资产负债率高于同业平均，毛利率高于同业平均 偿债能力方面，2025年三季度扬杰科技资产负债率为41.18%，高于去年同期的35.40%，也高于行业平均 24.02%。从盈利能力看，2025年三季度毛利率为35.04%，高于去年同期的31.02%，且高于行业平均 30.71%。 董事长梁勤薪酬100.08万元，同比增加9.28万元 扬杰科技控股股东为江苏扬杰投资有限公司，实际控制人为梁勤。董事长梁勤，女，1971年10月出生，大 专学历，高级经济师，身兼多项社会职务并获多项荣誉。曾任扬州扬杰电子等多家公司董事长、总经理等 职，现任扬杰科技董事长等职，2024年薪酬100.08万元，较2023年的90.8万增加9.28万元。总裁陈润生， 男，1979年1月出生，本科学历，曾任多家公司相关职务，现任扬杰科技董事、总裁等职，2024年薪酬 164.62万，较2023年的133.96万增加30.66万元。 A股股东户数较上期增加1.87% 扬杰科技成立于2006年8月2日，于2014年1月23日在深圳证券交易所上市，注册地址和办公地址均位于江 苏省扬州市。公司是国内功率半导体领先企业，集研发、生产、销售于一体，具备完善 ...

经营业绩：营收行业第四，净利润第二十四 沪硅产业成立于2015年12月9日，于2020年4月20日在上海证券交易所上市，注册地址和办公地址均位于上 海。它是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，核心业务为半导体硅片及其他材料，具备稀缺的 大尺寸硅片量产能力，极具投资价值。 沪硅产业主营业务为半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售，所属申万行业为电子 - 半导体 - 半导体 材料，涉及中芯国际概念、大基金概念等多个概念板块。 截至2025年9月30日，沪硅产业A股股东户数为7.87万，较上期增加28.31%；户均持有流通A股数量为3.47 万，较上期减少21.74%。十大流通股东中，易方达上证科创板50ETF（588080）持股5957.95万股，相比上 期减少866.94万股；华夏上证科创板50成份ETF（588000）持股5825.98万股，相比上期减少3286.12万股； 香港中央结算有限公司持股3885.40万股，相比上期减少346.25万股。 华安证券指出，2025年上半年沪硅产业利润端承压，主要因行业价格压力、产能扩张成本增加、高研发投 入和存货跌价准备增加。业务亮点有：一是300mm半导体硅片 ...

公司季度业绩表现 - 2025年第三季度营业收入为9.74亿元，较上年同期增长19.09% [2] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润为1906.47万元，同比大幅增长52.34%，并实现单季度扭亏为盈 [2] - 第三季度基本每股收益为0.03元/股，同比增长50.00%，加权平均净资产收益率为0.27%，较上年同期增加0.11个百分点 [2] 公司年初至今累计业绩 - 2025年1-9月累计营业收入为26.4亿元，同比增长15.94% [3] - 年初至报告期末累计归属于上市公司股东的净利润为-1.08亿元，累计扣除非经常性损益的净利润为-1.41亿元，仍处于亏损状态 [3] - 累计基本每股收益为-0.16元/股，加权平均净资产收益率为-1.48%，较上年同期减少0.79个百分点 [3] 公司财务状况 - 2025年1-9月经营活动产生的现金流量净额为5.66亿元，同比下降11.81% [4] - 截至2025年9月30日，公司总资产为193.54亿元，较上年度末增长0.16% [4] - 截至2025年9月30日，归属于上市公司股东的所有者权益为72.34亿元，较上年度末下降1.42% [4] 行业与经营环境 - 公司业绩受益于半导体行业景气度复苏及下游需求增长 [2] - 产品结构优化是公司业绩改善的因素之一 [2] - 公司整体经营呈现"季度改善、全年承压"的特点 [2] 影响业绩的关键因素 - 折旧摊销及存货跌价准备计提对累计净利润产生负面影响 [2] - 经营业绩波动及资金占用变化影响了经营活动现金流 [4]

