货跌价准备约9,600万元 [3] - 2024年利润减少约1,786万元 [3] - 非经常性损失同比减少约2,435万元，主要系持有的上市公司股票价格变动产生的公允价值变动损失同比减少所致 [3]

资本市场政策变革 - 2019年科创板打破A股IPO净利润红线，允许未盈利但技术硬、赛道热的企业上市，为半导体行业开辟融资通道 [2] - 2023年2月17日证监会批准创业板第三套上市财务标准，要求预计市值不低于50亿元且最近一年营收不低于3亿元，适用于AI、生物医药等高成长性企业 [2] - 2025年6月18日创业板正式启用第三套标准，6月27日深圳大普微电子成为首家获受理的未盈利企业，标志政策落地 [2] 半导体行业IPO新现象 - 2025年上半年177家IPO企业中，7家为亏损半导体公司，反映资本市场对战略级硬科技赛道的容忍度提升 [1] - 亏损企业上市集中于国家战略支持的硬骨头领域，如GPU、存储控制芯片、硅基OLED显示等 [2][12] 七家半导体企业技术布局 - **GPU领域**：摩尔线程MTTS80芯片需千万级流片投入，沐曦股份聚焦高性能计算生态搭建，两者均面临英伟达垄断压力 [6] - **存储控制芯片**：大普微研发智能控制芯片，适配国产存储颗粒，技术迭代快致研发投入高，已切入服务器市场 [7] - **硅基OLED显示**：视涯科技攻克AR/VR设备微型高清低功耗屏幕技术，需持续投入量产线建设和良品率提升 [8] - **CPU国产化**：兆芯集成研发CPU及配套芯片组，构建完整计算平台，但生态适配与性能优化成本高昂 [9] - **半导体硅片**：上海超硅攻关12英寸高纯度硅片生产技术，生产线建设需数十亿前期投入 [10] - **射频前端芯片**：昂瑞微开发5G毫米波芯片及集成模组，突破博通、Qorvo高端市场垄断 [11] 政策导向与行业趋势 - 国家通过资本市场为半导体产业输血，支持高端芯片、关键材料自主可控，应对全球芯片竞争 [12] - 科创板、创业板、北交所政策放宽，推动未盈利硬科技企业融资，加速技术突破与国产替代 [2][12]

核心观点 - 2025年上半年有7家亏损半导体公司成功IPO 反映出资本市场对半导体行业的政策支持力度加大 [1] - 科创板、创业板和北交所放宽盈利要求 为未盈利但具备技术壁垒和战略价值的创新企业提供融资渠道 [3] - 7家亏损半导体公司分别聚焦于GPU、存储控制芯片、硅基OLED显示芯片、CPU、半导体硅片和射频前端芯片等硬科技领域 [4][5][6][7][8][10][11] 政策演变 - 2019年科创板率先打破盈利硬指标 允许未盈利但技术过硬的企业上市 [3] - 2023年2月17日证监会批准创业板第三套上市财务标准 要求预计市值不低于50亿元且最近一年营收不低于3亿元 但前期未有实际案例 [3] - 2025年6月18日创业板正式启用第三套标准 6月27日深圳大普微电子成为首家获受理的未盈利企业 [3] 7家亏损半导体公司业务分析 GPU领域 - 摩尔线程和沐曦股份专注于GPU研发 面临英伟达垄断市场的挑战 需投入大量资金进行架构创新和生态建设 [5] - 摩尔线程的MTTS80芯片从流片到优化需千万级投入 [5] 存储控制芯片 - 大普微主攻存储控制芯片 技术迭代快 研发投入居高不下 已在服务器市场取得进展 [6] 硅基OLED显示芯片 - 视涯科技押注AR/VR设备核心的硅基OLED显示芯片 需解决小尺寸、高清晰度和低功耗等技术难题 [7] CPU领域 - 兆芯集成研发CPU及配套芯片组 面临生态适配和性能优化等挑战 未来有望在信创市场占据一席之地 [8] 半导体硅片 - 上海超硅专注于12英寸高纯度硅片生产 需突破日本信越和SUMCO的技术垄断 前期投入达几十亿 [10] 射频前端芯片 - 昂瑞微研发5G射频前端芯片 需突破博通和Qorvo的高端市场垄断 重点投入5G毫米波芯片和集成化模组 [11] 行业背景 - 国家通过资本市场为半导体产业输血 以应对全球芯片战和实现高端芯片自主可控 [12]

