通富微电电话会议纪要关键要点总结 一、 涉及的行业与公司 * **行业**: 半导体行业，特别是AI驱动的算力、存储、光通信领域，以及先进封装（2.5D/3D封装、CoWoS、Chiplet）[3][6] * **公司**: 通富微电 [1][2] 二、 核心观点与论据 **1. 行业景气度与成长性** * **AI驱动行业爆发**: 2026年上半年半导体行业已展现强劲上升趋势，预计2026-2027年处于高景气周期 [2][3] * **三大需求增长点**: AI在算力、存储、光通信三个关键环节带来巨大需求增长 [3] * **算力**: AI算力中心加速卡、数据中心服务器、AI Agent终端CPU需求扩容 [3] * **存储**: 存储市场整体供需紧张，成长前景大 [3] * **光通信**: 数据中心高速连接需求推动产品迭代，未来向NPO和CPO发展，需大量采用Chiplet和2.5D先进封装 [3] * **结构性机会**: * **自主可控深化**: 国内半导体供应链自主可控需求强劲，国产替代带来需求扩容 [4] * **台湾封测订单外溢**: 台湾封测产能紧张，优先服务高毛利头部算力芯片，中低端订单外溢至中国大陆，预计持续一到两年 [4] **2. 公司业务结构与匹配度** * **高性能计算（HPC）**: 营收占比达60%-70%，深度绑定AMD及国产CPU厂商，与算力市场增长高度契合 [2][4] * **存储业务**: 营收占比约5%，预计2026年营收同比增长50%至60% [4] * **战略投资**: 参与长鑫存储战略配售，投资1.58亿元，已获约五倍投资收益，且是唯一的封测环节合作伙伴 [4][5] * **光学业务**: 预计2026年进行前期认证，部分产品有机会在2027年上半年实现量产 [6] **3. 业绩表现与财务数据** * **2026年上半年业绩**: 归母净利润预计16亿至18亿元，已超2025年全年12.19亿元的水平 [2][7] * **扣非后归母净利润**: 预计7亿至8亿元，与2025年全年8.4亿元规模相近 [7] * **产能利用率（稼动率）**: * 2026年Q2整体稼动率约90% [2][7] * 2026年Q3预计延续高位，打线产线预计满载，接近100% [2][7] * **价格调整**: * 2026年Q2已对部分产品调价5%-10% [2][9] * 2026年Q3预计再涨2%-3% [2][9] * 若Q4产能依旧紧张，会考虑继续上调 [9] * **利润率**: 预计2026年四个季度将呈现逐季提升的趋势 [9] **4. 客户关系与需求展望** * **与AMD深度绑定**: 合作超十年，框架协议续签至2031年 [2][6] * **AMD需求增长**: 2026年全年增长率预测从最初的10%多上调至25% [10] * **产能扩张配合**: 为满足AMD需求，苏州和槟城工厂已无剩余空间，开始租赁厂房扩充产能，预计2026年新订单带来约3亿至5亿美元增量收入 [6][10] **5. 资本开支与产能规划** * **2026年资本开支**: 计划91亿元，重点投向苏州及槟城工厂（以槟城为主），用于配合AMD订单及新型封装技术 [2][9] * **国产算力先进封装产能**: 2026年底目标达到每月8,000至10,000片晶圆 [2][11][14] * **海外产能规划**: 预计未来两到三年内，海外有机会实现10,000片/月的产能规划 [14] * **技术覆盖**: 涵盖CoWoS-F、CoWoS-R、CoWoS-L等2.5D技术，以及4层、8层、12层的3D堆叠技术 [2][6] * **海外布局**: 槟城Bumping和CP产线已量产，正通过OS环节切入海外大客户供应链 [2][14] **6. 稀缺性与技术优势** * **国内先进封装领先**: 在2.5D和3D封装技术方面处于国内领先地位，自2017年开始研发储备 [6] * **设备通用率高**: 2.5D和3D封装业务的设备通用率约为70%至80%，适合OSAT模式 [6] * **股价对比**: 过去五年，美股封测龙头日月光和安靠股价涨幅分别达7.15倍和6.4倍，高于制造环节的4至5倍，而通富微电约3倍的涨幅仍有较大空间 [7] 三、 其他重要但可能被忽略的内容 * **涨价驱动因素变化**: 2026年上半年涨价是向上游传导材料成本与主动调整不合理价格的双重因素；下半年将更多体现为主动涨价 [13] * **租赁厂房与自有厂房利润率**: 两种模式下的业务利润率水平基本没有太大差异 [10] * **光电类板块放量节奏**: NPU的落地应用可能比CPO更为务实且迅速，CPO成本高昂，产业化尚需时间 [13] * **海外业务挑战**: 台湾地区产业生态粘性强，从台积电等厂商获取市场份额存在难度，但客户为供应链韧性有寻求替代方案的动力 [14] * **海外业务推进策略**: 采取务实步骤，先争取OS部分订单，难度较小，再逐步实现全部目标 [14]

