纪要涉及的行业和公司 - **行业**：机床、通用自动化、半导体、光刻机 - **公司**：汇川、博水、北方华创、拓荆、圣美、长川、微导、金测、万业、金海通、中微、长川、扑火基金、新闻微博、华创、周冬飞策、华峰、托尔金、中芯国际、长城、长新、三星、克什、伯莫 纪要提到的核心观点和论据 机床行业 - **核心观点**：机床行业收入和利润表现疲软，优质龙头公司更值得关注 - **论据**：去年机床板块收入257亿人民币，同比增长2%，今年一季度同比下滑近3%；去年基层板块利润同比下降近70%，今年同比下降近20%；公共龙头汇川一季度收入增长30%多，利润增速更高，优质公司如博水过去几年大幅跑赢行业 [1][2] 半导体行业 - **核心观点**：半导体行业收入延续高增长，利润近两年有波动，行业扩产乐观，国内份额有望提升 - **论据** - **收入和利润**：统计的46家半导体设备公司收入延续高增长且有提速，去年收入714亿，同比增长36%，今年一季度176亿，同比增长39%；去年板块利润117亿，今年一季度26亿，去年利润增速17%，今年41%，去年盈利水平下降，今年一季度修复 [7][9] - **行业扩产**：中芯国际今年资本开支与去年持平，超市场预期；长新今年在上海有新扩展规划，二季度与核心设备厂商谈批量订单；一季度新建订单增速尚可但金额占比不高，二季度龙头公司新建订单同比增速可能超40%；光刻机采购量持续高速增长且均价提升，对扩产有强指引 [19][20][21][22] - **国内份额**：去年中国半导体设备市场规模496亿美金，占全球比重30%；国内半导体设备国产化率仅21%，先进制程金融厂招标本土设备国产化率能到70%以上，未来国产化率有望提升 [23][30] 光刻机行业 - **核心观点**：光刻机行业确定性高，未来两三年可预见性强，建议关注主流标的 - **论据**：国家重视光刻机行业战略发展；行业进展处于类似2018 - 2019年前道设备克格勃式的发展阶段；国内光刻机有大量低位光刻机上产业区做验证，股价走势震荡向上且比很多板块强劲 [34][35] 其他重要但可能被忽略的内容 - **半导体行业** - 客户付款方式变化导致合同负债对订单持续性指引减弱，更多需结合合同负债和存货看订单情况 [5][17] - 研发费用率在收入快速增长情况下仍往上走，去年提升0.6个百分点，今年一季度提升0.4个百分点 [15] - 部分公司利润波动受确认节奏、研发投入、新品布局等因素影响，如长川因数字策略基础放量带来规模效应，利润增速高；扑火基金和新闻微博因确认节奏和研发投入，一季度亏损 [10] - 行业毛利率受会计组织调整影响，剔除该因素后波动不大，不同企业毛利率分化明显，后导策机毛利率较高，如华峰去年毛利率73%，今年一季度75% [13] - **光刻机行业**：目前光刻机投资建议以一线二线主流标的为主，未到扩散阶段 [36]

低值医用耗材集采政策 - 陕西省启动留置针和泡沫敷料集采 采购周期3年 采用"带量联动"模式 联动各省中选价格确定采购量 [1] - 医疗机构可按上年度实际采购量90%自主选择中选产品 鼓励优先选择低价产品 [1] - 集采机制规范低值耗材品质与价格 国家医保局2024年12月发文细化集采执行各环节措施 [2] 集采市场影响 - "以量换价"压缩中间环节加价 减轻患者负担 提升医保资金使用效能 [2] - 高值耗材集采价格降幅超90% 例如髋关节置换费用从8万元降至3万元 医院手术量从4500台增至6700台 [3] - 2019年以来国家组织5轮高值耗材集采 覆盖冠脉支架等11类产品 第六批集采计划2024年下半年开展 [3] 企业应对策略 - 厂商利润空间压缩倒逼创新转型 部分企业销售量从33万枚增至54万枚 销售额从8637万元增至1.62亿元 [5] - 外资企业积极低价中标 视集采为扩大市场覆盖的机遇 倒逼技术创新 [6] - 国产企业凭借成本优势快速扩大份额 威高集团、蓝帆医疗等龙头通过规模效应和技术创新占据市场主导 [6][7] 行业发展趋势 - 低值耗材集采提升国产化率 加速进口替代 行业向规模化、专业化、品牌化发展 [1][5] - 企业研发投入增加 产品结构向高端升级 海外市场成为重要增长点 蓝帆医疗等企业出口额持续增长 [6] - 集采打破"高价格=高质量"认知 国产品牌在性价比和本地化服务方面显现优势 [7]

