全球PCB产业格局演变 - 2024年全球PCB产值达735亿美元 中国大陆占比从2000年8.1%跃升至56.1% 预计2029年仍超半数[1] - 中国成为全球第一大电路板制造基地 24年实现从跟跑到领跑的跨越[1] - 产业东移受劳动力成本、供应链配套及市场需求驱动[2] 中国PCB市场发展态势 - 2024年中国PCB市场规模4156亿元 同比增长8.3% 预计2029年达5545.1亿元[2] - 技术能力从单/双面板加工升级至高多层板、HDI板 覆盖5G通信、新能源汽车、AI硬件等高端领域[2] - 产业链呈现上游材料国产替代加速、中游制造智能化升级、下游应用场景拓展的立体格局[3] 细分市场结构特征 - 中大批量PCB企业主导消费电子等主流市场[3] - 打样/小批量企业凭借灵活高效特性成为电子创新项目关键支撑[3] - 嘉立创以710万注册用户、超100万付费用户、年处理1780万单规模居打样/小批量赛道首位[4] 嘉立创商业模式创新 - 独创"拼单"模式将打样成本从数百上千元降至数十元 交付周期从数周压缩至最快12小时[5] - 通过数字化下单系统实现全流程在线管理[5] - 构建EDA/CAM工业软件、PCB制造、元器件购销、PCBA的一站式服务体系[5] 制造与服务能力升级 - 新推出34-64层高多层PCB服务 匹配AI计算、自动驾驶、5G通信等高端领域需求[6] - 全链路品质管控：采用生益、南亚等大厂板材 自营工厂严格把关 应用LDI激光曝光机等先进设备[8] - 四线低阻测试（微欧级精度）和AOI+AVI双重检测（微米级分辨率）保障质量[8] 效率与成本优势 - 自研ERP系统实现全流程数字化 6层板最快48小时出货 单双面板最快12小时出货[8] - 无起订量门槛 提供免费文件处理、免费板材升级、快递包邮服务[9] - 高多层板标配盘中孔工艺+2U沉金 推动行业技术进步[9] 战略布局拓展 - 除电子制造外布局3D打印、CNC制造、钣金加工、FA机械电气零部件商城[9] - 致力于打造一站式产业互联智造平台[9] - 代表中国PCB产业从规模扩张向质量升级转型的典范[9]

文章核心观点 - 理想汽车通过自研Thor-U项目在PCB设计领域实现技术突破，尤其在布板密度、可靠性测试和信号仿真方面达到行业领先水平 [5][23][36] - 优秀PCB设计需平衡高质量、高效率和小型化三大要素，其中68%的布板密度显著优于行业标杆的51% [15][22][40] - 公司通过独创的可靠性测试体系和板级信号仿真技术，确保PCB在汽车极端环境下的长期稳定性 [26][33][35] PCB基础概念 - PCB是智能汽车的"大脑"，承担电气连接和机械支撑功能，隐藏在仪表盘、车载电脑等位置但关键作用 [7] - 外观为多层复合结构，表面安装元器件，内部铜线构成信息传输"高速公路" [9][11][13] 优秀PCB设计标准 - 高质量：需承受-40~85°C温度、0-100%湿度等极端环境，寿命要求15年以上（手机1-3年/服务器5-10年） [15][16][26] - 高效率：通过层叠优化实现信号高效传输、能耗降低和快速响应 [19] - 小型化：Thor-U项目PCB尺寸210mm×191mm（行业341mm×201mm），节省空间相当于两个手机大小 [5][21] 可靠性技术体系 - 建立双重保障体系：可靠性设计测试（CAF/TCT/SIR/TST）和板级信号仿真 [23][30] - 首创考试板与产品板同步生产工艺，覆盖智能驾驶等全场景 [28] - 信号仿真覆盖14大类高速信号和2类电源，时域仿真覆盖率100%（行业标杆为0%） [33][35] 小型化技术路径 - 布板密度达68%（行业51%），通过独创计算公式和自研辅助工具将评估时间缩短83% [40][41] - 布局规划采用"手中无线，脑中有线"理念，优化信号路径 [43] - 模块化设计形成可复用"积木块"，优于行业平均水平 [45][48] - 应用HDI技术实现多层堆叠和激光精密钻孔 [50] 行业对比数据 - PCB尺寸：210mm×191mm vs 行业341mm×201mm [5] - 布板密度：68% vs 行业51% [5][40] - 信号仿真覆盖率：100% vs 行业75%（时域仿真100% vs 0%） [35] - 温度范围：-40~85°C vs 手机0~35°C/服务器10~35°C [27]