石英材料行业与石英股份电话会议纪要关键要点 一、涉及的行业与公司 * **行业**：高纯石英材料行业，下游覆盖半导体、光纤通信、光伏、PCB上游材料等领域[1] * **公司**：石英股份（Quartz Co, Ltd），全球第三、国内首家实现半导体级高纯石英砂量产的企业[1][5] 二、核心观点与论据 1 行业战略地位与自主可控 * 高纯石英材料是半导体、光纤通信及光伏产业链的关键基础耗材[2] * 自主可控的本质是完成从矿源、提纯技术到客户认证的全链条自主可控[3] * 过去全球半导体级高纯石英砂依赖美国斯普鲁斯派恩矿山，构成供应链安全风险[3] * 2025年4月自然资源部将高纯石英矿列为第174号新矿种，加大河南、新疆等地勘探开发[1][4] * 此举是从国家资源安全特别是AI产业链安全战略高度进行的系统性部署[4] 2 核心技术壁垒 * 高纯石英指二氧化硅纯度达4N8（99.998%）以上，半导体级通常要求5N至5N8以上[2] * 三大核心壁垒：高品位石英矿资源、先进提纯技术、半导体客户长期认证[2] * 认证流程从矿源、提纯、材料加工到最终制品，每个环节需通过设备厂和晶圆厂直接认证[4] * 半导体级石英质量直接关系芯片良率，认证壁垒极高，客户粘性强、切换成本高[4] 3 石英股份业务结构质变 * 2025年AI相关收入占比超50%，光伏业务占比降至20%-30%[1][6] * 光伏周期底部对业绩拖累已降至最低[1][6] * 公司自2019年起先后通过东京电子高温区认证、泛林集团刻蚀认证、美国应用材料公司认证[5] * 2025年底使用国产砂替代进口砂生产的石英材料通过国内主流存储和逻辑客户认证[5] 4 半导体领域增长逻辑 * AI技术推动半导体对石英材料需求，主要应用于扩散环节（石英舟、石英炉管、挡板、套管）和刻蚀环节（石英环、保护罩）[5] * 预计2026年Q2-Q3起随晶圆厂扩产加速放量，产能稼动率和收入增速有望提升[1][6] 5 光纤领域增长逻辑 * 石英材料是光纤预制棒核心材料及辅材，包括石英套管、芯棒管、延长管、把手棒等[5] * 高端光纤套管此前高度依赖贺利氏等海外厂商进口[6] * 2026年进口价格上涨，促使国内大客户加速寻求国内替代供应商[6] * 石英股份产品已通过客户不同规格认证，预计2026年下半年实现可观放量[6] * 新产能预计2027年底建成，光纤套管业务放量将在2027年进一步加速[6] 6 PCB上游材料领域布局 * 公司在Q布上游拉丝环节已有布局[6] * 通过与江南新材实控人成立合资公司“新金鼎”，进一步涉足Q布业务[1][7] * 该领域被视为未来可能持续产生催化效应的新业务方向[7] 三、其他重要但可能被忽略的内容 1 国产替代的多层次性 * 国产替代包含四个层面：优质矿源自主保障、高纯石英砂提纯技术、石英材料和制品加工能力、通过主流设备厂和晶圆厂长期认证[4] * 认证是当前国内多数企业面临的主要瓶颈[4] 2 产业链完整性优势 * 石英股份同时具备矿源获取、高纯石英砂提纯和石英材料加工能力，覆盖上游到中游关键环节[5] * 是全球少数具备优秀石英砂提纯能力的企业之一[5] 3 合成石英砂应用 * 在合成石英砂应用范畴中，掩膜版等也需要使用高纯石英材料[5] 4 行业特性 * 一旦供应商通过认证进入供应链，客户粘性非常强，切换成本极高[4] * 纯度提升并非线性难度，铁、铝、钠、钾、钙等杂质含量及气泡、气液包裹体、羟基含量都是关键质量指标[2]

