公司业务现状 - 公司CSP封装基板订单饱满 [1] - 下游存储芯片和消费类领域复苏是订单饱满的主要原因 [1] - FCBGA封装基板项目处于市场拓展和订单导入阶段 [1] 产能与景气度 - 公司新扩CSP封装基板产能处于量产爬坡阶段 [1] - 整体景气度有望维持 [1]