屹唐半导体IPO表现 - 屹唐股份科创板上市发行价8.45元/股，开盘大涨超200%，市值一度突破770亿后回落至600亿 [1] - 此次IPO募资24.97亿元，位列北京地区第一 [2] - 公司实际控制人为经开区管委会下设机构财政审计局，通过亦庄国投持有100%股权 [7] 公司发展历程 - 2016年以3亿美元收购美国半导体设备公司Mattson Technology，填补国内高端半导体设备技术空白 [5] - 收购后遭遇订单锐减40%、2016年Q4营收暴跌至1.03亿美元（仅为前一年60%）等危机 [5] - 陆郝安博士接手后组建跨国团队，2018年建成北京亦庄工厂并下线首台国产化干法去胶设备 [6][7] - 国内12英寸晶圆厂覆盖率从15%跃升至60%，产品进入台积电、三星等国际产线 [7] 业务与财务表现 - 核心产品为干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀设备 [10] - 2023年干法去胶设备和快速热处理设备市场占有率均位居全球第二 [10] - 2022-2024年营业收入分别为47.63亿元、39.31亿元和46.33亿元 [10] - 2024年净利润5.4亿元，扣非净利润4.84亿元 [11] - 产品全球累计装机量超过4600台，客户包括台积电、三星、中芯国际等 [12] 融资与股东结构 - 2020年完成三轮融资，投资方包括海松资本、IDG资本、红杉中国等 [13][14] - IPO前海松资本关联方持股超10%，为第二大机构股东 [14] - 其他主要股东包括环旭创芯（4.98%）、南京招银（3.8%）等 [14] 半导体行业IPO趋势 - 国产半导体企业迎来上市潮，长鑫存储、紫光展锐等纷纷启动IPO [17] - 摩尔线程拟募资80亿元（Pre-IPO估值246亿元），沐曦估值210亿元 [18] - 上海超硅拟募资49.65亿元，估值达200亿 [18] - 行业面临融资困难，上市成为企业生存关键 [19]