屹唐半导体IPO表现 - 公司于7月8日科创板上市，发行价8.45元/股，开盘涨幅超200%，市值一度突破770亿元，收盘报23.20元，涨幅174.56%，市值达685.69亿元 [1] - 此次IPO募资24.97亿元，位列北京地区第一 [2] 公司发展历程 - 2016年通过亦庄国投主导，以3亿美元收购硅谷半导体设备公司Mattson Technology（MTI），填补国内高端半导体设备技术空白 [4][5] - 收购后遭遇订单锐减40%、2016年Q4营收暴跌至1.03亿美元（仅为前一年60%）等危机，技术专家陆郝安临危受命组建跨国团队扭转局面 [6][7][9] - 2018年北京亦庄工厂建成，首台国产化干法去胶设备下线，国内12英寸晶圆厂覆盖率从15%跃升至60% [10] 业务与技术优势 - 核心产品包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备，2023年干法去胶设备和快速热处理设备市占率全球第二 [16][18] - 产品进入台积电、三星等国际产线，全球累计装机超4600台 [11][20] - 2022-2024年营收分别为47.63亿元、39.31亿元、46.33亿元，归母净利润分别为3.83亿元、3.1亿元、5.4亿元 [19][20] 资本运作与股东结构 - 2020年完成三轮融资，投资方包括红杉中国、IDG资本、深创投等头部机构 [21] - IPO前海松资本及关联方持股超10%，为第二大机构股东，南京招银、鸿道致鑫等机构参股 [22] - 实际控制人为北京经开区管委会下设机构，通过亦庄国投持有100%股权 [12] 行业动态与半导体IPO潮 - 国产半导体企业密集启动IPO，包括长鑫存储（估值1400亿）、紫光展锐（估值715亿）、摩尔线程（拟募资80亿）、沐曦集成（估值210亿）等 [25][26][27][28] - 上海超硅、粤芯半导体等未盈利半导体企业也加入IPO队列，形成示范效应 [29][31] - 半导体行业面临融资压力，上市成为企业生存关键窗口 [32][33]