中微半导H股上市计划 - 公司拟发行H股并在香港联交所主板上市 以深化全球化战略布局 提升国际化品牌形象 多元化融资渠道 [1] - 本次发行需经股东大会审议 并需取得中国证监会 香港联交所等监管机构批准 具体细节尚未确定 [1] - 发行窗口将在股东大会决议有效期内(24个月或延长期限)选择 [1] 公司A股上市背景 - 公司于2022年8月5日登陆科创板 发行6300万股 发行价30.86元/股 募资总额19.44亿元 净额18.17亿元 超募10.88亿元 [2][3] - 上市首日盘中最高价60.58元(历史最高) 当前股价处于破发状态 [3] - 原计划募资7.29亿元用于四大项目: 大家电/工业控制MCU芯片 物联网SoC及模拟芯片 车规级芯片研发 补充流动资金 [3] 财务表现 - 2024年营收9.12亿元(+27.7% YoY) 归母净利润1.37亿元(扭亏为盈) 扣非净利润9117万元 [5][6] - 2021年为业绩峰值: 营收11.09亿元 归母净利7.85亿元 扣非净利5.38亿元 [5] - 2023年营收7.14亿元(-12.2% YoY) 归母净利亏损2195万元 扣非净利亏损7135万元 [5][6] 股东结构 - 杨勇(新西兰籍) 周彦 周飞为一致行动人及共同实控人 杨勇任董事长 [4] - 2024年报显示每股未分配利润1.6841元 每股经营现金流0.7814元 [6] 发行费用 - A股IPO发行费用总计1.28亿元 其中承销保荐费9820万元 [4]