Workflow
半导体硅片
icon
搜索文档
12月11日沪深两市涨停分析
新浪财经· 2025-12-11 15:22
市场整体表现 - 沪指放量下跌0.70%,失守3900点,创业板指、深成指均跌逾1% [1] - 两市下跌个股超4300只 [1] 光通信/光芯片 - 美股光芯片龙头集体创历史新高,机构称隔离器成光模块“卡脖子”环节 [3] - 永鼎股份已实现从光芯片-光器件-光模块-系统集成的全产业链布局 [3][3] - 永鼎股份高温超导带材已应用于超导感应加热、超导磁拉单晶、可控核聚变磁体、超导电力装备等领域 [3][3] - 跃岭股份参股公司中科光芯是光通信领域光芯片及光器件研产销企业,掌握全产业链生产线技术 [3] - 法尔胜参股的普天法尔胜光通信有限公司主要产品为光纤预制棒、光纤、光缆 [3] - 富信科技的Micro TEC产品通过头部企业验证并批量供货 [3] 智能电网/线缆 - 线缆公司集体大涨 [3] - 通光线缆生产的OPGW应用于国家电网750千伏超高压、±800千伏特高压等重点示范工程 [3] - 通光线缆通过植入分布式光纤传感器结合AI算法提升故障定位精度,为智能电网建设提供支撑 [3] - 华美维缆长期为“神舟”系列飞船、“长征”系列运载火箭等重点工程配套供应线缆产品 [3] - 中超控股是国内综合线缆供应商,核心业务为电力电缆等五大类产品,涉及500多种型号,10,000多种规格 [3][4] 半导体/芯片制造 - 亚翔集成专注于电子行业中IC半导体、光电等领域高科技厂房的洁净室工程项目,台湾亚翔持有公司53.99%股权 [5] - 立昂微是从硅片到芯片的一站式制造平台,主营业务包括半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片 [5] - 国风新材的半导体封装用光敏聚酰亚胺(PSPI)光刻胶研发取得阶段性成果,目前已处于实验室送样检测阶段 [8] 大消费/零售 - 顶层会议再强调内需主导 [5] - 中源家居产品主要包括手动功能沙发、电动功能沙发等功能沙发和部分普通沙发 [5] - 东百集团主营以百货零售为主业,同时经营商业地产开发和房产租赁 [5][7] - 百大集团主要从事百货零售、酒店服务、物业管理业务 [5] - 南京商旅是南京旅游集团下属唯一控股上市公司,旅游业务主要在子公司秦淮风光开展 [5] 人工智能/5G通信 - 华为、支付宝、中移互联网合作布局AI+5G新通话DC生态 [5] - 梦网科技面向5G推出了富媒体通信服务(富信) [5] - 梦网科技天慧智汇台2.0集成DeepSeek大模型能力 [5] 光伏/新能源 - 北京光和谦成科技有限公司成立,有企业人士称其为“多晶硅平台公司” [7] - 中利集团是全球领先的组件供应商、光伏电站开发与EPC服务商 [7] - 中国天楹是国内垃圾焚烧发电领域龙头,公司重力储能技术具有良好的适应性 [7] - 中国天楹通过优化整合当地资源,以储能为据点,向前端扩展至分布式光伏发电、地面光伏电站、风力发电等新能源生产业态 [7] 机器人/自动化 - 美称考虑明年发机器人行政令 [7] - 迦丰股份参股的北京智同精密传动主营产品为工业机器人关节用高精密减速器 [7] - 南都物业拟1500万元增资云象机器人,增资后持有其8.57%股权,云象机器人专注于商用清洁领域 [7][8] 医药 - 重药控股控股子公司药友制药与辉瑞签订《许可协议》,药友制药有权获得不可退还的首付款1.5亿美元及至多3.5亿美元的开发里程碑款项 [7] 航天/军工 - 航天动力大股东是航天科技集团下属航天六院,其是我国液体火箭发动机主要研制单位 [3] - 中法持续推进和平利用核能领域合作的联合声明发布 [3] 房地产/物业 - 据报万科今日将讨论债券展期事宜,中金再度参与万科纾困 [7] - 南都物业深耕物业服务三十余年,已完成住宅、商写、城市服务三大领域全业态布局,江浙沪区域占比85.58% [7][8] 其他热点公司与事件 - 摩尔线程暴涨近30% [1] - 东百集团录得5连板 [1],安妮股份、再升科技录得4连板 [1] - 航天动力录得5天3板 [3] - 跃岭股份录得3天3板 [3] - 立昂微录得2天2板 [5] - 中源家居录得6天4板 [5] - 东百集团录得12天6板 [5][7] - 南京商旅录得4天3板 [5] - 重药控股录得2天2板 [7] - 安妮股份控股股东拟约7.72亿元转让15.92%股份,实控人将变更为晟世天安 [7] - 南都物业录得2天2板 [7] - 金风科技地处新疆,是国内风电龙头,中报净利润同比增长10.83%,拟2.5亿至5亿元回购股份 [8] - 正邦科技主营业务为饲料生产、生猪养殖及兽药的生产 [8] - 广西广电重大资产置换完成后拟变更公司名称及证券简称,以全面体现智慧交通等核心业务 [8] - 兴源环境定增申请获深交所受理 [8]