行业投资评级 - 报告未明确给出行业投资评级，但全文多次使用“看好”、“高景气度”、“加速向上”等表述，隐含对AI相关产业链的积极判断 [2][5][6] 核心观点 - AI需求强劲，存储芯片涨价有望持续，存储芯片厂商盈利能力良好，全球存储芯片厂商积极扩产，利好半导体设备/零部件及材料产业链 [2] - AI PCB价量齐升，下半年新品拉货价值量成倍增长，PCB板块业绩斜率有望超速发展 [2][6] - 谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量在2026-2027年将迎来爆发式增长 [2][5][29] - 看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链 [5][29] 细分板块观点 PCB板块 - 产业链景气度判断为“保持高景气度”，AI算力相关产品在7月逐步批量交付，有望在Q3实现大批量出货交付、业绩大面积释放 [6] - 投资方面优先选择PCB制造商，下半年业绩释放斜率将领先产业链其他环节 [6] - 台系PCB厂商月度营收同比增速和环比增速图表显示行业景气度 [20][21] 半导体代工、设备、零部件 - 半导体产业链逆全球化，美日荷政府正式出台半导体制造设备出口管制措施，自主可控逻辑持续加强 [22] - 出口管制下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速 [22] - 半导体后道设备：AI推动行业景气由传统周期修复转向结构成长，根据SEMI预测，全球半导体测试设备销售额预计于2026年同比增长31.0%至153亿美元，并于2028年达到208亿美元，2025-2028年复合增速约21% [23] - SoC测试机受益于GPU、ASIC等高端逻辑芯片扩产，存储测试机受益于HBM堆叠层数、接口速度及质量要求提升 [23] - 建议关注已建立核心测试平台、具备头部客户验证和规模化交付能力的平台型厂商，以及持续向高端SoC、存储及混合信号测试拓展的专业化厂商 [23] 封测 - 算力需求旺盛，地缘政治因素下算力端自主可控成为国产算力核心发展方向 [24] - 寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链有望深度受益 [24] - HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破 [24] - 当前封测板块景气度稳健向上，国内模拟/数字芯片公司库存普遍筑底回升，开始主动补库 [24] 元件 - 被动元件：26Q1各厂商淡季不淡，有望形成结构性需求旺盛+上游成本增加的顺价涨价，综合行业稼动率处于较高水平 [25] - AI端测升级带来估值弹性，AI手机单机电感用量预计增长，价格提升；MLCC手机用量增加，均价提升 [25] - 以WoA笔电为例，ARM架构下MLCC容值规格提高，每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金 [25] - 面板：LCD面板价格报涨，3月32/43/55/65吋面板价格变动1、1、2、3美金，电视与显示器面板涨幅明确，笔电面板跌势收敛 [25][26] - OLED：看好上游国产化机会，国内OLED产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长+国产替代加速 [26] IC设计 - 根据TrendForce集邦咨询，2025年第四季Server DRAM合约价受惠于全球云端供应商扩充数据中心规模，涨势转强 [27] - 第四季一般型DRAM价格涨幅从先前的8-13%上修至18-23%，并且很有可能再度上修 [27] - 供给端减产效应显现，存储大厂合约开启涨价；需求端云计算大厂capex投入启动，企业级存储需求增多，消费电子终端补库需求加强 [27] - 存储器进入明显的趋势向上阶段，持续看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代 [27] 消费电子 - 随着多模态交互成为标配、Agent应用生态成熟，以及模型推理成本进一步优化，大模型调用量有望延续高速增长曲线 [28] - AI正从技术探索全面迈向大规模生产力赋能的新阶段，大模型持续优化使生成式AI模型变小，端侧处理能力持续提升 [28] - 看好AI应用落地：AI手机重点看好苹果产业链，算力+运行内存提升是主逻辑，带动PCB板、散热、电池、声学、光学迭代 [28] - 多家厂商发布AI智能眼镜，重点关注海外大厂Meta发布新机节奏，以及苹果、微软、谷歌、OpenAI、亚马逊等布局情况 [28] - AI端侧应用产品正在加速，覆盖类AIPin、智能桌面、智能家居等产品，有望给可穿戴等硬件产品带来创新和机遇 [28] 重点公司分析 长江存储控股 - 2026年1-3月，按出货量与销售金额统计，公司均位列全球第三、中国第一 [2] - 