公司动态 - 上峰水泥通过参股的君挚璞基金向长鑫科技投资2亿元，间接持有约0.168%股份 [1] - 长鑫科技启动上市辅导，正式迈出IPO进程关键一步 [1] - 上峰水泥表示新经济股权投资已成为公司持续成长的重要驱动力，已布局多家半导体企业 [2] 行业与技术 - 长鑫科技是中国DRAM芯片设计和制造核心企业，成功打破国外技术垄断 [1] - 公司掌握全自主知识产权体系，率先量产19纳米工艺DRAM芯片，技术指标达国际主流水平 [1] - 产品覆盖消费电子、数据中心、汽车电子等多个领域，年产能突破12万片晶圆 [1] 投资布局 - 上峰水泥投资的合肥晶合集成电路已在科创板上市 [2] - 上海超硅半导体、北京昂瑞微电子科创板上市申请已获受理 [2] - SJ Semiconductor（盛合晶微）已通过辅导验收，芯耀辉科技、粤芯半导体等进入上市辅导进程 [2]