上游芯片材料分类及用途 - 半导体材料分为前端制造材料和后端封装材料 前端制造材料包括硅片、溅射靶材、CMP抛光液和抛光垫、光刻胶、高纯化学试剂、电子气体和化合物半导体 后端封装材料包括封装基板、引线框架、陶瓷封装体和键合金属线 [1] 中国半导体材料市场规模 - 中国台湾连续14年成为全球最大半导体材料消费市场 2023年市场规模达201亿美元 中国大陆2023年半导体材料市场规模为131亿美元 前瞻预计2024年中国大陆和台湾市场规模分别达142亿美元和207亿美元 [2] 半导体硅片市场 - 2021年中国半导体硅片销售额16.56亿美元 2016-2021年CAGR为27.08% 2022年市场规模增至18.49亿美元 前瞻预计2024年市场规模约20.2亿美元 [3] 半导体设备市场 - 2021年中国大陆半导体设备市场规模296.2亿美元 同比增长44% 2022年市场规模283亿美元 同比下降5% 2023年市场规模366亿美元 同比增长29% 2024年预计达496亿美元 同比增长35% [6] 半导体薄膜沉积设备 - 中国大陆半导体薄膜沉积设备市场规模从2018年168亿元增至2023年600亿元 年复合增长率28.99% 前瞻预计2024年市场规模约774亿元 [8]

融资计划 - 公司拟发行可转债募资不超过11.7亿元，用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂、研发实验室扩建及补充流动资金[1][2] - 半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目总投资6.7亿元，拟使用募资6.43亿元，占总募资额54.96%，预计达产后年销售收入15.65亿元，税后财务内部收益率23.10%，静态投资回收期6.24年[2] - 研发实验室扩建项目总投资4.3亿元，拟使用募资2.27亿元，旨在提升研发能力及科技成果转化能力[3] - 拟使用3亿元补充流动资金，以满足业务快速发展需求[3] 业务发展 - 公司形成以ALD技术为核心，CVD等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系，布局逻辑、存储、新型显示器、化合物半导体等细分领域[4] - 2024年营收27亿元，同比增长198.95%，但净利润0.84亿元同比下滑16.16%[4] - 2024年一季度营收5.1亿元，同比增长198.95%，净利润0.84亿元，同比增长2253.57%[5] - 半导体业务2024年收入3.27亿元，同比增长168%，占营收比重从2022年6.87%提升至2024年12.14%[6] 研发投入与订单储备 - 2022-2024年研发投入累计8.65亿元，其中每年超60%投向半导体领域[5] - 截至2024年底，半导体业务在手订单15.05亿元，同比增长65.91%，总在手订单67.72亿元（光伏51.88亿元，新兴应用0.79亿元）[6] - 2024年新增专利授权49项，累计授权178项，新增申请252项，累计申请613项[6]

再融资审核结果 - 江苏微导纳米科技股份有限公司再融资申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求 [1] 上市委会议问询重点 - 要求公司说明半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目中研发项目的进展、技术成熟度及市场竞争情况 [2] - 重点关注在研项目未产业化的原因及合理性、产业化是否存在重大不确定性 [2] - 询问2023年研发支出资本化会计处理的依据及合规性 [2] - 要求解释募投项目中补充流动资金的金额是否符合规定 [2] 募集资金用途 - 本次拟发行可转债募集资金不超过11 7亿元 全部用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目、研发实验室扩建项目及补充流动资金 [3] - 2022年首次公开发行实际募集资金净额10 2347亿元 较原计划超额募集2347万元 [4] - 2022年IPO募集资金原计划投向光伏及柔性电子设备扩产、半导体配套设备扩产、集成电路高端装备产业化应用及补充流动资金 [4] 发行相关数据 - 本次可转债保荐机构为中信证券 保荐代表人为于军杰、代亚西 [3] - 2022年IPO发行4544 5536万股 发行价24 21元/股 保荐机构为浙商证券 [3] - 2022年IPO发行费用总额7676 51万元 其中保荐承销费4906 55万元 [4] 历史上市信息 - 公司于2022年12月23日在科创板上市 [3]