文章核心观点 - 研报核心观点认为，应关注由市场环境、催化因素和量化指标共同指向的四大科技成长主题投资方向 [1] 市场整体表现 - 上周A股呈现区间震荡、先扬后抑格局，各大指数走势显著分化 [1] - 沪指承压回调，而成长赛道表现相对抗跌 [1] - 短线题材轮动节奏进一步加快 [1] 资金流向与市场结构 - 增量资金逐步向筹码结构健康、业绩兑现确定性强的科技成长板块集中 [1] - 结构性资金迁移趋势得到进一步强化 [1] 政策与宏观背景 - 2026年陆家嘴论坛强调通过完善制度化的规则建设来加快金融强国建设 [1] - 会议召开时正逢科创板“1+6”改革一周年 [1] - 会议强调金融资源应向硬科技、新质生产力领域倾斜 [1] 具体投资主题方向 - 从催化因素和时序上看，AI上游通胀、液冷、存储、具身智能四大主题的热情有望爆发 [1] - 结合市场环境、催化因素以及综合量化指标研判，建议关注上述四大主题方向 [1]

核心观点 - 中信证券研报指出，2026年陆家嘴论坛强调通过完善制度规则加快金融强国建设，并引导金融资源向硬科技及新质生产力倾斜[1] - 近期A股市场呈现区间震荡、先扬后抑格局，指数走势分化，结构性资金迁移趋势强化，增量资金向科技成长板块集中[1] - 从催化因素和时序看，AI上游（包括通胀、液冷、存储）及具身智能等主题投资热情有望爆发[1] 宏观政策与市场环境 - 2026年陆家嘴论坛召开，时值科创板"1+6"改革一周年，会议强调金融资源向硬科技、新质生产力领域倾斜[1] - 上周A股市场呈现区间震荡、先扬后抑的格局，各大指数走势显著分化[1] 市场表现与资金流向 - 上周市场沪指承压回调，而成长赛道表现相对抗跌[1] - 短线题材轮动节奏进一步加快[1] - 增量资金逐步向筹码结构健康、业绩兑现确定性强的科技成长板块集中，结构性资金迁移趋势得到进一步强化[1] 主题投资机会 - 从催化因素和时序上看，AI上游（包括通胀、液冷、存储）以及具身智能等主题的投资热情有望爆发[1]

先看海外要闻： 1、隔夜美股：标普500跌幅0.49%，道指跌幅0.59%，纳指跌幅1.20%。芯片指数逆市涨 2%，美光涨近7%创历史新高。 2、SpaceX跌逾16%、三连跌；英伟达跌近1%，谷歌跌超5%；原油盘中转跌，布油盘中涨 超2%后一度跌超4%，斯塔默宣布辞职后，英债反弹、英镑转涨。 3、英伟达Rubin平台宣布全球首个100%液冷AI架构，彻底摒弃风扇，每颗芯片均由冷却液 闭环冷却。 4、GPT-5.6或将本周问世。 5、美光与Anthropic达成协议，锁定内存长期供应。 6、TOTO投资800亿日元押注半导体材料。 7、斯塔默宣布辞职，英国十年迎第七任首相，工党7月启动候选人提名。美联储前主席格林 斯潘去世，享年100岁。 8、美国战略石油储备降至1983年以来最低。IEA署长称伊朗能源危机将推动全球电气化进 程。美伊达成协议的希望提振工业金属价格。 9、斡旋方发布美伊谈判联合声明：各方达成路线图，力争60天内达成最终协议，建立技术 谈判机制及沟通热线，专设"冲突降级小组"；美国60天内暂时放松伊朗石油交易限制；万斯 称伊朗同意国际原子能机构核查人员入伊，特朗普：伊朗将同意接受重大武器的核查 ...

今日速览核心观点 - 市场研判认为当前牛市分化已趋于极致，基本面和资金面或已具备轮涨条件，科技方向仍是主线，但部分细分方向涨幅已较高，临近6月底基金半年报披露，短期市场或存在风格再平衡需求，关注业绩预期向好板块的补涨机会 [2] 英伟达Vera Rubin与液冷供应链 - 英伟达Vera Rubin量产在即，“全链路”液冷升级将为供应链打开增量新空间，相关标的被提及 [2] 美光科技财报前瞻 - 美光科技财报发布在即，其股价年内涨幅已达300%，市场关注其后续表现 [2] 技术突破：纳米颗粒与海水淡化 - 我国成功将纳米颗粒编织成三维光热蒸发材料，实现了高效太阳能海水淡化 [2] A股公司业绩预告 - 两家A股公司上半年业绩预计实现倍增 [2]

Rubin平台液冷方案技术突破 - 英伟达即将量产的Rubin平台是全球首个实现100%液冷的AI计算平台，系统内无任何风扇，每一颗芯片和网络组件均由冷却液在闭环中冷却[1] - 该方案冷却液由75%水和25%丙二醇混合而成，冷却液运行温度最高可达45摄氏度，在许多地区设施级循环系统无需启动机械冷水机组和高噪音风扇便能完成散热，带来数据中心能效重要突破[1] - 行业估计冷却机厂温度每提高1度可降低约4%的制冷能源成本，一座50兆瓦的超大规模设施转向液冷后每年可节省超过400万美元的冷却相关能源和水费[1] 液冷市场前景与价值变化 - 银河证券测算，全球液冷市场规模将从2024年的29.9亿元增长至2028年的1863.9亿元，2024-2028年复合增速达180%以上[2] - 市场核心增量来自冷板模块与CDU，预计2028年市场规模分别达610.6亿元、565.4亿元[2] - 国金证券指出，Rubin平台带动托盘歧管、快接头和冷板需求增加，柜内液冷价值量约7.2万美元，较GB300增长约12%，叠加Sidecar CDU后单柜总冷却成本约12.2万美元[2] - 液冷价值从GPU/CPU冷板向系统级热管理扩散，无风扇设计使快接头、托盘歧管、管路和系统集成复杂度全面提升[2] - 液冷正从“可选散热配置”变成AI机柜高密度部署的刚性基础设施，行业迎来爆发奇点，2026年是全面普及元年[2] 产业链相关公司布局 - 英维克Coolinside全链条液冷解决方案覆盖冷板、CDU、Manifold、快接头等核心部件，具备“端到端”供应能力，已成为英特尔冷板液冷解决方案集成商，并入选英伟达MGX生态系统合作伙伴及NVL72供应商推荐名录[3] - 领益智造子公司立敏达可提供GB200/GB300 NVL72机柜内的液冷板、托盘内歧管、歧管、电源分配板散热器、UQD/MQD等组件[3]