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华虹半导体(01347.HK):2Q25毛利率超出预期 晶圆价格或已触底回升
格隆汇· 2025-08-14 15:04
财务表现 - 2Q25营收5.661亿美元 YoY+18.3% QoQ+4.6% 符合5.5~5.7亿美元指引区间 [1] - 2Q25毛利率10.9% YoY+0.4ppt QoQ+1.7ppt 超出7%~9%指引区间 [1] - 2Q25归母净利润800万美元 YoY+19.2% QoQ+112.1% [1] 运营指标 - 2Q25产能利用率108.3% QoQ+5.6ppt 显著提升 [1] - 二季度末总产能达44.7万片/月(折合8英寸)反映fab9加速扩产 [1] - 晶圆出货量130.5万片(折合8英寸)QoQ+6.0% [1] 产品结构 - 模拟与电源管理平台收入QoQ+18%至1.612亿美元 占收入比例28.5% 成为第二大工艺平台 [1] - 除独立式非易失性存储器外 四大工艺平台收入均环比增长 [1] - 8英寸和12英寸产线晶圆价格已止跌 [1] 行业趋势 - GlobalFoundries与中国本地晶圆代工厂达成协议 推进"China for China"战略 [2] - 公司2024年底为STM代工40nm MCU 持续受益于"China for China"趋势 [2] 业绩指引 - 3Q25收入指引6.2~6.4亿美元 毛利率指引10%~12% 均超预期 [2] - 上调2025年收入预测6.0%至24.04亿美元 对应同比增长20.0% [2] - 上调2026年收入预测12.1%至27.98亿美元 对应同比增长16.4% [2] 盈利预测 - 维持2025年归母净利润预测1.49亿美元不变 [2] - 上调2026年归母净利润预测10.5%至1.70亿美元 [2] 估值调整 - 当前股价对应2025/2026年1.6x/1.5x P/B [2] - 上调目标价39%至50港元 对应2026年1.7x P/B [2] - 目标价存在12%上行空间 [2]