汽车芯片技术发展 - 工信部支持加快车用芯片等技术攻关及产业化 [1] - 汽车模拟芯片正进入集中放量阶段 [1] - 某公司拥有200余款车规级芯片 应用于智能座舱、智能驾驶、智能互联、车身、底盘、动力等多个场景 [1] 智能驾驶政策与产业突破 - 八部门有条件批准L3级车型生产准入 [1] - 智能驾驶行业奇点已至 [1] - 某公司提供端云一体化新一代智能网联汽车解决方案 覆盖网联终端、业务平台到用户触点 [1] - 该公司自主研制L4级无人驾驶纯电动观光巴士车 [1] 光通信技术进展 - 某公司将发布1.6T的LPO模块样品 [1] - 该公司将推出基于商用场景的51.2T CPO交换机 [1]

财务表现 - 上半年营收同比大增67.6%至15.67亿元，毛利率高达65.4% [2] - 产品及解决方案业务收入同比翻3.5倍至7.78亿元，出货量198万套，其中中高阶产品解决方案出货量98万套，占总出货量的49.5%，贡献超八成收入 [4] - 软件及授权服务收入7.38亿元，同比增长6.9%，为超30家车企提供算法与软件 [5] - 研发投入高达23亿元，同比增加62%，重点投向城区智驾和云服务 [6] - 运营亏损15.92亿元，净亏损13.33亿元 [6] 业务里程碑 - 征程系列硬件出货突破1000万套，正式跨入千万级芯片出货量行列 [2] - 征程6E芯片已开启量产，首批搭载车型覆盖名爵、荣威、奇瑞等多款热门车型 [6] - 累计获得近400款新车型的定点，其中具有中高阶辅助驾驶功能的车型超过100款 [6] - 上半年有超过15款搭载中高阶辅助驾驶方案的车型成功量产上市 [6] 战略方法论 - 在没有竞争的地方竞争，避开英伟达中心计算领域，聚焦边缘计算如机器人、智能汽车等自主移动设备 [9] - 聚焦芯片细分领域中最难的车规级芯片，工艺难度和严苛远超工业级、消费级 [9] - 不在悬崖边跳舞，花80%精力考虑死门并避免，非常重视现金流，即使在2019年战略聚焦汽车业务、裁撤1200人时，账上依旧保留30多亿现金 [10] 发展历程与愿景迭代 - 2015年成立初期愿景为"成为边缘人工智能芯片的全球领导者"，但缺乏商业敏感，试水智能玩具、智能电器等多领域后处处碰壁 [15][16] - 2019年战略聚焦汽车业务，明确客户为汽车产业，愿景迭代为"让每一辆车都搭载地平线的智能计算方案"，更偏向To B [17] - 2022年底进一步迭代愿景为"打造人人爱用的智能驾驶产品"，更偏向To C的品牌塑造，从功能价值转向情绪价值 [18][19] - 最终目标为"给汽车和机器人时代打造计算平台"，软硬结合，通过软件连接供给和需求 [21] 行业洞察与商业哲学 - 汽车将成为继手机后的下一代智能终端，计算平台是核心基础设施 [17] - 商业的第一原理是明确客户是谁，而非技术本身 [17] - 遵循第一性原理，逻辑上成立的事必然会发生，创业要遵循商业的本质和商业设计的第一性原理 [12] - 软硬结合，通过软件连接芯片供给和市场需求，否则商业闭环无法成立 [21]

文章核心观点 - 联芸科技完成科创板IPO 募集资金净额10.33亿元 发行价11.25元/股[1] - 保荐机构中信建投证券出具2025年上半年持续督导报告 确认公司治理及信息披露规范运作[1][5] - 公司主营业务为数据存储主控芯片和AIoT信号处理及传输芯片 研发费用占比超40%[8][16] 持续督导工作情况 - 保荐机构已建立持续督导工作机制 签订协议并报备交易所[1] - 通过日常沟通、定期回访等方式开展督导工作[1] - 2025年上半年未发现公司存在违法违规或需公开声明的事项[1][5] - 督导公司严格执行公司治理制度和内部控制制度[3][4] - 对信息披露文件进行审阅 未发现需报告交易所的问题[5] - 公司及实际控制人无未履行承诺情况[6] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入6.10亿元 同比增长15.68%[14] - 扣非净利润3509.34万元 同比增长99.18%[14] - 经营活动现金流净额-1796.94万元 较去年同期-1.38亿元大幅改善[14] - 总资产21.81亿元 较上年度末增长4.53%[14] - 应收账款3.01亿元 占资产总额13.82% 应收账款余额占营收50.10%[11] - 存货账面价值4.54亿元 存在跌价风险[11] 核心竞争力 - 建立自主SoC芯片设计平台 拥有86项国内外授权发明专利[15][16] - 研发团队583人 占总员工比例81.08%[17] - SSD主控芯片可适配全球七大NAND原厂颗粒 在消费级零售渠道领先[16] - 产品线涵盖数据存储主控、AIoT信号处理及传输芯片 形成协同效应[18] - 2025年上半年核心竞争力未发生不利变化[19] 研发进展 - 2025年上半年研发投入2.56亿元 同比增长25.53%[19] - 申请发明专利25件 获得授权7件[19] - 累计拥有软件著作权62件 集成电路布图设计19件[19] - 正研发PCIe Gen5主控芯片并向车规级芯片领域延伸[8] 风险因素 - 行业竞争激烈 技术迭代快 存在研发失败风险[8] - 客户集中度较高 依赖头部模组厂商和终端设备厂商[10] - 采用Fabless模式 供应商集中 存在供应链风险[10] - AIoT业务尚处起步阶段 未形成大规模销售[8][12] - 面临国际贸易政策变化带来的宏观环境风险[13] 募集资金使用 - 截至2025年6月30日募集资金专户余额3.80亿元[20] - 已使用募集资金2.57亿元 现金管理收益351.86万元[20] - 4000万元闲置募集资金进行现金管理[20] - 资金使用符合监管规定 无违规情形[20] 股权结构 - 实际控制人、董事及高级管理人员持股无质押、冻结及减持情况[20]

