液冷行业专家电话会：液冷技术路线&MLCP 技术展望 20250918 于芯片功率密度和热流密度不断上升，单向静默式液冷已验证能够覆盖 H 卡级 别芯片，但对于更高发热量的新一代芯片，如 Blackwell 及未来 Verrobbin， 则需要采用两相冷板式液冷。 单向冷板液冷虽是当前高性能 GPU 散热的最强方案，但随着芯片功率密 度提升，面临瓶颈。两相冷板液冷将成未来方向，尤其适用于 Blackwell 及未来 Verrobbin 等高发热芯片，需采用氟化物工质以实现 充分气液分离及自然液化。 英伟达 GB200 和 GB300 系列预计 2026 年仍将主要采用单向冷板液冷， 而 Ruby 系列因 TDP 高达 2,300 瓦，热流密度超过 200 万每平方厘米， 预计采用两相冷却，工质需从水滴变为氟化物，以满足气液分离及自然 液化要求。 两相冷却系统需使用易挥发、低毒环保（臭氧破坏系数为 0，温室效应 系数小于 600）的氟化物工质，并在 33~35 摄氏度常温区段内自然液 化。化工厂家正积极开发类氟里昂物质（卤代烃）以满足这些要求。 目前市场上缺乏商用化的两相冷板液冷解决方案，尽管英伟达与 Vert ...