纪要涉及的行业或者公司 行业为科技行业、半导体行业；公司为中微公司 [1][3][4] 纪要提到的核心观点和论据 - **行业层面**：中国半导体资本支出好于市场预期，2025 年持平，而市场预期同比下降 10%以上；2025/26 年先进存储及逻辑晶圆加工设备订单可能加速增长，国产化率预计持续提升，不仅是先进制程，成熟制程产能也是如此 [3] - **公司层面** - **成长性完好**：先进存储/逻辑晶圆厂加速扩产、产品/客户验证加快、产品组合扩大；预计 2025 - 27 年营收/盈利年复合增长率分别为 49%/72%；目前股价对应 28 倍动态市盈率，目标价 220 元基于 20 倍一年动态市盈率得出 [1][3][4][5] - **研发推动增长**：2024 年下半年资本化研发支出增加约 5 亿元（环比增长 29%，同比增长 104%），新设备验收交付时间缩短至约 1 个季度，超 20%研发专注于新产品类别，大力研发投入将推动营收持续加速增长 [3] - **新产品组合/路线良好**：2024 年获约 40 亿元（同比增长 90%）的 ICP 刻蚀设备订单和 4.76 亿元的 LPCVD/ALD 设备订单，预示 2025 年交货/出货量强劲增长；首款用于大面板领域的薄膜设备不久将面世；计划在成都和广州扩建生产设施，预计到 2028 年产出增加 50%以上 [3] - **维持“增持”评级**：预计 2025 - 27 年营收/盈利年复合增长率分别为 49%/72%，重申“增持”评级和目标价 220 元 [3][4] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **风险提示**：限制收紧可能影响关键零部件采购；产能扩张中断可能影响交付节奏；下游需求疲软预期及关键设备供应短缺可能影响客户采购或资本支出 [6] - **摩根大通相关业务**：是中微公司 - A 或相关实体金融工具的做市商和/或流动性提供方，可能持有其债务证券头寸 [8] - **分析师相关**：薪酬基于研究质量和准确性、客户反馈、竞争因素和公司整体收入等因素 [14] - **各地监管及分发情况**：介绍了摩根大通在阿根廷、澳大利亚、巴西等多个国家和地区的监管情况以及研究材料的分发规定 [21 - 38] - **一般披露**：摩根大通对材料完整性或准确性不作担保，编写可能使用人工智能工具，对使用材料造成的损失不承担责任等 [39] - **保密及其他信息**：材料可能含保密信息，使用有相关限制；部分信息经 MSCI、Sustainalytics 许可复制，有使用条件限制 [40 - 41]

股价表现与市值 - 截至2025年5月30日收盘价6 96元，较上周7 06元下跌1 42% [1] - 本周最高价7 1元（5月26日），最低价6 92元（5月30日） [1] - 当前总市值143 71亿元，在通用设备板块市值排名11/215，两市A股市值排名1067/5146 [1] 重大资产重组进展 - 重大资产重组已获中国证监会同意注册批复，正在推进工商变更、资产交割及配套募集资金工作 [2] - 重组将补充高端数控机床产品线，新增高端数控重型液压成形机床，优化产品矩阵 [2] - 未来重点增强航空航天、新能源、汽车产业、工程机械等下游领域服务能力 [2] 行业发展趋势 - 政策支持、需求升级和技术创新推动机床行业发展，国产化率持续提升 [3] - 新能源汽车、航空航天等领域需求增长，带动高端机床市场扩容 [3] 产品与市场策略 - 产品谱系涵盖卧式/立式车床、加工中心及行业专机自动线，应用于汽车、消费电子等多领域 [4] - 2025年战略聚焦中高端产品升级，强化细分行业及重点客户开拓，推进供应链提质提效 [4] - 通过直销与分销结合模式深耕市场，并拓展人形机器人相关机床设备需求 [4] 股东大会与公司治理 - 2024年度股东大会于2025年5月28日召开，411名股东代表45 3867%表决权股份出席 [5][7] - 审议通过8项议案，包括年度报告、利润分配预案、关联交易等，均获高比例赞成 [5][7] - 关联交易议案中，关联股东中国通用技术集团回避表决 [7]