沪硅产业所属申万行业为：电子-半导体-半导体材料。所属概念板块包括：中芯国际概念、大基金概 念、集成电路、半导体、增持回购等。 截至6月30日，沪硅产业股东户数6.13万，较上期减少5.37%；人均流通股44349股，较上期增加5.68%。 2025年1月-6月，沪硅产业实现营业收入16.97亿元，同比增长8.16%；归母净利润-3.67亿元，同比增长 5.67%。 分红方面，沪硅产业A股上市后累计派现1.10亿元。 机构持仓方面，截止2025年6月30日，沪硅产业十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF （588000）位居第六大流通股东，持股9112.10万股，相比上期减少216.41万股。易方达上证科创板 50ETF（588080）位居第八大流通股东，持股6824.89万股，相比上期增加195.10万股。香港中央结算有 限公司位居第十大流通股东，持股4231.65万股，为新进股东。诺安成长混合A（320007）退出十大流通 股东之列。 责任编辑：小浪快报 10月29日，沪硅产业盘中上涨2.03%，截至13:39，报25.10元/股，成交7.45亿元，换手率1.11%，总市值 689.54亿元。 资金 ...

10月29日，立昂微盘中下跌2.00%，截至10:29，报35.24元/股，成交5.92亿元，换手率2.47%，总市值 236.59亿元。 资金流向方面，主力资金净流出8484.53万元，特大单买入1749.16万元，占比2.95%，卖出7407.73万 元，占比12.50%；大单买入1.06亿元，占比17.86%，卖出1.34亿元，占比22.63%。 立昂微今年以来股价涨42.27%，近5个交易日涨12.19%，近20日涨17.31%，近60日涨42.44%。 今年以来立昂微已经2次登上龙虎榜，最近一次登上龙虎榜为9月24日。 资料显示，杭州立昂微电子股份有限公司位于浙江省杭州经济技术开发区20号大街199号，成立日期 2002年3月19日，上市日期2020年9月11日，公司主营业务涉及半导体硅片、半导体功率器件、化合物半 导体射频芯片。主营业务收入构成为：半导体硅片66.96%，半导体功率器件芯片25.09%，化合物半导 体射频和光电芯片7.12%，其他(补充)0.83%。 立昂微所属申万行业为：电子-半导体-半导体材料。所属概念板块包括：中芯国际概念、集成电路、半 导体、第三代半导体、芯片概念等。 截至 ...

股价表现与资金流向 - 10月28日公司股价盘中上涨2.02%至25.28元/股，成交额2.36亿元，换手率0.35%，总市值694.49亿元 [1] - 当日主力资金净流出1517.70万元，特大单买卖占比分别为3.06%和4.85%，大单买卖占比分别为22.02%和26.67% [1] - 公司股价今年以来上涨34.33%，近5个交易日、20个交易日和60个交易日分别上涨2.68%、18.57%和30.11% [1] 公司基本情况 - 公司全称为上海硅产业集团股份有限公司，成立于2015年12月9日，于2020年4月20日上市 [1] - 公司主营业务为半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售，半导体硅片业务收入占比高达94.92% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，概念板块包括中芯国际概念、大基金概念、集成电路等 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日，公司股东户数为6.13万户，较上期减少5.37%，人均流通股增加5.68%至44349股 [2] - 华夏上证科创板50成份ETF（588000）为第六大流通股东，持股9112.10万股，较上期减少216.41万股 [3] - 易方达上证科创板50ETF（588080）为第八大流通股东，持股6824.89万股，较上期增加195.10万股，香港中央结算有限公司为新进第十大股东 [3] 财务业绩与分红 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入16.97亿元，同比增长8.16% [2] - 同期归母净利润为-3.67亿元，但亏损额同比收窄5.67% [2] - 公司A股上市后累计派发现金分红1.10亿元 [3]

