壁仞科技上市与投资背景 - 上海壁仞科技股份有限公司于2026年1月2日在港交所主板挂牌上市，股票代码“6082”，成为“港股GPU第一股” [3] - 该公司是港股18C章特专科技公司上市机制落地以来发行规模最大的新股 [3] - 云九资本于2020年8月以1亿元人民币联合领投壁仞科技Pre-B轮融资，并于2024年追加投资3亿元人民币，是壁仞科技在18C章程下的领航资深独立投资者 [3] 云九资本的投资策略与行业研究 - 2019年，云九资本观察到全球市场重心向科技行业转移以及中美科技竞争的推力，决定大幅加强对芯片半导体等底层科技的布局 [5] - 云九资本锁定的投资主题是“半导体行业中的科技公司”，认为其不仅是制造硬件，更是拥有高天花板和巨大生态价值的平台 [5] - 团队判断AI有巨大的存量和增量，必须围绕AI投资半导体，其中AI GPU是价值量最高、最核心的资产 [5] - 云九资本与壁仞科技的结缘是基于对行业全方位扫描后的主动出击，通过技术规律、人才分布等行业研究，扫描了当时市面上所有半导体公司后最终锁定 [5] - 科技投资人沈文杰以cold call方式直接联系公司并表达投资意愿，最终于2020年8月联合领投Pre-B轮融资 [5] 对壁仞科技的核心投资逻辑 - 认为壁仞科技核心团队集结了来自全球半导体大厂的顶尖人才，拥有被验证过的原创架构设计能力 [6] - 创始人张文拥有“顶级的愿景”，公司从成立之初便明确不以“国产替代”为目标，而是以全球最高算力为对标，致力于研发世界级的高算力芯片 [6] - 壁仞科技走的是全自研架构路径，这使得其产品能迸发最强劲的算力性能，并能自主根据算法、需求的变化调整架构，保持GPGPU的可编程性、灵活性和通用性 [7][8] - 大芯片研发是复杂的系统工程，壁仞在成立初期就在技术、市场、管理及资本各个维度都配置了完整编制，治理结构成熟，展现出“成建制”的团队优势 [8] - 2024年，在IPO市场整体节奏放缓、半导体行业投融资环境进入调整期的背景下，云九资本基于对底层技术的系统性研究及与公司的长期信任，做出了追加投资3亿元人民币的决策 [8] - 云九资本与上海国投先导基金是该轮最早拍板的机构，二者的笃定带动了后续更多机构的加入，融资圆满完成 [9] 云九资本在AI领域的系统性布局 - 云九资本在AI领域的研究和投资是系统性的，以AI为核心，延伸出硬件设施、模型和基础层、AI应用、前沿探索四大方向 [11] - 在硬件方向，沿着“计算、网络、存储、材料&设备、能源”的逻辑展开全产业链布局 [11] - 除壁仞科技外，还投资了云脉芯联、此芯科技、辉羲智能、英韧科技、知合计算、玟昕科技等科技企业，且大多是这些公司最早期的投资人之一 [11][12] - 全产业链布局构成了一个能够相互支撑、软硬协同的AI算力底座生态，通过资源整合助力被投企业实现从底层技术到商业场景的跨越式突破 [12] - 投资评价体系始终围绕“顶尖创始人”和“技术与场景融合”两个核心展开 [12] 投后赋能逻辑的进化 - 面对硬科技投资长周期、高门槛的特征，投后赋能逻辑已悄然进化 [13] - 生态协同：致力于构建“价值共生”的Portfolio生态，推动被投公司在产业链不同环节的相互协同与合作 [13] - 国际化赋能：依托国际化基因，积极助推硬科技企业全球化，包括帮助公司在海外招募关键人才、对接海外客户及开拓多元化资本渠道 [14] 上市意义与未来展望 - 壁仞科技的港股上市标志着这家高性能算力芯片企业跨越了从研发到市场的关键里程碑 [15] - 云九资本的投资版图从底层的算力基座，到中层的Coordination Layer，再到上层垂直行业的AI应用和to消费者及专业人士的AI产品，正以更具国际化的视角进行全产业链的系统布局 [15]