关联内容小米"玄戒O1"将揭晓，复盘雷军的"造芯十年" 当日早些时候，雷军微博发文称，"我们这次发布大芯片，不少人觉得很突然，甚至觉得做大芯片好像 很'容易'。只是因为我们一直没有对外讲过，大家不了解。我们默默干了四年多，花了135亿元，等到 O1量产后才披露的。其实，这个过程还是非常艰难……" 雷军曾回顾小米造芯历程时表示，小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，比此前业界猜测的7nm、4nm 先进了一大截。 记者从小米内部人士处获悉，小米芯片团队隶属于小米手机业务部旗下新业务部门。 5月22日晚，小米发布全新手机SoC芯片"玄戒O1"。同时，小米15S Pro、小米平板7Ultra、小米手表S4 均搭载玄戒芯片。 当雷军站在发布会聚光灯下，身后大屏幕亮起"300万"的安兔兔跑分数字时，现场掌声雷动。这一刻， 小米自研的玄戒O1芯片以3nm工艺、超300万分的性能成绩，正式向全球顶级芯片阵营发起冲锋。 雷军高调宣布："小米的芯片，要对标苹果。"这不仅是中国半导体行业的一次突破，更意味着手机芯片 市场长期由苹果、高通、联发科垄断的格局或将迎来新变量。 然而，光环之下，质疑与挑战接踵而至——外挂基带是否"套壳"？ ...