公司业务与产品布局 - 公司是国内量产型PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、超高深宽比沟槽填充CVD等薄膜沉积设备和混合键合设备的领军企业[1] - 公司已形成半导体薄膜沉积设备和混合键合设备两个产品系列 其中薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大主设备[1] - 公司主要聚焦薄膜沉积设备(PECVD、ALD、Gapfill)和三维集成领域的先进键合设备及配套量检测设备 并通过投资参股布局炉管式薄膜沉积和ALE设备[1] 三维集成设备技术进展 - 晶圆对晶圆键合产品已实现量产并获得复购订单 关键技术指标、产能指标与设备开机率均达到国际同类产品量产水平[2] - 晶圆对晶圆熔融键合产品具备优异产能表现 2024年已获得客户订单[2] - 芯片对晶圆键合前表面预处理产品已实现量产 是国内唯一应用在芯片对晶圆生产线上的同类型设备[2] - 芯片对晶圆混合键合产品具有高精度高产能低污染特点 2024年已获得客户订单并出货[2] - 键合套准精度量测产品已通过客户验证 具备超高精度超高产能和无盲区量测三大特点[2] - 键合强度检测设备已通过客户验证 主要应用于晶圆对晶圆键合强度检测[2] 技术优化与客户合作 - 公司通过对设备平台、反应腔、气体输送控制系统优化设计 持续提升设备稳定性、产能、工艺均匀性和表面颗粒度等关键性能指标[3] - 多款新产品已在先进制程芯片产线中导入并通过客户验证 预计在先进制程扩产中将获得较好订单份额[3] - 新产品在客户端逐步成熟 2025年第二季度毛利率预计呈现明显改善趋势[3] 产业投资与战略布局 - 近两年已开展对恒运昌、新松半导体、珂玛科技、芯密科技、先锋精科等10余家公司的参股投资[3] - 未来不排除通过并购契合公司战略的优质标的 实现资源高效整合与优化配置[3]