行业复苏态势 - 全球半导体硅片行业复苏进度慢于整体半导体市场 2024年全球半导体硅片出货量下降至122.66亿平方英寸同比下降2.67% 销售额下降至115亿美元同比下降6.5% [1][2] - 2025年一季度全球硅片出货面积同比增长4.6% 其中300mm硅片出货面积同比增长5.7% 200mm硅片出货面积同比下降2.9% [2] - 6英寸和8英寸硅片价格已逐步企稳回升 随着半导体市场持续回暖叠加下游客户库存水平正常化 出货量及价格有望持续回暖 [1][3] 公司经营表现 - 沪硅产业2024年营业收入33.88亿元 归母净利润转亏9.71亿元 2025年一季度归母净利润亏损约2亿元 主要因价格恢复缓慢 扩产项目固定成本及研发投入增加 [2] - 立昂微2024年营收30.92亿元同比增长近15% 但归母净利润亏损2.66亿元 主因产能扩张带来成本压力及产品降价导致毛利率大幅下降 [3] - 沪硅产业300mm硅片覆盖逻辑/存储/汽车电子/新能源/功率等领域 200mm硅片主要应用于消费类电子产品 [3] 产能建设与产品升级 - 12英寸半导体硅片成为产能扩展主要方向 立昂微嘉兴和衢州12英寸硅片工厂处于产能爬坡阶段 尚未达到盈亏平衡 [4] - 立昂微投资12.3亿元建设年产96万片12英寸硅外延片项目 并加大车规电子领域产品拓展力度 [4] - 沪硅产业上海工厂12英寸硅片产能达60万片/月 太原产能去年底建成5万片/月并开始出货 [5] - 有研硅通过增资3.8亿元加码12英寸硅片布局 持有山东有研艾斯28.11%股权 [5] 资本运作与产业整合 - 沪硅产业筹划支付70.4亿元收购控股子公司少数股权 以增强300mm硅片技术迭代能力和规模效益 [6] - 因200mm硅片平均单价下滑显著 沪硅产业去年商誉减值约3亿元 [6] - 有研硅拟现金收购高频科技约60%股权 标的公司为集成电路超纯水系统供应商 可实现国产替代 [7] - 有研硅拟以5846.97万元收购DG Technologies 70%股份 实现从硅材料到硅部件的产业链整合升级 [7]

行业复苏态势 - 全球半导体硅片行业自2022年四季度进入周期性库存调整阶段 2024年出货量下降至122 66亿平方英寸(同比-2 67%) 销售额降至115亿美元(同比-6 5%) [2] - 2025年一季度全球硅片出货面积同比增长4 6% 其中300mm硅片出货面积同比+5 7% 200mm硅片出货面积同比-2 9% 呈现分化态势 [2] - 6英寸 8英寸硅片价格已企稳回升 随着下游客户库存正常化 预计出货量及价格将持续回暖 [1][3] 上市公司业绩表现 - 沪硅产业2024年营收33 88亿元 归属净利润亏损9 71亿元 2025年一季度续亏2亿元 主因扩产项目固定成本高及研发投入增加 [2] - 立昂微2024年营收30 92亿元(同比+15%) 但归属净利润亏损2 66亿元 受产能扩张成本压力及产品降价影响毛利率 [3] - 沪硅产业2024年因200mm硅片单价下滑 对并购标的商誉减值约3亿元 [6] 产能扩张方向 - 12英寸硅片成为扩产重点 沪硅产业上海工厂产能达60万片/月 太原工厂在建产能逐步释放 [5] - 立昂微嘉兴 衢州12英寸工厂处于爬坡期 计划投资12 3亿元新增年产96万片12英寸外延片产能 [4] - 有研硅12英寸硅片产能达10万片/月 通过增资3 8亿元加强山东子公司布局 [5] 资本运作动态 - 沪硅产业拟70 4亿元收购子公司少数股权 整合300mm硅片业务技术及规模效益 [6] - 有研硅拟收购高频科技60%股权 切入超纯水系统领域 实现国产替代 [7] - 有研硅另以5846 97万元收购DG Technologies 70%股份 延伸硅部件产业链 [7] 产品应用领域 - 沪硅产业300mm硅片覆盖逻辑 存储 汽车电子等领域 200mm硅片主要用于消费电子 [3] - 立昂微形成车规电子一站式解决方案 包括定制硅片 车规器件芯片及激光雷达芯片 [4]