新三板最新审核动态:常见问题解答、案例分析、主办券商执业质量
梧桐树下V· 2025-12-07 18:10
三、常见问题解答 文/梧桐小编 全国股转公司于近期发布了2025年第1期(总第2期)《新三板挂牌发行审核动态》。《动态》包括审核概 况、政策动态、常见问题解答、案例分析、主办券商执业质量等5大部分。小编将常见问题解答(6个问 题)、案例分析(5个案例)、主办券商执业质量(3个案例)搬上来供有兴趣的朋友学习参考。 常见问题解答的6个问题为:1、申请挂牌业务、挂牌公司定向发行及重大资产重组业务对于资产评估机构 备案有什么要求。2、在申请挂牌、定向发行、并购重组项目审核通过后,特殊投资条款是否可以变更? 3、公司从事互联网平台经营业务有何注意事项?4、收购人收购挂牌公司时,关于同业竞争需注意哪些事 项?5、要约收购应注意哪些事项?6、收购无实际经营业务的挂牌公司,相关资产注入计划需注意哪些事 项? 案例分析的5个案例为:1、未盈利科技型企业挂牌;2、特殊投资条款;3、超产能生产;4、寄售模式; 5、上市公司收购挂牌公司。 主办券商执业质量的3个案例分别为:1、审核期间未核查资金占用;2、未按要求核查股东资产真实性; 3、在建工程转固时点有误。 问题 1.申请挂牌业务、挂牌公司定向发行及重大资产重 组业务对于资产评估 ...
扬杰科技跌2.01%,成交额2.62亿元,主力资金净流入452.32万元
新浪证券· 2025-12-02 13:24
股价与交易表现 - 12月2日盘中股价下跌2.01%,报63.93元/股,总市值347.36亿元 [1] - 当日成交额2.62亿元,换手率0.75% [1] - 今年以来股价累计上涨49.71%,但近期表现疲软,近5个交易日跌0.02%,近20日跌6.04%,近60日跌6.92% [1] - 资金流向显示主力资金净流入452.32万元,特大单呈净卖出状态(买入345.99万元,卖出969.44万元),大单呈净买入状态(买入6127.67万元,卖出5051.90万元) [1] 公司基本面与财务业绩 - 公司2025年1-9月实现营业收入53.48亿元,同比增长20.89% [2] - 2025年1-9月归母净利润为9.74亿元,同比增长45.51% [2] - 主营业务收入构成为:半导体器件88.05%,半导体芯片7.34%,半导体硅片2.59%,其他2.02% [1] - 公司自A股上市后累计派现17.17亿元,近三年累计派现11.80亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至11月10日,公司股东户数为5.90万户,较上期增加1.72% [2] - 截至11月10日,人均流通股为9188股,较上期减少1.69% [2] - 截至2025年9月30日,香港中央结算有限公司为第三大流通股东,持股831.20万股,较上期增加39.06万股 [3] - 同期,易方达创业板ETF(159915)为第四大流通股东,持股616.54万股,较上期减少103.55万股;南方中证500ETF(510500)为第五大流通股东,持股474.35万股,较上期减少10.23万股 [3] - 国泰智能汽车股票A(001790)、国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A(007300)、华安创业板50ETF(159949)已退出十大流通股东之列 [3] 公司业务与行业属性 - 公司主营业务为集研发、生产、销售于一体,专注于功率半导体硅片、芯片及器件制造、集成电路封装测试等中高端领域 [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-分立器件 [1] - 公司涉及的概念板块包括碳化硅、IGBT概念、汽车芯片、英伟达概念、汽车电子等 [1]