上游芯片材料分类及用途 - 半导体材料分为前端制造材料和后端封装材料 前端制造材料包括硅片、溅射靶材、CMP抛光液和抛光垫、光刻胶、高纯化学试剂、电子气体和化合物半导体 后端封装材料包括封装基板、引线框架、陶瓷封装体和键合金属线 [1] 中国半导体材料市场规模 - 中国台湾连续14年成为全球最大半导体材料消费市场 2023年市场规模达201亿美元 中国大陆2023年半导体材料市场规模为131亿美元 前瞻预计2024年中国大陆和台湾市场规模分别达142亿美元和207亿美元 [2] 半导体硅片市场 - 2021年中国半导体硅片销售额16.56亿美元 2016-2021年CAGR为27.08% 2022年市场规模增至18.49亿美元 前瞻预计2024年市场规模约20.2亿美元 [3] 半导体设备市场 - 2021年中国大陆半导体设备市场规模296.2亿美元 同比增长44% 2022年市场规模283亿美元 同比下降5% 2023年市场规模366亿美元 同比增长29% 2024年预计达496亿美元 同比增长35% [6] 半导体薄膜沉积设备 - 中国大陆半导体薄膜沉积设备市场规模从2018年168亿元增至2023年600亿元 年复合增长率28.99% 前瞻预计2024年市场规模约774亿元 [8]

科创板半导体企业IPO动态 - "科创板八条"发布以来已有4家未盈利企业申报科创板IPO获得受理，其中6月13日至17日连续受理的4单IPO均为半导体行业企业[3][4] - 受理的4家企业中，兆芯集成和上海超硅为未盈利企业[3] - 证监会主席吴清表示将继续深化科创板改革，包括设置科创成长层、重启未盈利企业适用第五套标准上市等[6] 兆芯集成 - 主营业务为高端通用处理器及配套芯片的研发设计销售，是国内领先的x86架构CPU设计企业[9] - 2022-2024年营业收入分别为3.4亿元、5.55亿元、8.89亿元，归母净利润持续亏损[11] - 拟募集41.69亿元用于新一代服务器/桌面处理器等项目[12] - 选择适用科创板上市标准：预计市值不低于30亿元且最近一年营业收入不低于3亿元[13] 芯密科技 - 主营业务为半导体级全氟醚橡胶密封件，打破外资垄断[18] - 2022-2024年营业收入快速增长，分别为4159万元、1.3亿元、2.08亿元，实现盈利[21] - 拟募集7.85亿元用于半导体级全氟醚橡胶密封件研发及产业化等项目[23] - 选择适用科创板上市标准：预计市值不低于10亿元且最近两年净利润均为正[24] 上海超硅 - 主营业务为300mm和200mm半导体硅片研发生产销售[29] - 2022-2024年营业收入分别为9.21亿元、9.28亿元、13.27亿元，扣非归母净利润持续亏损[31] - 拟募集49.65亿元用于300毫米薄层硅外延片扩产等项目[35] - 选择适用科创板上市标准：预计市值不低于50亿元且最近一年营业收入不低于5亿元[34] 恒运昌 - 主营业务为等离子体射频电源系统等核心零部件[40] - 2022-2024年营业收入分别为1.58亿元、3.25亿元、5.41亿元，净利润快速增长[42] - 拟募集15.5亿元用于半导体射频电源系统产业化等项目[46] - 选择适用科创板上市标准：预计市值不低于10亿元且最近两年净利润均为正[44]

纪要涉及的行业 半导体材料行业 纪要提到的核心观点和论据 - **市场规模与增长**：2024 年全球半导体材料市场规模达 675 亿美元，同比增长 3.8%，中国大陆市场规模达 135 亿美元，复合增速约 8%，占全球 20%，为第二大市场[1][4] - **资本开支与业务需求**：中国大陆半导体设备市场高景气，资本开支转化为 Opex 业务稳健增长，预计 2025 - 2026 年产能端增速约 15%，行业 Beta 系数增速或达 20% - 30%[1][5] - **终端应用需求**：消费电子和汽车工业复苏推动半导体边际需求上升，AI 等新兴应用增加底层芯片需求，半导体需求将持续上升[1][8] - **产能释放与市场影响**：华虹 