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单芯片集成技术
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格科微:本年度3200万及5000万像素CIS累销破亿
巨潮资讯· 2025-12-05 10:16
关于出货量暴增对公司的影响,格科微表示,公司0.7微米5,000万像素图像传感器产品收到国际知名品牌ODM订单以及高像素产品出货量的持续提升,充分 证明公司创新的高像素单芯片集成技术及相关产品得到市场验证与认可,也充分验证了公司Fab-Lite模式的高效性。目前,公司基于单芯片集成技术,已相 继实现0.7微米、1.0微米及0.61微米规格的5,000万像素图像传感器产品量产。后续公司将基于该技术平台进一步迭代3,200万及5,000万等高像素产品性能,同 时推出1亿像素以上更高规格产品,不断增强公司的核心竞争力,提升市场份额、扩大领先优势。 同时,公司持续推动单芯片高像素产品在更多品牌客户导入、出货及量产。近日,公司收到国际知名品牌ODM订单,并已实现部分出货。公司本次供应0.7 微米规格5,000万像素图像传感器产品,该产品基于GalaxyCell®2.0工艺平台,在像素性能、动态范围及功耗优化方面实现了显著提升,并将相位对焦 (PDAF)密度提升至100%,全面增强自动对焦能力,提升拍摄精度和速度。该产品搭载公司自研的DAG HDR技术,能够输出12bit图像数据,使图像中的 高光与阴影层次丰富、细节生动 ...
格科微(688728.SH):0.61微米5000万像素图像传感器产品量产出货
格隆汇APP· 2025-08-05 17:07
产品技术突破 - 全球首款单芯片0.61微米5000万像素图像传感器实现量产出货 基于特有GalaxyCell 2.0工艺平台并在自有晶圆厂生产制造 [1] - 产品采用1/2.88光学尺寸可降低摄像头模组厚度 适用于智能手机后置主摄、超广角及前置摄像头 [1] - 集成单帧高动态技术(DAGHDR) 单次曝光实现宽动态范围覆盖 支持PDAF相位对焦功能 [1] 量产与技术布局 - 0.61微米5000万像素产品成功进入品牌手机后主摄市场 验证Fab-Lite模式高效性 [2] - 公司已实现0.7微米/1.0微米/0.61微米三种规格的5000万像素图像传感器量产 [2] - 后续将迭代3200万及5000万像素产品性能 推出1亿像素以上更高规格产品以增强竞争力 [2]