重磅!“十五五”新材料产业发展规划与解读(附100+份解读资料)
材料汇· 2025-11-30 20:17
产业背景与发展形势 - "十四五"期间新材料产业总产值突破8.2万亿元,年均增速保持12%以上[4] - 在超高强度钢、高性能碳纤维、半导体硅片、锂离子电池关键材料等领域实现技术突破和规模化应用[4] - 部分高端材料如高端芯片用光刻胶、航空发动机高温合金单晶叶片仍受制于人,关键核心工艺装备自主化水平有待提高[4] - 全球新材料科技竞争激烈,新材料与人工智能、大数据、生物技术深度融合,研发范式加速变革[5] - 战略性新兴产业和未来产业的蓬勃发展对新材料的性能、可靠性、绿色化提出更高要求[5] 总体要求 - 以提升关键战略材料自主保障能力和前沿新材料原始创新能力为核心,构建基础研究-技术攻关-产业转化-规模应用全链条发展生态[7] - 坚持创新引领自立自强、需求牵引应用导向、企业主体协同融合、绿色低碳安全高效、系统布局重点突破的基本原则[9][10] - 到2030年关键战略材料综合保障能力达到80%以上,突破500项以上关键核心技术和共性技术[11] - 培育一批具有国际竞争力的世界一流新材料企业和专精特新"小巨人"企业,形成20个以上国际领先的新材料产业集群[11] - 新材料研发投入强度持续提高,材料生产过程的能耗、排放强度显著下降[11] 重点发展方向 - 先进基础材料包括先进钢铁材料、先进有色金属材料、先进化工材料和先进无机非金属材料[13][14][16][17] - 关键战略材料涵盖高端装备用特种材料、新一代信息技术材料、新能源材料、生物医用材料和节能环保材料[18][19][20][22][23] - 前沿新材料涉及低维与智能材料、量子信息材料、先进能源材料、生物基与可持续材料和材料基因工程[24][25][26] - 具体材料包括高强高韧铝合金、高端聚烯烃、高温合金、大尺寸硅片、高比能锂离子电池材料、石墨烯和量子点等[14][16][18][20][22][24][25] 重点任务与重大工程 - 集中力量攻克航空航天、新能源汽车、电子信息等领域急需的核心关键新材料[28][29] - 在纳米材料、量子材料、智能材料等前沿领域取得20项以上核心技术突破,形成100项以上自主知识产权[51] - 构建以企业为主体、产学研用深度融合的协同创新体系,新建5个国家新材料实验室、10个国家工程研究中心[53][54] - 设立规模为1000亿元的国家新材料产业投资基金,对企业研发费用实行175%加计扣除政策[54] - 完善重点新材料首批次应用保险补偿机制,将保费补贴比例提高至30%[58] - 制定和修订500项以上重点新材料标准,培育30个以上国际知名的新材料品牌[59][61] - 突破80项以上新材料关键工艺与装备技术瓶颈,实现50种以上专用装备的国产化替代[67] - 推动互联网、大数据、人工智能与新材料产业深度融合,建设新材料产业互联网平台[74][75] - 培育50家以上具有国际竞争力的新材料企业,培养和引进5000名以上高层次人才[82] - 打造10个以上具有国际影响力的新材料产业集群,建设30个国家级新材料产业园区[86] 保障措施 - 建立国务院牵头的新材料产业发展部际协调机制,将新材料纳入地方政府考核体系[90] - 设立规模500亿元的新材料产业基金,对重点项目给予30%资本金补助[91] - 鼓励银行开展知识产权质押贷款,支持企业在科创板、北交所上市[91] - 实施"材料人才专项计划",培养100名战略科学家、1000名青年领军人才[92] - 建立"新材料标准领航工程",制修订800项关键标准,推动200项标准国际互认[93]
博士后老板直接持股不到1%,上海超硅IPO背后的一堆“股权罗生门”
搜狐财经· 2025-11-28 21:38