IPO 项目下半年释放新产能，填充客户需求，存储企业有望提升全球份额，带动上游材料需求增长[9] - **细分赛道发展**：硅片、CMP 材料及湿电子化学品等部分赛道国产化率超 40%，光刻胶、掩模板及电子气体等环节国产化率仍有提升空间[10] - **行业发展前景**：预计 2025 - 2026 年行业 Beta 增速 20% - 30%，国产化率提升等推动 Alpha 增长，板块具有投资价值[23] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **全球半导体硅片市场**：去年销售规模约 115 亿美元，同比下降 6.5%，国内沪硅产业、立昂微等企业积极扩产[11] - **电子气体行业**：大宗气体需求占 55%，电子特气占 45%，国内自主生产电子特种气比例不到 30%，高端品类依赖进口，特种气体价格企稳回升[12][14][15] - **半导体掩模板市场**：国内市场规模预计约 187 亿人民币，国产化率低，清溢光电和路维光电新产能将释放[16] - **光刻胶市场**：中国大陆去年市场规模约 7.7 亿美元，g 线和 i 线国产化推进快，高端 KrF 和 ArF 替代空间大[17] - **CMP 材料行业**：国产化率接近 60 - 70%，安集科技和鼎龙股份被认为具有三倍成长空间[19] - **湿电子化学品赛道**：国产化率从 2022 年的 38%提高到今年超过 50%，享受行业贝塔增速发展机遇[20] - **主要公司情况**：去年主要半导体材料公司总收入约 340 亿人民币，同比增长近 20%，净利润约 20 亿人民币，同比下降约 35%，不同公司业务结构和发展前景各异[21][22]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [5][9] 报告的核心观点 - 立昂微2024年营收创新高但盈利大幅下降，2025Q1营收增长但亏损增加，虽面临盈利挑战，但行业复苏且公司有积极发展举措，仍被看好下游成长 [1][2][5] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024年度营收30.92亿元，同比增长14.97%；归母净利润-2.66亿元，同比下降504.18%；扣非归母净利润-2.66亿元，同比下降152.04%。2025Q1营收8.20亿元，同比增长20.82%；归母净利润-0.81亿元，同比增亏；扣非归母净利润-0.81亿元，同比增亏 [1] - 预计2025/2026年归母净利润从3.74/6.64亿元下调为0.89/1.80亿元，新增2027年归母净利润预测为2.73亿元 [5] 经营情况 - 2024年营收增加因行业回暖、市场拓展和产品结构调整使销量增长；盈利下降受欧美经济、地缘政治、产能扩张、产品降价和公允价值变动影响。2025Q1营收增长因抓住细分市场需求等使销量增长，亏损增加受存货跌价准备等费用增加影响 [2] 业务板块 - 半导体硅片业务销售量同比增长62.91%，营收同比增长26.93%达19.06亿元，进入头部厂商供应链，但毛利率降至-1.82% [3] - 功率器件芯片业务降本增效，销售量增加6.30%时营业成本基本持平 [3] - 射频芯片业务营业收入增长115.08%，产品订单与出货量快速放量，毛利率转正至13.11%，成业绩增长重要引擎 [3] 技术创新 - 2024年研发支出2.9亿元，占营收比重9.39% [4] - 半导体硅片领域开发14类新产品，72款12英寸新品量产，同尺寸销售额占比76%；功率器件领域高压高频FRD芯片导入车规与工控客户；射频芯片方面2D VCSEL与pHEMT产品切入智能驾驶与卫星通信核心环节 [4] - 全年新增授权专利85项 [4] 行业趋势 - 2024年全球半导体市场回暖，内存和逻辑芯片推动明显，功率半导体需求增加，射频芯片市场扩张 [4] 产能布局 - 