公司近期动态与舆情管理 - 公司创始人于2026年1月7日晚进行紧急直播，回应关于新款SU7及近期一系列舆情[4] - 直播结构分为上下两部分：上半场聚焦产品，与工程师、设计师深度拆解新款SU7；下半场则连同集团新任公关部总经理，集中回应舆情、辟谣解惑[5] - 公司近期面临高烈度负面舆情，包括KOL合作争议、“营销大师”标签、掉粉质疑、“水杯开十六次会”调侃、玄戒O1芯片口误风波等[5] 对具体争议的回应 - 关于KOL合作事件，公司创始人态度坚决，表示严肃处理的原因是对方辱骂、诋毁、诅咒小米用户，并承认公关部在过去九个多月高烈度负面舆情下“动作有些变形”[6] - 针对“营销大师”标签，创始人解释其源于2013或2014年的一档娱乐节目，后被竞争对手利用，并强调公司成功靠的是产品力，不是营销[6] - 面对“一个月掉粉29万”的质疑，创始人坦然承认，指出粉丝总量4300多万，29万只占0.6%，并承诺未来会更频繁地与用户沟通[9] - 创始人主动澄清了此前关于身高口误、芯片名称念错以及“开十六次会讨论杯子”等具体失误[9] 创始人形象与公司状态关联 - 创始人的个人状态与公司状态在用户眼中紧密相连[11] - 近期直播中，创始人展现出熟悉的松弛、网感与“活人感”，例如大方调侃汽车配色、把玩新车模等[10] - 创始人重申了“不服就干”的态度，坚守用户底线，以产品力为基础进行回应[12] 行业与市场环境变化 - 七年时间过去，市场、赛道和外界气氛均已不同，公司目前要面对高烈度舆情的持续围攻，舆论撕裂已成常态[12] - 新能源赛道不再是新势力蓝海，各行业竞争烈度持续升级[12] - 公司需要同时守住来自手机、汽车等多个赛道的用户基本盘，并应对主流市场友商的审视[12] 核心挑战与未来展望 - 分析人士指出，公司及创始人个人的IP光环已成为双刃剑，正站在流量反噬与品牌再塑的交叉路口[3][12] - 依靠创始人的真诚与坚持能否对冲外界的复杂变化，仍是未知数[12] - 市场和用户最终要求的是持续兑现的技术与口碑，而不仅仅是态度[13]

公司技术战略与路线图 - 公司董事长兼CEO透露，2026年有望在一款终端产品上首次实现自研芯片、自研操作系统与自研AI大模型的“大会师” [1] - 业界普遍推测该终端极有可能是一款旗舰智能手机 [1] 自研芯片进展 - 公司自研手机SoC芯片玄戒O1已于2025年5月22日正式发布 [3] - 该芯片采用台积电第二代3纳米（N3E）工艺，集成190亿晶体管 [3] - 芯片配备10核4丛集CPU架构，包括2颗主频达3.9GHz的Cortex-X925超大核、4颗3.4GHz A725性能大核、2颗1.9GHz A725能效大核及2颗1.8GHz A520能效小核 [3] - GPU为16核Arm Immortalis-G925 [3] - 该芯片首发搭载于小米15S Pro特别版，标志着公司在核心硬件领域迈出关键一步 [3] 自研操作系统进展 - 公司于2025年8月正式推出第三代生态操作系统澎湃OS 3，基于Android 16深度定制 [5] - 该系统于2025年9月在中国市场率先推送，随后扩展至印度、欧洲及东南亚地区 [5] - 澎湃OS 3通过热点编译加速等技术，使应用启动更迅捷、游戏功耗更低 [5] - 在连续启动22个应用的重载测试中仍保持流畅动画，系统能效优化提升达10% [5] 自研AI大模型进展 - 公司大模型团队由前DeepSeek研究员罗福莉领衔 [7] - 团队于2025年12月发布并开源旗舰模型MiMo-V2-Flash [7] - 此前已开源MiMo-7B和MiMo-Embodied等版本，构建起覆盖推理、多模态与具身智能的能力体系 [7]