公司业务与市场地位 - 公司专注于半导体硅片的研发、生产和销售,并提供硅片再生和硅棒后道加工等受托加工服务,产品线覆盖300mm(12英寸)和200mm(8英寸)硅片[5] - 公司产品获得华润上华、粤芯等客户青睐,2022年至2024年向前五名客户的合计销售金额分别为5.16亿元、5.41亿元和8.45亿元,销售占比从56.04%升至59.52%[5] - 2024年,公司在全球半导体硅片行业中市场份额为1.3%,排名第10;在300mm硅片行业中市场份额为1.36%,排名第10;在200mm硅片行业中市场份额为2.1%,排名第8[5] 财务状况与亏损原因 - 公司营收从2022年的9.21亿元增长至2024年的13.27亿元,但净利润连续三年为负,分别为-8.03亿元、-10.44亿元和-12.99亿元,三年累计亏损达31.46亿元;2025年上半年营收7.56亿元,净利润-7.36亿元[7] - 毛利率长期为负,2022年至2024年分别为-12.47%、-7.61%与-3.72%,远低于同期行业31.3%、21.33%和13.27%的平均水平[7] - 亏损主要归因于半导体硅片行业的“重资产、长周期”属性,公司300mm与200mm硅片产线总投资超过160亿元,设计产能分别为每月80万片与40万片,但截至2025年6月实际产能仅达32万片与38.76万片,仍处于产能爬坡阶段[9] - 2024年公司300mm与200mm硅片产能利用率已分别达86.92%与87.63%,随着产量提升,固定成本有望被摊薄[9] 研发投入与资本运作 - 公司研发费用从2022年的0.78亿元大幅增长至2024年的2.46亿元,营收占比从8.43%提升至18.55%;2025年上半年研发投入为1.32亿元,占比17.43%[9] - 2020年公司通过“股权+现金”方式全资控股重庆超硅,其中以股权支付收购79.67%股权,同时以现金3.21亿元收购11.54%股权[10] - 截至2025年6月末,因收购重庆超硅产生的商誉达13.94亿元,占资产总额的8.84%[11] 股权结构与治理问题 - 实际控制人陈猛直接持有公司3.12%的表决权,通过员工持股平台上海沅芷和上海沅英控制公司48.52%的表决权,合计控制公司51.64%的表决权[15] - 公司存在多起股权纠纷,包括股东资格纠纷、股权代持纠纷及股权确权纠纷,涉及股东黄卫的继承人、上海从贤、苏州芷辉及陶安美等[17][19][21] - 所有相关诉讼案件均已审理终结并执行完毕,但股东上海从贤和陶安美(合计持股0.64%)拒绝签署股份锁定承诺[21][22] - 实际控制人陈猛直接持股比例仅为0.71%,引发市场对控制权稳定性的关注[24] 上市进程与募资用途 - 公司曾于2021年启动上市辅导,但在2024年4月终止计划;四个月后更换保荐机构为长江证券重启进程,并于2025年6月13日正式递交《招股书》[13] - 本次上市募集资金将主要用于加大技术创新投入、扩大产品规模、建设人工智能化研发与制造系统及增强持续经营能力[13]
扬杰科技涨2.00%,成交额1.86亿元,主力资金净流入630.49万元
新浪财经· 2025-11-25 10:21
股价表现与资金流向 - 11月25日盘中股价上涨2.00%,报63.74元/股,总市值346.33亿元 [1] - 当日成交额1.86亿元,换手率0.54% [1] - 主力资金净流入630.49万元,其中特大单净买入54.59万元,大单净买入575.90万元 [1] - 今年以来股价累计上涨49.27%,但近5个交易日下跌2.10%,近20个交易日下跌13.96%,近60个交易日上涨4.63% [2] 公司基本概况 - 公司主营业务为功率半导体,收入构成为:半导体器件88.05%,半导体芯片7.34%,半导体硅片2.59%,其他2.02% [2] - 所属行业为电子-半导体-分立器件,涉及概念板块包括碳化硅、IGBT概念、氮化镓、人形机器人、汽车芯片等 [2] - 截至11月10日,股东户数为5.90万,较上期增加1.72%,人均流通股9188股,较上期减少1.69% [2] 财务业绩 - 2025年1-9月实现营业收入53.48亿元,同比增长20.89% [2] - 2025年1-9月实现归母净利润9.74亿元,同比增长45.51% [2] - A股上市后累计派现17.17亿元,近三年累计派现11.80亿元 [3] 机构持仓变动 - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东,持股831.20万股,较上期增加39.06万股 [3] - 易方达创业板ETF为第四大流通股东,持股616.54万股,较上期减少103.55万股 [3] - 南方中证500ETF为第五大流通股东,持股474.35万股,较上期减少10.23万股 [3] - 国泰智能汽车股票A、国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A、华安创业板50ETF退出十大流通股东之列 [3]