财务表现 - 公司上半年实现营业收入2.22亿元，同比增长43.41% [1][2] - 归母净利润亏损1.04亿元，但同比减亏 [1][2] - 研发费用为1.55亿元，同比增长15.50%，研发费用占营收比例为70.06% [2] 产品收入结构 - 2.5G PHY实现营收7290.46万元，同比增长88.34% [2] - 车规级芯片实现营收1415.21万元，较2024年全年上涨215.48% [2] - 4口2.5G网通以太网物理层芯片、2口网通以太网交换机芯片、16口网通以太网交换机芯片、24口网通以太网交换机芯片和车载以太网TSN交换芯片共实现营收1099.27万元，同比增长183.77% [2] 业务发展策略 - 公司车载phy芯片已经在几乎所有国内车厂实现量产，新推出的车载以太网交换芯片在多家车厂进行测试 [3] - 未来几年车载业务将重点围绕车载以太网、SerDes等车载高速有线通信芯片开展，通过纵向技术升级和横向生态拓展构建更完整的车载通信解决方案 [3] 业绩展望 - 预计公司2025年营业收入5.8亿元，2026年8.1亿元，2027年11.0亿元 [4] - 预计公司2025年归母净利润-1.9亿元，2026年-1.1亿元，2027年0.1亿元 [4]

投资评级 - 裕太微(688515)获得"增持"评级 [4] 核心观点 - 2.5G PHY芯片业务高速增长 推动公司整体营收增速显著加快 [1][2] - 公司通过纵向技术升级和横向生态拓展 构建更完整的车载通信解决方案 [3] - 预计2027年实现扭亏为盈 归母净利润达到0.1亿元 [4] 财务表现 - 2025年上半年实现营业收入2.22亿元 同比增长43.41% [1] - 归母净利润亏损1.04亿元 但同比减亏 [1] - 研发费用1.55亿元 同比增长15.50% 研发费用率70.06% [2] 业务细分表现 - 2.5G PHY芯片实现营收7290.46万元 同比增长88.34% [2] - 车规级芯片实现营收1415.21万元 较2024年全年上涨215.48% [2] - 多款网通和车载芯片产品共实现营收1099.27万元 同比增长183.77% [2] 未来业绩预测 - 预计2025/2026/2027年营业收入分别为5.8/8.1/11.0亿元 [4] - 预计2025/2026/2027年归母净利润分别为-1.9/-1.1/0.1亿元 [4] - 预计2025-2027年营收增长率分别为46.60%/40.00%/35.00% [6] 估值指标 - 最新收盘价112.20元 总市值90亿元 [9] - 预计2027年市盈率1009.23倍 市净率6.68倍 [6] - 52周内最高价120.75元 最低价51.39元 [9] 盈利能力指标 - 预计毛利率将从2024年的42.7%提升至2027年的44.5% [11] - 预计净利率将从2024年的-50.9%改善至2027年的0.8% [11] - 预计ROE将从2024年的-12.5%改善至2027年的0.7% [11]