小米机器人业务进展 - 公司创始人雷军透露，机器人业务在2026年会有新的进展，但未透露具体细节[1] - 公司是国内较早投入机器狗和人形机器人研发的企业，于2021年和2022年分别推出“铁蛋（CyberDog）”机器狗和“铁大（CyberOne）”人形机器人[1] - 尽管近两三年未推出人形机器人迭代版本，但公司并未停止研发，2025年10月完成了“第三代人形机器人CyberOne”的美术作品著作权登记[1] - 在2025年公司年度技术大奖颁奖仪式上，有机器人灵巧手项目的研发团队获得优秀奖[2] - 公司总裁卢伟冰表示，公司布局机器人领域已有四五年，持续看好其潜在机会，特别是人形机器人在工业场景的应用，但承认落地工厂并产生价值难度非常高[2] 小米自研技术规划与投入 - 公司创始人雷军透露，2026年有希望在一款终端产品上实现自研芯片、自研OS、自研AI大模型的“大会师”[4] - 公司自研芯片为2025年5月发布的3纳米手机SoC，使其成为全球第四家能自主研发设计3纳米手机SoC芯片的公司[4] - 该3纳米手机SoC芯片的研发团队获得了2025年公司年度技术大奖的最高奖项[4] - 从2026年开始的未来五年，公司计划在研发上投入2000亿元，持续攻克芯片、AI、操作系统等底层核心技术[4] 2025年小米其他技术获奖项目 - 获得2025年公司年度技术大奖二、三等奖的项目包括：小米17 Pro系列-妙享背屏、2200MPa小米超强钢、小米汽车四合一域控制模块以及小米智能眼镜创新架构[4]

新一代SU7产品与定价策略 - 新一代SU7属于大改款车型 底盘、电驱、电子架构、高压平台均进行改动 内饰也重新设计 [3][5] - 新车全系标配激光雷达和4D毫米波雷达 辅助驾驶算力达700TOPS 使用V6 Plus超级电机 车内配备9个安全气囊 [10] - 标准版与Pro版采用752V碳化硅高压平台 CLTC续航分别为720公里和902公里 Max版采用897V高压平台 CLTC续航835公里 支持15分钟充电至高续航670公里 [10] - Pro版与Max版配备闭式双腔空气弹簧系统及CDC阻尼可变减振器 以提升不平整路面的驾乘平稳性 [10] - 新车预售价较上代上涨 标准版和Pro版预售价比上代涨价1.4万元 分别为22.99万元和25.99万元 Max版涨价1万元 达到30.99万元 [6] - 公司透露行业内存价格近期大幅上涨 上个季度已涨40%-50% 本季度预计继续涨50%甚至高达70% 仅内存一项就导致新车成本上涨几千元 [6] - 公司强调由于成本上涨及标准版与Pro版配置升级幅度大 新一代SU7上市价不大可能降至上代价格 [6] - 新车改款周期为1年9个月 在新能源车行业中属于中等偏慢 公司表示对初代设计自信 希望将其打造为经典设计语言传承下去 [8] 公司运营与市场表现 - 2025年小米手机销量达1.6亿台 [1] - 2025年小米汽车交付量为41万辆 超额完成年度目标 2026年交付量目标设定为55万辆 [18] - 公司对近期与某KOL的合作风波进行回应 称该KOL攻击、贬低甚至诅咒小米用户 触及公司保护用户与车主的底线 因此不能与其合作 相关公关部门因此受到批评和处罚 [15] - 公司就“小字营销”行业陋习表态 表示将以最高标准要求营销和传播部门 力求信息准确 [18] - 公司解释汽车销售中的“准新车”叫法系参考行业同行 未来会考虑对偏门配置增加锁单价 [18] 创始人回应与公司态度 - 创始人雷军近期通过直播密集沟通 回应网络上对小米及其个人的众多质疑和争议 [1] - 公司表示过去一年受到大量不实报道和网络攻击 现已决定集中进行回应和辟谣 以正视听 [13] - 创始人回应了在某社交平台掉粉20多万（约0.6%）的情况 称该话题很无聊 [16] - 创始人澄清了此前念错玄戒O1芯片命名（内部代号F1）及误报身高为1米83（实际1米81）均为口误 [16]