立昂微股价跌5.01%,国泰基金旗下1只基金位居十大流通股东,持有568.03万股浮亏损失886.12万元
新浪财经· 2025-11-21 10:43
公司股价表现 - 11月21日股价下跌5.01%至29.58元/股,成交额2.87亿元,换手率1.42%,总市值198.59亿元 [1] - 股价连续3天下跌,区间累计跌幅达7.32% [1] 公司业务构成 - 公司主营业务为半导体硅片(占收入66.96%)、半导体功率器件芯片(占收入25.09%)及化合物半导体射频和光电芯片(占收入7.12%) [1] 主要流通股东动态 - 国泰中证半导体材料设备主题ETF(159516)于三季度新进十大流通股东,持有568.03万股,占流通股比例0.85% [2] - 该基金在11月21日单日浮亏约886.12万元,连续3天下跌期间累计浮亏1397.34万元 [2] 相关基金产品表现 - 国泰中证半导体材料设备主题ETF(159516)最新规模82.99亿元,今年以来收益率为41.2% [2] - 该基金近一年收益率为24.11%,成立以来收益率为41.58% [2]
立昂微跌2.01%,成交额3.31亿元,主力资金净流出2457.53万元
新浪证券· 2025-11-20 13:37
股价与资金流向 - 11月20日盘中股价下跌2.01%至31.18元/股,成交额3.31亿元,换手率1.56%,总市值209.33亿元 [1] - 主力资金净流出2457.53万元,特大单和大单均呈现净卖出状态,特大单买卖占比分别为4.82%和7.44%,大单买卖占比分别为17.21%和22.02% [1] - 公司股价今年以来上涨25.88%,但近5个交易日下跌11.09%,近20日上涨0.61%,近60日上涨19.65% [2] 公司基本情况 - 公司主营业务为半导体硅片(占收入66.96%)、半导体功率器件芯片(占收入25.09%)及化合物半导体射频和光电芯片(占收入7.12%) [2] - 所属申万行业为电子-半导体-半导体材料,概念板块包括融资融券、MSCI中国、光伏玻璃等 [2] - 公司成立于2002年3月19日,于2020年9月11日上市 [2] 股东与股本结构 - 截至9月30日股东户数为10.50万,较上期大幅增加39.37%,人均流通股为6394股,较上期减少28.25% [2] - 南方中证500ETF为第八大流通股东,持股780.84万股,相比上期减少13.77万股;国泰中证半导体材料设备主题ETF为新进第十大股东,持股568.03万股;香港中央结算有限公司退出十大流通股东 [3] - A股上市后累计派现6.37亿元,近三年累计派现3.42亿元 [3] 财务表现 - 2025年1-9月实现营业收入26.40亿元,同比增长15.94% [2] - 2025年1-9月归母净利润为-1.08亿元,同比大幅减少98.67% [2]
立昂微跌2.02%,成交额4.96亿元,主力资金净流出2621.01万元
新浪财经· 2025-11-18 14:26
股价与资金表现 - 11月18日盘中股价报32.92元/股,下跌2.02%,总市值221.02亿元,当日成交额4.96亿元,换手率2.21% [1] - 当日主力资金净流出2621.01万元,其中特大单买入3535.73万元(占比7.13%),卖出3607.73万元(占比7.27%),大单买入7321.12万元(占比14.76%),卖出9870.13万元(占比19.90%) [1] - 公司今年以来股价上涨32.90%,近5个交易日下跌8.81%,近20日上涨1.54%,近60日上涨28.14% [1] - 今年以来公司已2次登上龙虎榜,最近一次为9月24日 [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营业务收入构成为:半导体硅片66.96%,半导体功率器件芯片25.09%,化合物半导体射频和光电芯片7.12%,其他(补充)0.83% [1] - 