股价表现与交易情况 - 10月27日盘中股价下跌2.07%至73.90元/股，成交金额为9.01亿元，换手率为2.21%，总市值为401.53亿元 [1] - 今年以来股价累计上涨73.06%，近5个交易日下跌6.21%，近20日上涨11.56%，近60日上涨36.37% [2] - 资金流向显示主力资金净流出5243.91万元，特大单买入7255.95万元（占比8.05%），卖出1.07亿元（占比11.83%），大单买入2.28亿元（占比25.34%），卖出2.47亿元（占比27.39%） [1] 公司基本业务与行业 - 公司主营业务为集研发、生产、销售于一体，专注于功率半导体硅片、芯片及器件制造、集成电路封装测试等中高端领域 [2] - 主营业务收入构成为半导体器件88.05%，半导体芯片7.34%，半导体硅片2.59%，其他2.02% [2] - 公司所属申万行业为电子-半导体-分立器件，概念板块包括中芯国际概念、太阳能、集成电路、半导体、光伏玻璃等 [2] 财务业绩 - 2025年1月至9月实现营业收入53.48亿元，同比增长20.89%，归母净利润9.74亿元，同比增长45.51% [2] - A股上市后累计派现17.17亿元，近三年累计派现11.80亿元 [3] 股东结构变化 - 截至10月20日股东户数为5.90万，较上期减少3.28%，人均流通股为9188股，较上期增加3.39% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股831.20万股，较上期增加39.06万股 [3] - 易方达创业板ETF持股616.54万股（第四大股东），较上期减少103.55万股，南方中证500ETF持股474.35万股（第五大股东），较上期减少10.23万股 [3] - 国泰智能汽车股票A、国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A、华安创业板50ETF退出十大流通股东之列 [3]

10月27日，立昂微涨5.14%，截至发稿，报33.97元/股，成交1.76亿元，换手率0.78%，总市值228.07亿 元。 南方中证500ETF（510500）成立日期2013年2月6日，最新规模1134.38亿。今年以来收益28.62%，同类 排名1822/4218；近一年收益28.52%，同类排名1678/3876；成立以来收益144.05%。 南方中证500ETF（510500）基金经理为罗文杰。 截至发稿，罗文杰累计任职时间12年192天，现任基金资产总规模1389.99亿元，任职期间最佳基金回报 149.38%， 任职期间最差基金回报-47.6%。 风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不 限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建 议。 责任编辑：小浪快报 资料显示，杭州立昂微电子股份有限公司位于浙江省杭州经济技术开发区20号大街199号，成立日期 2002年3月19日，上市日期2020年9月11日，公司主营业务涉及半导体硅片、半导体功率器件、化合物半 导体射频芯片。主营业务收入构成为：半导体硅片6 ...