小米2025年度技术大奖与核心技术创新 - 公司于1月7日颁布2025年度技术大奖，一等奖为玄戒O1芯片（获千万技术大奖），二等奖为2200MPa小米超强钢，三等奖为小米智能眼镜创新架构 [1] - 公司董事长雷军表示，今年有希望在一款终端产品上实现自研芯片、自研OS、自研AI大模型的大会师 [1] - 公司自2019年起每年为工程师颁发技术大奖，2025年将最高奖项从百万美元升级为千万人民币 [9] 自研SoC芯片“玄戒O1”技术细节 - 玄戒O1是公司首款自主研发的SoC，于去年5月推出，研发周期超过四年 [1][3] - 芯片采用第二代3nm先进制程工艺，芯片面积为109mm²，晶体管数量超190亿个 [1][3] - CPU和GPU均采用Arm公版方案，配有16核GPU并搭载Immortalis-G925，采用GPU动态性能调度技术 [1] - 芯片单核性能跑分为3008，多核性能跑分为9509 [1] - 公司否认玄戒O1是基于Arm定制的芯片方案，强调其为团队完全自主设计 [3] 2200MPa小米超强钢材料性能与应用 - 该材料是目前行业量产最高强度的热成型钢，抗拉强度相比1500MPa热成型钢提升40%，屈服强度提升24% [3] - 公司将其应用于小米YU7的四门防撞梁，前门防撞梁承载能力相比1500MPa方案提升52.4%，后门提升37.6% [3] - 公司还在小米YU7的A/B柱内嵌了2200MPa超强钢热气胀管，形成“内嵌式防滚架”，A柱承载能力提升35%，B柱承载能力提升70.5% [3] 小米智能眼镜创新架构特点 - 该眼镜采用双芯架构以实现超低功耗，在复杂场景自动激活高通AR1旗舰芯片以驱动多维交互 [5] - 在低负载场景可无缝切换至低功耗蓝牙音频处理器，通过双芯智能调度在保障性能的同时大幅降低功耗 [5]

小米2025年度技术大奖与业务进展 - 公司于2026年1月7日颁布2025年度技术大奖，一等奖为玄戒O1芯片（千万技术大奖），二等奖为2200MPa小米超强钢，三等奖为小米智能康镜创新架构 [1] - 该技术大奖已连续举办7年，公司对奖金金额持“不设上限”态度，并于2025年1月将百万美元年度大奖升级至1000万元人民币 [7] 自研芯片“玄戒O1”技术细节与研发历程 - 玄戒O1是公司自研的旗舰处理器，采用第二代3nm先进工艺制程，集成190亿晶体管，芯片面积为109mm²，实验室跑分突破300万 [1] - 公司芯片研发始于2014年，但SoC大芯片研发曾暂停并转向“小芯片”路线，直至2021年才决策重启大芯片（手机SoC）研发 [2][4] - 截至2025年4月底，玄戒芯片累计研发投入已超过135亿元人民币 [4] - 该芯片GPU功耗较苹果同类产品降低35%，并支持动态性能调度技术 [7] - 玄戒O1芯片已搭载于小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4等产品 [7] 2200MPa小米超强钢的应用 - 该材料由公司与东北大学王国栋院士团队、育材堂联合攻关研制，是目前汽车行业最强的热成形钢 [7] - 该超强钢将主要应用于小米YU7的四个车门防撞梁以及六根A、B柱内嵌热气胀管 [7] 小米汽车业务进展 - 公司宣布新一代SU7预计于2026年4月上市，预售价22.99万元起，小订已开启 [8] - 小米SU7在上市仅1年9个月时间内，累计交付量超过36万辆，月均交付超过1.7万辆 [10] - 根据汽车之家数据，过去一年小米SU7成为最畅销的20万元以上的轿车 [10]