2025年1-9月实现营业收入26.40亿元,同比增长15.94%,但归母净利润为-1.08亿元,同比大幅减少98.67% [2] - A股上市后累计派现6.37亿元,近三年累计派现3.42亿元 [3] 股东与机构持仓 - 截至9月30日,股东户数10.50万,较上期大幅增加39.37%,人均流通股6394股,较上期减少28.25% [2] - 截至2025年9月30日,十大流通股东中,南方中证500ETF持股780.84万股,较上期减少13.77万股,国泰中证半导体材料设备主题ETF持股568.03万股,为新进股东,香港中央结算有限公司退出十大流通股东之列 [3] 行业与板块分类 - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料,概念板块包括融资融券、MSCI中国、光伏玻璃、充电桩、中盘等 [1]
半导体硅片行业全景图:从材料到芯片的底层密码
材料汇· 2025-11-16 22:08
半导体产业概况 - 全球半导体市场规模从2015年的3,352亿美元增长至2024年的6,276亿美元,复合增长率为7.22%,预计2025年将达6,972亿美元 [9] - 中国大陆半导体产业规模从2015年的982亿美元增长至2024年的1,822亿美元,处于快速增长阶段 [11] - 半导体行业具有技术迭代快、高投入高风险等特点,主产业链包括设计、制造、封测等环节 [5][7] 半导体材料市场 - 全球半导体材料市场规模从2015年的433亿美元增长至2024年的675亿美元,复合增长率为5.06% [14] - 2024年全球晶圆制造材料市场规模为429亿美元,其中半导体硅片占比达30% [16] - 中国大陆半导体材料市场规模从2016年的68.0亿美元增长至2024年的134.6亿美元,复合增长率达8.91%,高于全球增速 [19] 半导体硅片技术与分类 - 半导体硅片核心工艺包括晶体生长、加工工艺、外延工艺等,技术专业化程度高 [22] - 硅片尺寸向大尺寸发展,12英寸硅片可使用面积是8英寸硅片的2倍以上,使用率是其2.5倍左右 [26] - 按制造工艺可分为抛光片、外延片、退火片和SOI硅片,其中外延片广泛应用于二极管、IGBT等器件 [29][31] 行业壁垒分析 - 客户认证周期长,常规应用的抛光片和外延片产品认证周期一般为6-18个月甚至更长 [41] - 技术壁垒高,涉及单晶工艺、抛光工艺等多学科综合应用,对杂质含量、缺陷率等指标要求严格 [43] - 资本投入大,需要引进晶圆切割机、化学机械抛光机等昂贵设备,且需持续升级改造 [46] 市场规模与出货趋势 - 2024年全球半导体硅片市场规模同比下降7.50%至115亿美元,预计2025年将实现同比增长 [55] - 2024年12英寸和8英寸硅片出货面积市场份额分别为76.39%和19.45%,合计占比超过95% [50] - 12英寸硅片出货面积从2000年的94百万平方英寸扩大至2024年的9,294百万平方英寸,预计2025年将达9,897百万平方英寸 [51] 中国大陆市场现状 - 中国大陆半导体硅片市场规模从2016年的5亿美元上升至2023年的17亿美元,年均复合增长率为19.10% [62] - 2017年以前300mm半导体硅片几乎全部依赖进口,2018年开始国内厂商产线投产打破国产化率为0的局面 [63] - 中国大陆硅外延片市场规模从2015年的65.40亿元增长至2023年的112.50亿元,复合增长率为7.02% [64] 竞争格局 - 全球半导体硅片行业呈现寡头垄断格局,前五大企业市场份额约80% [74] - 主要厂商包括日本的Shin-Etsu和SUMCO、中国台湾的环球晶圆、德国的Siltronic AG和韩国的SK Siltron [76][80] - 中国大陆主要同行业公司包括沪硅产业、立昂微、有研硅、上海合晶等 [75] 未来发展趋势 - AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用型服务器的3.8倍,GPU和HBM带来增量需求 [93] - 12英寸晶圆成为发展趋势,预计2026年半导体硅片市场中12英寸硅片市场份额将超过77% [92] - 5G通信、新能源汽车等新兴技术领域推动外延片市场需求进一步扩大 [91]