文章核心观点 - 理想汽车通过自研Thor-U项目在PCB设计领域实现技术突破，尤其在布板密度、可靠性测试和信号仿真方面达到行业领先水平 [5][23][36] - 优秀PCB设计需平衡高质量、高效率和小型化三大要素，其中68%的布板密度显著优于行业标杆的51% [15][22][40] - 公司通过独创的可靠性测试体系和板级信号仿真技术，确保PCB在汽车极端环境下的长期稳定性 [26][33][35] PCB基础概念 - PCB是智能汽车的"大脑"，承担电气连接和机械支撑功能，隐藏在仪表盘、车载电脑等位置但关键作用 [7] - 外观为多层复合结构，表面安装元器件，内部铜线构成信息传输"高速公路" [9][11][13] 优秀PCB设计标准 - 高质量：需承受-40~85°C温度、0-100%湿度等极端环境，寿命要求15年以上（手机1-3年/服务器5-10年） [15][16][26] - 高效率：通过层叠优化实现信号高效传输、能耗降低和快速响应 [19] - 小型化：Thor-U项目PCB尺寸210mm×191mm（行业341mm×201mm），节省空间相当于两个手机大小 [5][21] 可靠性技术体系 - 建立双重保障体系：可靠性设计测试（CAF/TCT/SIR/TST）和板级信号仿真 [23][30] - 首创考试板与产品板同步生产工艺，覆盖智能驾驶等全场景 [28] - 信号仿真覆盖14大类高速信号和2类电源，时域仿真覆盖率100%（行业标杆为0%） [33][35] 小型化技术路径 - 布板密度达68%（行业51%），通过独创计算公式和自研辅助工具将评估时间缩短83% [40][41] - 布局规划采用"手中无线，脑中有线"理念，优化信号路径 [43] - 模块化设计形成可复用"积木块"，优于行业平均水平 [45][48] - 应用HDI技术实现多层堆叠和激光精密钻孔 [50] 行业对比数据 - PCB尺寸：210mm×191mm vs 行业341mm×201mm [5] - 布板密度：68% vs 行业51% [5][40] - 信号仿真覆盖率：100% vs 行业75%（时域仿真100% vs 0%） [35] - 温度范围：-40~85°C vs 手机0~35°C/服务器10~35°C [27]