公司战略与结构 - 2025年公司成功的关键在于工程团队密度、长期研发投入能力以及在不确定方向上持续下注的意志，这支撑了“人车家全生态”统一中枢轮廓的显现 [1][53] - 公司最值得讨论的并非单一产品成功，而是一种结构正在成形，其核心在于拥有足够复杂、真实、连续的应用场景来承载并反向训练智能系统 [1][53] - 公司正通过大模型和具身智能将分散的设备、场景、数据和能力整合成一套可调度的系统，其独特之处在于从场景中长出生态，再用大模型整合生态，握有一整套现实世界的入口 [48][99] 智能手机业务 - 2025年第三季度，公司智能手机全球出货量达4340万台，市场份额为13.6%，稳居全球第三，连续多季同比正增长 [3][54] - 在中国市场高端化取得突破，4000元以上价位段销量占比抬升至约四分之一，在4000-5000元价位部分季度份额接近四分之一，高端机成为结构性组成部分 [5][56] - 手机业务从单一“高性价比终端”转变为生态主入口和指挥中枢，背后依靠产品规格升级以及澎湃OS和自研芯片带来的差异化体验 [5][56] - 越来越多的新增用户来自生态内部迁移，例如汽车车主或智能家电用户换用小米手机，实现了从单品购买到生态认同的转变 [5][56] 智能汽车业务 - 2025年第三季度，智能电动汽车交付10.88万辆，创下单季新高；前三季度累计交付超25万辆，全年预计突破40万辆 [8][59] - 2025年第三季度，智能电动汽车及创新业务收入约283亿元，同比接近翻三倍，毛利率提升至25%左右，实现了单季盈利 [11][62] - 公司坚持全栈自研智能驾驶，团队规模上千人，累计投入数十亿元，2025年获得多地高阶智能驾驶路测牌照 [13][64] - 汽车不仅是新增收入线，更是真实世界的训练场、大模型端侧承载体，并推动公司在供应链、制造等领域能力深化 [16][67] 大家电业务 - 2025年大家电提升至集团战略高度，空调出货单季突破五百万台，线上份额多次进入行业前三；冰箱、洗衣机维持高双位数增速 [16][67] - 武汉智能家电工厂于2025年10月投产，规划年产能达700万台空调，每6.5秒下线一台，实现了从研发到量产的完整闭环 [18][19][69][70] - 大家电数据（如温度曲线、使用频率）构成了理解家庭生活节奏的基础，是AI时代大模型和具身智能的重要数据来源 [16][68] AIoT生态 - 2025年第三季度，小米AIoT平台连接设备数（不含手机、平板、笔记本）突破10亿台，较2023年底的约6.24亿台增长近四成 [22][73] - 全生态月活跃用户数达7.42亿，生态已吸引超过15000家硬件合作伙伴和120万全球注册开发者 [22][73] - AIoT生态正从“万物互联”向“万物智联”进化，小爱同学借助大模型升级为家庭智能中枢，可执行复杂的跨设备指令 [23][74] - 十亿设备被重组为具备感知、决策、执行能力的实时动态网络，生态竞争重点从连接规模转向智能体验 [22][23][73][74] 大模型技术 - MiMo已成为完整的大模型产品线，2025年开源了MiMo-V2-Flash模型，该模型总参数3090亿，激活参数150亿，在多项Agent评测中进入全球开源模型前二 [25][27][76][78] - MiMo-V2-Flash模型以极低的推理成本和接近标杆模型两倍的生成速度为特点，有利于规模化部署到各类终端 [27][78] - 具身智能模型MiMo-Embodied覆盖自动驾驶和室内机器人场景，在29项基准测试中取得领先，验证了跨场景智能共享认知底座的可行性 [29][80] - MiMo系列包含云端大模型、端侧小模型及多模态专用模型，为“人车家全生态”提供了统一的技术大脑 [25][32][76][83] 研发与制造能力 - 研发投入持续加大，2025年前三季度研发投入约235亿元，其中第三季度约91亿元，全年预计超300亿元 [32][83] - 研发性质从功能优化转向更底层、长期的能力建设，形成持续性体系投入 [34][85] - 自研芯片路径从专用芯片推进至SoC（如玄戒O1），沉淀了方法论和系统级架构能力 [36][87] - 底层研发同时覆盖材料、器件、动力系统、制造工艺与工厂体系 [38][40][89][91] - 智能制造“三驾马车”（亦庄汽车工厂、北京手机工厂、武汉家电工厂）高效运转，例如汽车工厂采用一体化压铸使车身件减少20%，生产效率提升30% [39][41][43][90][92][94] - 公司高度重视工程师文化，2025年将技术大奖升级为1000万元人民币，奖励核心技术创新团队 [43][94]

文章核心观点 - 小米汽车通过一场长达近5小时的工厂实景拆车直播，直接回应网络舆论质疑，旨在以技术透明和真诚沟通重建公众信任，并展示其从营销驱动向技术驱动、从个人IP依赖向体系能力建设的品牌战略转型 [1][4][10] 直播事件概述 - 原定2025年12月31日晚8点的跨年直播，因雷军感冒推迟至2026年1月3日晚7点举行，直播时长近5小时，主角为小米首款SUV车型YU7 [1] - 直播形式为工厂实景拆解，无华丽舞台与明星，聚焦于工程师对车辆结构的细致讲解及雷军对舆论焦点的回应 [1] - 直播缘起于网友喊话希望看到YU7拆解，雷军从善如流，将用户期待转化为直播主题 [4] 公司运营与业绩表现 - 2025年，YU7预售创下“3分钟大定突破20万台、1小时大定达28.9万台”的行业奇迹 [2] - 小米汽车用不到20个月完成50万辆下线，刷新全球新能源车企纪录 [2] - 2025年实际交付41万辆车，并提出了2026年交付55万辆的目标 [2] 面临的舆论挑战 - 公司规模与关注度提升，导致事件被放大，如“碳纤维盖板风波”、“宣传海报小字风波”等争议不断 [2] - 雷军“一辆车好看是第一位的”言论被断章取义传播，其本人不得不多次重申“安全高于一切” [2] - 部分车主在社交媒体分享体验时遭到攻击和谩骂，迫使公司主动帮助车主维权 [2] - 网络上存在专门收集小米汽车事故进行拼接以“带节奏”的行为，公司对水军攻击和恶意抹黑持坚决举报、投诉甚至起诉的立场 [7] 技术自信与产品展示 - 直播通过“外科手术式透明”的实拆，回应了“首款车用料扎实、第二款车缩水”的传言，从车漆、电池车身、底盘悬架到电驱系统全程呈现 [3] - 直播展示了小米自研的“玄戒O1”芯片，以此打破“组装厂”标签，并表明小米辅助驾驶已进入“认知驱动”阶段 [3] - 雷军与工程师团队同台讲解，将技术参数转化为可见的零件品质，以证明产品货真价实 [3] 沟通策略与信任重建 - 直播定位为一场“总答辩”，直面维修成本、轮胎规格、湿滑路面稳定性等焦点话题，未回避问题 [4] - 雷军在谈及行业对比时，不吝祝贺同行成就，展现“中国车共同进步”的格局 [4] - 公司主动接受检验的姿态，旨在满足公众对“确定性”的深层需求，以透明化沟通消除信任危机 [4] - 直播不仅拆解产品，也旨在拆解流言和谣言，对抗舆论污染，更高效地重建信任 [10] 品牌战略转型 - 此次直播标志着公司从营销驱动到技术驱动的范式转型，让工程师团队走到前台，用工程语言替代营销话术 [5] - 近三个月来，公司营销痕迹淡化，如海报字体变大，雷军承认“小字确实是行业陋习”，并表示以后注释将使用大字，同时澄清此前做法是为符合广告法规定 [5] - 品牌重心从“雷军说什么”转向“产品本身是什么”，致力于构建以技术和体系为核心的代言矩阵，降低创始人个人所承载的舆情风险 [10] - 公司被称为“传奇耐黑王”，其“耐黑”底气源于产品硬实力，是从营销话术到工程语言、从个人IP到体系能力蜕变的见证 [11]