财务表现 - 1H25营收2.22亿元，同比增长43.41%，归母净利润-1.04亿元，同比减亏0.04亿元，扣非净利润-1.16亿元，同比减亏0.08亿元 [1] - 2Q25营收1.41亿元，同比增长71.39%，环比增长73.74%，归母净利润-0.43亿元，同比减亏0.11亿元，环比减亏0.17亿元，扣非归母净利润-0.49亿元，同比减亏0.11亿元，环比减亏0.17亿元 [1] - 2Q25毛利率43.98%，同比下降0.41个百分点，环比上升3.24个百分点，1H25毛利率42.80%，同比下降0.05个百分点 [1][2] 产品收入 - 2.5G PHY产品收入0.73亿元，同比增长88.34% [2] - 多款新品（包括2口千兆PHY、8口交换芯片等）合计贡献收入0.11亿元，同比增长183.77% [2] - 车规级芯片收入0.14亿元，同比增长215.48%，以太网网卡芯片收入0.07亿元，同比增长147.75% [2] 产品布局与增长动力 - 交换芯片产品线完善，2/4+2/5/8/16/24口交换芯片均已量产，16/24口产品起量将带动4/8口千兆PHY芯片销售 [3] - 2.5G PHY芯片保持快速增长，四口2.5G PHY芯片已推出，预计25年2.5G PHY芯片收入有望再创新高（24年：1.42亿元），计划25年底推出单口10G PHY芯片样品 [3] - 车载以太网交换芯片在多家车厂验证测试，25年有望贡献营收，车载网关芯片、车载高速视频传输芯片等中长期有望带来收入贡献 [3] 运营与库存 - 截至二季度末库存1.37亿元（一季度末：1.35亿元），存货周转天数186天（1Q25：244天），逐步趋向健康水平 [2] 行业与市场环境 - 受益于行业周期性复苏、自主化政策持续支持，以及公司多款新产品逐步起量 [1] - 工规级市场需求延续一定复苏趋势，智能化/网联化及国产化驱动车规级产品快速增长 [3] 业绩预测与估值 - 维持25/26/27年收入预测5.62/8.30/12.15亿元，归母净利润预测分别为-1.84/-1.15/0.06亿元 [4] - 给予20x 25PS（前值18x 25PS），目标价140.50元（前值：126.50元），维持"买入"评级 [4]

公司业务范围 - 公司目前不提供车规级芯片产品 [1]

财务表现 - 2025年上半年营业收入5.53亿元 同比增长43.4% [1] - 毛利率6.8% 实现毛利转正 [1] - 氮化镓产业正式进入盈利时代 [1] 业务进展 - AI及数据中心板块收入同比增长180% [1] - 成为英伟达800VDC架构唯一中国芯片供应商 [1] - 汽车电子领域车规级芯片同比增长128% [1] - 人形机器人领域与头部企业合作推出全球首款氮化镓机器人 [1] - 消费电子领域保持全面领先地位 市场拓展至空调及厨热等家电方向 [1] 研发突破 - 高压氮化镓1200V芯片实现量产出货 [1] - 高压双向氮化镓成功导入车载OBC（充电机） [1] - 两项研发进展均为业界里程碑 标志氮化镓产业化再上新台阶 [1]

2025年7月3日，上海积塔半导体的IT经理徐泽伟与妻子刚刚抵达意大利米兰马尔彭萨机场，准备开始他们的蜜月旅行。然而，没等他们走出机场，四名意大 利警察便突然拦住了他们，递上了一份由美国德克萨斯州南区法院签发的逮捕令。这一幕让人不禁联想到2018年发生在温哥华机场的孟晚舟事件，时间仿佛 倒流回那个不平静的时刻。 徐泽伟是上海积塔半导体的一名普通IT经理，公司的主营业务是为新能源汽车提供车规级芯片，尤其是电机控制领域。这家公司在28nm工艺上取得了重大 突破，良率已达到92%，成功打破了美国的技术封锁。徐泽伟的日常工作内容包括调试内部办公系统、为新员工安装软件等。然而，突如其来的美国指控让 这位普通的技术人员陷入了困境。美国方面指控徐泽伟参与了2020年对美国疫苗研发机构的网络攻击。指控文件列举了九项罪名，其中包括电信欺诈、身份 盗窃、入侵受保护计算机系统等，罪名的最高刑期可叠加到数十年。 在这一过程中，中国还对美国富国银行的高管茅晨月实施了出境限制。茅晨月被指控在融资方案中虚构贸易背景，单个账户涉及资金规模高达5000万美元。 此外，中国还对美国专利商标局的雇员实施了类似的措施。这些反制措施迅速触动了美方在华 ...

财务表现 - 2025年上半年营收11.87亿元创历史新高 同比增长58.20% [1][2] - 归母净利润亏损2.95亿元 同比收窄12.44% [1][2] - 连续6个季度实现营收正增长 2025年单季度增速近60% [2] 研发与技术布局 - 研发费用达4.2亿元 较去年同期3.2亿元增长31.25% [3] - 研发人员1022人占总人数61.49% 数量同比增长60.94% [3] - 拥有国内外专利1550项 其中发明专利1135项 已获有效专利768项 [3] - 构建90nm/0.18μm/0.35μm BCD工艺平台 延伸至12寸晶圆90nm以下工艺 [3] - 在售产品型号超3200款 覆盖新能源/网通/车规级/计算控制领域 [3] 市场与产品战略 - 车规级芯片入选《国产车规芯片可靠性分级目录（2025）》 [4] - 完成对立吉微/天易合芯/领芯微等公司并购 拓展信号链与电源管理MCU产品线 [5] - 内销收入10.53亿元占比88.68% 外销1.35亿元占比11.32% [5] - 向港交所递交上市申请 推进"A+H"双市场国际化战略 [5] 行业趋势与机遇 - 国产车规级芯片处于规模化冲刺阶段 新能源车销量CAGR预计25%+ [4] - AI领域推动电源管理芯片需求爆发 涉及AI PC/手机/智能汽车等终端应用 [4] - L3法规落地将带来年千万辆级芯片增量需求 [4] - 模拟芯片行业持续复苏 高性能高附加值产品需求强劲 [1][4]