芯片发布与性能 - 公司发布全新手机SoC芯片"玄戒O1"，搭载于小米15S Pro、小米平板7Ultra、小米手表S4 [1] - 玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，集成190亿晶体管，芯片面积仅109mm² [1][4] - 安兔兔跑分超300万分，性能对标苹果 [1][2] - 芯片已开始大规模量产，目标为"第一梯队旗舰体验" [3] 研发投入与历程 - 公司计划未来十年至少投资500亿元持续研发芯片 [4] - 玄戒O1研发历时四年多，累计投入135亿元 [4] - 芯片团队规模达2500人，预计2025年研发投入超60亿元 [5] - 公司自2014年开始探索SoC芯片，2021年重启芯片业务 [5] 行业地位与意义 - 公司成为全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业 [5] - 玄戒O1是中国大陆地区3nm芯片设计的一次突破 [5] - 自研芯片有望提升公司高端手机的综合体验 [5] 商业化挑战 - 大芯片生命周期仅一年，需在1-2年内实现千万台装机量才能生存 [9] - 3nm制程芯片每代研发成本约10亿美元，100万台销量分摊成本超1000美元/台 [9] - 公司采取长期投资策略，通过首款产品成功摊平研发费用后进入正向循环 [9] 技术争议 - 采用外挂基带方案，被质疑"套壳联发科基带" [5] - 3nm制程依赖台积电代工，供应链安全存在隐忧 [6] - 公司回应称作为后来者需要时间完善技术 [7]