财务与业务表现 - 2025年IC封装基板销售额达16.7亿元，同比增长近50% [4] - 子公司宜兴硅谷在2026年第一季度已扭亏为盈 [3][6] - 2025年广州兴森半导体收入为2700万元，低于2024年的3500万元 [8] - 2023-2025年期间，FCBGA封装基板项目整体经营不及预期，对公司净利润形成较大拖累 [8] 产能与扩产计划 - 目前CSP封装基板总产能为5万平方米/月 [4][5] - 珠海兴科2025年扩产的1.5万平方米/月产能处于快速爬坡阶段 [4] - CSP封装基板新一轮扩产计划将视市场及订单情况分期建设 [2][5] - FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段 [6][8] 产品与技术进展 - 北京兴斐1.6T光模块产品板目前处于量产爬坡阶段，并同步开展多家客户验证导入 [2][11][14] - 公司具备FCBGA封装基板20层及以下产品的量产能力，最小线宽线距达9/12um，最大尺寸为120*120mm [13] - FCBGA封装基板低层板良率超95%，高层板良率超90% [13][14] - 玻璃基板研发处于技术储备阶段，已成功研制出样品 [3] - 卫星通信PCB已完成技术储备并进行小批量量产 [3] 市场与客户情况 - 公司ATE半导体测试板业务订单饱满 [3] - CSP封装基板产能利用率处于高位 [6] - 公司正在努力拓展海外客户（如英伟达、AMD等），争取实现重点产品订单突破 [9][12] - 与国内外头部载板同行相比，公司BT载板业务规模较小，规模效应尚未充分显现 [8] - 服务器相关PCB业务营收占比较小 [14] 项目与工厂定位 - 珠海FCBGA项目原计划为中试线，广州FCBGA项目为大批量量产线，两者产品定位、参数规格、应用领域无明显差异，仅建成时间与产能规模不同 [5]