河南半导体产业战略定位与发展历程 - 河南将半导体产业作为培育新质生产力的重要抓手，构建起覆盖“材料—设计—制造—封测”的全链条产业生态 [2] - 1966年中国首个引进全套技术的单晶硅企业洛阳740厂在河南诞生，开启中国半导体集成电路产业化探索 [2] - 2025半导体材料产业发展（郑州）大会以“协同发展 合作共享”为主题，会聚专家学者及产业链企业代表进行深度交流 [2] 全球与国内半导体材料产业趋势 - 2024年全球半导体市场迎来复苏，AI芯片、汽车电子、HPC及存储器成为增长核心，并展现强劲韧性与国产替代加速态势 [3] - 实现半导体材料突破需持续深耕第三代超宽禁带半导体材料研发与产业化，并前瞻布局二维半导体材料等前沿方向 [3] - 需构建“材料—装备—工艺—软件”一体化攻关体系，鼓励产业链上下游协同，加速国产材料的导入与应用 [3] 企业战略与数字化转型 - 麦斯克电子作为河南半导体材料产业龙头企业，亟须通过数字化转型实现产业升级，共探数智赋能之路 [4] - AI与数字技术驱动产业智能化、管理精细化、生产个性化成为企业发展的必然选择 [4] - 麦斯克电子4—6英寸单晶硅片国内市场占有率位居第二，8英寸规抛光片质量跻身国内第一梯队 [9] 河南半导体材料产业规模与细分领域优势 - 全省半导体材料产业规模约130亿元，年营收超5亿元的企业近10家 [6] - 金刚石产业是河南王牌产业链，从磨料磨具发展到英寸级单晶、半导体级抛光垫，我国人造金刚石产量稳居世界前列 [6] - 超宽禁带半导体金刚石在材料和器件方面有新技术突破，大尺寸金刚石发展初见成效，在热管理方面已开始进入应用阶段 [6] 重点项目签约与产业链协同 - 豫信电科集团与芯联集成签约，重点谋划半导体晶圆及模组制造项目，覆盖硅基、碳化硅等宽禁带材料领域 [8] - 合作将在AI服务器电源管理芯片等方向强化业务协同，延伸至智能电气装备、数据中心、新能源汽车等下游场景 [8] - 郑州高新区管委会与麦斯克电子签署协议，共同推动总投资约70亿元的大尺寸硅片项目，填补郑州特色高端半导体硅片领域空白 [8] 未来发展方向与政策支持 - 加快布局发展氮化镓、碳化硅、磷化铟等半导体材料，是河南打造全国新兴先进电子材料基地的重要一环 [7] - 下一步将加快牵引优质项目落地，推动省级平台公司、产业基金加大对半导体材料的投资力度 [7] - 多氟多超净高纯电子级氢氟酸成功进入国际高端供应链，推动产业从“依赖进口”迈向“自主可控” [9]

新三板市场动态 - 过去一周新三板新增挂牌公司15家，其中10月22日单日有6家公司集体挂牌[1] - 新挂牌企业多来自半导体、新材料、高端装备制造等新兴产业领域，多数在细分领域掌握关键核心技术[1] - 新三板作为多层次资本市场组成部分，其挖掘和培育硬科技企业的平台功能日益凸显，例如洛科电子通过区域性股权市场"绿色通道"挂牌[1] 重点企业分析：中欣晶圆 - 公司业务涵盖4英寸至12英寸抛光片及8英寸、12英寸外延片生产，建立了完整的半导体硅片制备工艺体系[2] - 研发投入占营业收入比重超过10%，产品已进入中芯国际、环球晶圆等国内外知名客户供应商体系，累计通过认证客户270余家，认证产品2600余种[2] - 规划产能包括小尺寸硅片40万片/月、8英寸抛光片50万片/月、12英寸抛光片60万片/月等，未来3至5年目标成为全球前5大硅片供应商[2] 其他硬科技企业亮点 - 中星联华是国家级专精特新"小巨人"企业，专注于高频高速电子测试测量仪器，在国内高端无线电仪器仪表市场具备技术优势[3] - 森泰英格是具备数控机床精密附件和数控刀具制造能力的综合性企业，产品应用于汽车制造、风电、航空航天等领域[3] - 海明润在油气钻头用金刚石复合片领域确立领先地位，潍坊精华是锂离子电池负极材料粉碎设备的重要制造商，为贝特瑞等头部企业供货[4] 北交所上市进展 - 中欣晶圆已于10月10日获北交所上市受理，其在挂牌前（8月1日）已提交上市辅导备案申请材料[6] - 10月15日挂牌的朱炳仁铜在挂牌次日公告已提交北交所上市辅导备案材料[6] - 百迈科董事会于10月10日审议通过北交所上市议案，公司毛利率高达75.97%，拥有专利82项[6] - 睿龙科技计划在挂牌后12个月内提交北交所上市申请，其高频覆铜板产品已应用于国防重大装备或国家航空航天重点工程[7]