封装市场增长趋势 - 2024年封装市场整体规模达1055亿美元 同比增长16% [1][2] - 先进封装市场达513亿美元 同比增长20.6% 占比接近50% [1][2] - 预计2030年封装市场整体规模将达1609亿美元 先进封装规模将达911亿美元 [1][2] - 2024-2030年先进封装复合增长率达10% [1][2] 市场结构变化 - 当前中低端市场规模主导先进封装市场 [2] - 高端市场份额预计从2023年8%提升至2029年33% [2] - 生成式AI、边缘计算和智能驾驶ADAS推动高性能需求扩张 [2] 技术驱动因素 - 先进制程摩尔定律逼近物理极限 封装技术成为提升性能新路径 [3] - 功能器件交互需求增加 需要高效实现芯片间高速互连 [3] - 面板级封装(PLP)具有成本效益高、设计灵活性和热/电气性能优势 [3] - PLP采用厚铜重布线层(RDL) 支持高电流密度并消除引线框架需求 [3] 细分市场机会 - 2024年传统封装市场规模542亿美元 预计2030年达698亿美元 [3] - 2024年晶圆级封装市场21亿美元 FO/2.5D有机中介层市场18亿美元 [3] - 预计2030年WLCSP+2.5D有机中介层封装市场将达84亿美元 [3] - PLP封装可能替代基于晶圆工艺平台的WLCSP及2.5D有机中介层封装 [3] 封装基板关键技术 - 封装基板承担信号传输、散热、保护和功能集成四大功能 [4][5] - 最重要的性质是低损耗传输 是持续封装摩尔定律的核心 [5] - 需要满足芯片I/O密度提升需求 移动设备、5G、数据中心、云计算和HPC推动发展 [5] - 当前RDL布线线宽/线距需满足10μm甚至2μm 高端HDI Board仅能实现25-50μm [5] 技术演进方向 - COWOP技术模糊PCB与基板定义 将基板功能转移至PCB [6] - 实现COWOP需要寻找高密度IO材料使PCB匹配硅中介层规格 [6] - PCB可能走向类基板定位 使用基板材料实现IC直接封装 [6] - COWOP与基板不冲突 基板工艺可能运用于PCB实现高IO需求 [6] 产业链相关公司 - 封装基板及材料公司：联瑞新材、华正新材、兴森科技、深南电路、景旺电子、生益科技、南亚新材 [7] - OSAT封装代工厂商：华天科技、华润微 [7] - 基板制造设备厂商：大族激光、鼎泰高科、中钨高新 [7]