行业与公司 * 纪要涉及的行业为半导体设备行业，并延伸至先进封装领域[1][9] * 核心公司包括中微公司、拓荆科技、北方华创（华创）、华晶科、金宜装备等设备厂商[1][6][7] 核心观点与论据 **行业前景与驱动力** * 存储扩展将在2026年迎来大年，预计存储和先进逻辑领域将保持增长，存储方面的乐观预期将带动整个半导体设备行业发展[1][2] * 2026年两家主要存储厂商预计每家扩产5万片，总资本开支弹性约为60%以上，若包括长兴HBM扩展等因素，弹性可能达到70%左右[1][6] * 先进逻辑方面，2025年预计为4万片，2026年保守估计为5万片，有25%的增长[6] * 各地政府（如上海、北京）积极推进先进逻辑节点产能，将增加对相关设备的需求，强化行业基本面[1][5] **国际环境与国产化** * 美国对中国半导体设备的制裁和中国对稀土元素的管控等国际动态，显示中国自主可控能力提升，国产化率逻辑加强，但总体不改变对板块的乐观看法[1][3] **公司订单与增长** * 中微公司2025年订单增速接近40%，2026年预计至少45%[1][6] * 拓荆科技2025年增速40-50%，2026年至少维持此水平[1][6] * 北方华创2025年订单增速30%，预计达500亿人民币，其中200亿来自先进逻辑，占比40%[1][6] * 华晶科2026年订单增速约50%[1][6] * 金宜装备2025年订单约25亿，长春与长兴合计6亿，新进逻辑占比较高，2026年订单增速约30%[1][6] **远期市场空间与估值** * 假设到2030年国内半导体设备市场规模达400亿美元[3][7] * 华创远期空间约4,200亿人民币，相较现价有28%的上升空间[3][7] * 中微公司远期空间2,800亿人民币，有30-40%的上升空间[3][7] * 拓荆科技远期空间1,000亿人民币，有20-30%的上升空间[3][7] * 金宜装备坚定其市值目标为200亿人民币[3][7] * 当前半导体前道设备的估值大约为170亿元左右，线上市场还有大约20%左右的增长空间[8] **细分领域机会** * 预计2026年先进封装领域将有显著发展，长兴HBM扩产以及先进散热芯片的封装等项目有望推动该领域发展[1][3][9] * 推荐关注先进封装相关设备，如超声超声、金之达以及边缘类设备如快客拉等，以及关键混合金额设备如百奥化学[9] 其他重要内容 * 自9月份以来，半导体板块中领涨的是半导体设备，其次是设计和制造，而封测相对涨幅较小[8] * 如果IPO有进展，将对双测设备（如精智达和华虹测控）形成催化作用[8] * 坚定看好未来一年的半导体行情，认为存储和先进逻辑芯片都有望出现基本面的重大策划[10]