公司战略与投入 - 公司深耕自研芯片与智能汽车赛道，构建“人车家全生态”布局 [2] - 公司为造芯投入数百亿攻克3nm玄戒O1芯片，并履行“十年五百亿造芯”的誓言 [2] - 公司计划加码2000亿投入AI领域 [2] 经营成果与行业地位 - 公司旗下SU7、YU7等智能汽车车型年交付量超过13万辆 [2] - 公司领导人作为唯一入选企业家，其事迹被收录于央视十四五纪录片，被视为中国智造进阶的写照 [2] 发展愿景与行业影响 - 公司的成就被视为中国智造坚守核心技术突破、向高质量发展的宣言 [2] - 公司以“偏向绝壁攀登”的魄力，预计未来五年将在硬核科技领域续写更多传奇 [2]

美国对华半导体关税政策 - 美国贸易代表办公室于2025年12月23日宣布对中国半导体加征关税，但初始税率为0%，并设定18个月的缓冲期，实际关税将推迟至2027年6月执行 [1] - 美方公告未列出具体税率数字，仅表示将在2027年确定，分析人士认为此举是“战略模糊”，旨在展示强硬姿态同时避免激化矛盾 [5] 中国方面的回应与底气 - 中国外交部与商务部在美方宣布后24小时内迅速回应，批评美方单边关税违反世贸规则，并表示将坚决采取相应措施维护自身权益 [1] - 中国拥有强大的经济与产业筹码，2025年前11个月外贸顺差突破1万亿美元，创历史纪录 [7] - 中国在关键资源与产业链占据主导地位，控制全球90%以上的稀土冶炼分离产能，并在新能源产业链占据主导地位 [7] - 中国对美出口依赖度显著降低，对美出口占总出口比例已降至14.7%，仅占GDP的3% [15] 美国政策背后的经济与产业考量 - 美国推迟加征关税是出于国内政治经济考量，2026年中期选举在即，若立即加税将推高美国汽车、家电、通信设备等行业成本，加剧本已高企的通胀压力 [3] - 美国制造业对中国成熟制程芯片依赖度高，28纳米及以上芯片是美国关键基础设施的“刚需”，中国在全球该领域新增产能中占比接近一半 [3] - 美国芯片制造产能存在巨大缺口，短期难以找到替代方案，产能缺口高达45% [12] 中国半导体产业的发展现状 - 中国芯片自给率已从2018年的15%提升至2023年的26%，在成熟制程领域已稳居全球领先地位 [9] - 中国在12英寸硅晶圆上的自给率已达到50%，且价格已打至全球竞争对手成本线以下 [13] - 中国芯片设计能力跻身世界前列，小米发布的3nm制程芯片玄戒O1在性能上部分超越苹果A18 Pro芯片 [13] - 中国企业通过开源架构RISC-V和Chiplet（芯粒）技术寻找新出路，阿里巴巴平头哥的曳影1520芯片证明了突破指令集封锁的能力 [13] 美国科技企业的困境与矛盾 - 美国科技企业面临两难境地，既想遏制中国技术崛起，又难以割舍中国市场，例如英伟达在获得向中国“经批准客户”出售H200 AI芯片许可的同时，需将销售收入的25%上缴美国政府 [11] - 美国AI产业面临基础设施瓶颈，旧金山大停电事件暴露出老电网难以支撑算力扩张的问题 [11] - 美国半导体行业协会等行业组织正在悄悄游说政府放宽对华限制，因为企业意识到切断中国供应链将首先损害自身利益 [12] 全球供应链与联盟策略的裂痕 - 美国的联盟策略出现裂缝，韩国三星获得了“国家安全豁免”得以继续在中国扩大芯片生产 [13] - 全球贸易格局并未如美国所预期般被重塑，中国外贸顺差的创纪录表现打破了“关税打压能重塑贸易格局”的幻想 [7]