中科曙光与海光信息重大资产重组 - 中科曙光与海光信息同时发布公告，筹划通过换股吸收合并中科曙光并募集配套资金，旨在抢抓信息技术产业发展机遇，做大做强主业 [1] - 两家公司均属于申万二级半导体行业，中科曙光属计算机行业，海光信息属电子行业，重组可能对信息产业格局产生较大影响 [1] - 合并后公司预计覆盖国产服务器芯片53 6%市场份额及系统集成30%份额，形成对华为昇腾、寒武纪等竞争对手的显著优势 [1] - 海光的高成长性与曙光的场景优势可能形成"估值共振"，推动市场预期，合并后企业市值有望向国际对标企业靠拢 [1] 半导体行业趋势与投资机会 - 半导体领域长期"去美化"趋势与国产化率提升方向或将持续 [2] - 半导体行业处于复苏阶段，受益于消费电子市场回暖，新一轮上升周期已启动 [2] - 晶圆厂扩产和AI产业链成为两大投资主线，AI与半导体技术深度融合为行业带来新增长点 [2] - 国产化是实现产业链安全的必要路径，资本市场与产业形成产融协同新范式，有望增加经济运行稳定性 [2] 半导体芯片指数与ETF - 国证半导体芯片指数(980017)前十大权重股合计占比67 82%，包括寒武纪、中芯国际、海光信息等 [3] - 半导体ETF(159813)最新规模47亿，紧密跟踪国证半导体芯片指数 [2][4] - 半导体ETF提供场外联接A、C、I三类份额，代码分别为012969、012970、022863 [4] 国际半导体市场动态 - 英伟达CEO表示因美国政府限制H20芯片出口至中国，公司正重新审视中国市场战略，未来不再推出Hopper系列芯片 [1]

项目进展 - 第二艘国产大型邮轮"爱达·花城号"完成坞内起浮，项目整体进度超过70%，全面转入内装和系统完工调试阶段 [1] - 工作人员对邮轮进行了全船残余应力释放、测定重量重心等关键工艺要素和技术指标的检验，验证了设计、工艺、总装建造等阶段的重大科研成果 [1] - 结构总装包括管线、电缆安装工作进入尾声，转入后期系统调试准备及内装工程 [3] - 按计划，第二艘国产大型邮轮将在2026年5月出海试航，计划2026年年底交付 [5] 建造效率 - 第二艘国产大型邮轮建造工时预计比首艘船缩短超过30% [8] - 通过数字化转型，工作人员可掌握全船超过2500万个零件的安装情况，人工智能让虚拟模型实时更新 [10] - 国产化率提升5%，阳台工程、剧场舞台升降系统、娱乐系统率先实现国产化 [12] - 未来10年邮轮装备产业国产化率目标达到80%，已初步制定分阶段实施方案 [12] 技术参数 - 第二艘国产大型邮轮船身加长17.4米，总吨位增加6400吨，达到14.19万吨 [6][8] - 配置16层生活娱乐区域，公共区域和户外活动休闲区域面积分别增加735平方米和1913平方米 [6] - 已完成31000多项工作，设计图纸审核完成97% [5] - 交付前需通过108000项全船检验 [5] 团队管理 - 第二艘邮轮监造团队从外国团队换成中国本土团队 [5] - 现场监造组覆盖船体、轮机、电器、油漆等7个专业，确保设计要求落实并满足建造进度 [5]