构建“蓄水池式”产能储备体系，扩充各尺寸硅片、功率器件与射频芯片产能 [4]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [5][9] 报告的核心观点 - 立昂微2024年营收创新高但盈利大幅下降，2025Q1营收增长但亏损增加，虽面临盈利困境但行业复苏有曙光 [1] - 营收增长源于行业回暖、市场拓展和产品结构调整，盈利下降受成本压力、产品降价和公允价值变动等因素影响 [2] - 客户合作提升，射频芯片业务成业绩增长引擎，技术创新推动产品矩阵升级，公司产能布局为下游需求释放做准备 [3][4] 各部分总结 财务数据 - 2024年营收30.92亿元，同比增长14.97%；归母净利润-2.66亿元，同比下降504.18%；扣非归母净利润-2.66亿元，同比下降152.04% [1] - 2025Q1营收8.20亿元，同比增长20.82%；归母净利润-0.81亿元，同比增亏；扣非归母净利润-0.81亿元，同比增亏 [1] - 预计2025/2026/2027年归母净利润为0.89/1.80/2.73亿元 [5] 业务板块 - 半导体硅片业务销售量同比增长62.91%，营收同比增长26.93%达19.06亿元，但毛利率降至-1.82% [3] - 功率器件芯片业务降本增效，销售量增加6.30%时营业成本基本持平 [3] - 射频芯片业务营业收入增长115.08%，毛利率转正至13.11%，成业绩增长重要引擎 [3] 技术创新 - 2024年研发支出2.9亿元，占营收比重9.39% [4] - 半导体硅片领域开发14类新产品，72款12英寸新品量产，同尺寸销售额占比76% [4] - 功率器件领域高压高频FRD芯片加速导入车规与工控客户 [4] - 射频芯片方面2D VCSEL与pHEMT产品切入智能驾驶与卫星通信核心环节 [4] - 全年新增授权专利85项 [4] 行业情况 - 2024年全球半导体市场回暖，内存和逻辑芯片推动明显，功率半导体需求增加，射频芯片市场扩张 [4] 产能布局 - 构建“蓄水池式”产能储备体系，扩充各尺寸硅片、功率器件与射频芯片产能 [4]

行业复苏态势 - 全球半导体硅片行业自2022年四季度进入周期性库存调整阶段 2024年出货量下降至122 66亿平方英寸(同比-2 67%) 销售额降至115亿美元(同比-6 5%) [2] - 2025年一季度全球硅片出货面积同比增长4 6% 其中300mm硅片出货面积同比+5 7% 200mm硅片出货面积同比-2 9% 呈现分化态势 [2] - 6英寸 8英寸硅片价格已企稳回升 随着下游客户库存正常化 预计出货量及价格将持续回暖 [1][3] 上市公司业绩表现 - 沪硅产业2024年营收33 88亿元 归属净利润亏损9 71亿元 2025年一季度续亏2亿元 主因扩产项目固定成本高及研发投入增加 [2] - 立昂微2024年营收30 92亿元(同比+15%) 但归属净利润亏损2 66亿元 受产能扩张成本压力及产品降价影响毛利率 [3] - 沪硅产业2024年因200mm硅片单价下滑 对并购标的商誉减值约3亿元 [6] 产能扩张方向 - 12英寸硅片成为扩产重点 沪硅产业上海工厂产能达60万片/月 太原工厂在建产能逐步释放 [5] - 立昂微嘉兴 衢州12英寸工厂处于爬坡期 计划投资12 3亿元新增年产96万片12英寸外延片产能 [4] - 有研硅12英寸硅片产能达10万片/月 通过增资3 8亿元加强山东子公司布局 [5] 资本运作动态 - 沪硅产业拟70 4亿元收购子公司少数股权 整合300mm硅片业务技术及规模效益 [6] - 有研硅拟收购高频科技60%股权 切入超纯水系统领域 实现国产替代 [7] - 有研硅另以5846 97万元收购DG Technologies 70%股份 延伸硅部件产业链 [7] 产品应用领域 - 沪硅产业300mm硅片覆盖逻辑 存储 汽车电子等领域 200mm硅片主要用于消费电子 [3] - 立昂微形成车规电子一站式解决方案 包括定制硅片 车规器件芯片及激光雷达芯片 [4]