2023至2025年及2026年一季度，营业收入分别为187.4亿元、452.0亿元、631.8亿元和470.4亿元；归母净利润分别为-191.8亿元、67.7亿元、142.1亿元和333.7亿元 [2] - 2023至2025年营收复合增长率83.6% [2] - 毛利率从2025年约37%提升到2026年一季度的78.7%，一季度NAND Flash产品平均单价较2025年全年均价上涨172.72%，其中存储芯片单价上涨218%，产能利用率达到98.02% [2] - 科创板IPO申请已获受理，上市后有望加速扩产，积极利好半导体设备及材料产业链 [2][5][29] 长鑫科技 - 成立于2016年6月13日，是中国大陆少数实现DRAM规模化量产的IDM企业 [30] - 据招股说明书，25Q2全球市场份额近4%，位列全球第四、国内第一 [30] - 已形成以DRAM为核心的DDR系列（占比31.60%）、LPDDR系列（占比65.86%）业务矩阵 [30] - 26H1预计实现营收1100-1200亿元，同增613%-677%；实现归母净利润500-570亿元，同增2244%-2544% [30] - 根据公司招股说明书，2030年全球存储芯片市场规模有望增长至5710亿，25-30年市场规模CAGR达30.56% [30] - 按2026年一季度收入计，占全球份额增长至8%，成为全球第四大DRAM厂商 [30] 中微公司 - 2026年上半年实现营业收入约66.91亿元，同比增长34.89% [31] - 在研项目覆盖六大类设备、超过20款新产品，单款设备开发周期已由过去的3-5年缩短至2年以内 [32] - 2026年上半年研发投入约20.42亿元，同比增长36.89%，研发投入占营业收入比例达30.52% [32] - 截至2026年6月底，已开发54种高端半导体设备，覆盖刻蚀、薄膜沉积、化学机械抛光及量检测等多个品类 [32] 天孚通信 - 2026H1实现营业收入28.28亿元，同比增长15.15%；实现归母净利润12.04亿元，同比增长33.92% [33] - 综合毛利率60.87%，同比提升10.08pct [33] - 无源光器件实现收入15.30亿元，同比增长77.40%，毛利率71.90%，同比提升8.33pct [33] - 有源光器件实现收入12.60亿元，同比下降19.57%，毛利率47.03%，同比提升3.67pct [33] 台积电 - 26Q2实现营收402.01亿美元，同比+36%；毛利率67.7%，环比+1.5pcts，同比+9.1pcts；实现净利润223.66亿美元，同比+77.8% [34] - 指引26Q3收入为446~458亿美元，中枢同比+37%，环比+12% [34] - 全年CAPEX为600~640亿美元，其中70%至80%用于先进制程 [34] - 26Q2 7nm以及更先进制程收入占晶圆收入比例达到77%，2nm已开始贡献收入，占比3% [34] - 预计未来五年AI收入增速的CAGR有望高于之前所指引的55~60%，AI高景气度有望延续至2029甚至2030年 [34] 天弘科技 - 26Q2实现营收47亿美元，同比+62%；GAAP净利润3.69亿美元，同比+75% [35] - 预计2026年营收为205亿美元，Non-GAAP EPS为11.30美元 [35] - 预计2027年营收有望加速，超过2026年的65%的营收同比增速 [35] - 26Q2数据中心收入快速增长，连接与云端解决方案业务收入达38.1亿美元，同比+84% [35] - 确认与OpenAI的合作，27年有望量产Jalapeno芯片的整机柜，OpenAI项目有望在27年产生数十亿美金收入 [35] - 将参与AMD Helios机柜的scale up网络部署，预计27年将产生数十亿美元收入 [35] 板块行情回顾 - 本周（2026.08.17-2026.08.21）电子行业涨跌幅为-2.76% [36] - 电子细分板块中，涨跌幅前三大为分立器件（3.94%）、面板（0.94%）、品牌消费电子（0.45%） [38] - 涨跌幅后三大为数字芯片设计（-3.79%）、半导体材料（-3.83%）、被动元件（-9.24%） [38] - 个股涨幅前五：骏诚科技（35.52%）、中石科技（24.85%）、旭光电子（23.36%）、金禄电子（22.04%）、电连技术（20.66%） [39] - 个股跌幅前五：芯原股份（-13.94%）、光智科技（-14.07%）、春秋电子（-18.20%）、托伦斯（-19.61%）、超纯应材（-28.41%） [39]