公司股价表现 - 10月24日公司股价上涨5.3%，报收20.05元/股，总市值为340.78亿元 [1] - 当日成交额为6.20亿元，换手率为2.09% [1] 公司业务构成 - 公司主营业务为PCB业务和半导体业务 [1] - 主营业务收入具体构成为：PCB印制电路板占71.45%，IC封装基板占21.09%，半导体测试板占3.17%，其他业务占4.29% [1] 主要流通股东动态 - 光大保德信基金旗下信用添益债券A类基金位居公司十大流通股东之列 [2] - 该基金在二季度减持1064.6万股，当前持有1129.31万股，占流通股比例为0.75% [2] - 基于10月24日股价表现，该基金当日浮盈约1140.61万元 [2]

股价表现与资金流向 - 10月21日盘中股价上涨2.00%至19.87元/股，成交额4.39亿元，换手率1.48%，总市值337.73亿元 [1] - 当日主力资金净流入254.91万元，特大单买入4505.24万元（占比10.26%），大单买入8209.62万元（占比18.71%） [1] - 今年以来股价累计上涨79.33%，近60日上涨33.09%，但近20日下跌10.37% [1] - 10月15日登上龙虎榜，当日净买入1.13亿元，买入总额5.30亿元（占总成交额25.05%） [1] 公司基本情况与财务业绩 - 公司主营业务为PCB印制电路板（收入占比71.45%）和IC封装基板（收入占比21.09%） [2] - 2025年1-6月实现营业收入34.26亿元，同比增长18.91%，归母净利润2883.29万元，同比增长47.85% [2] - 公司A股上市后累计派现11.29亿元，近三年累计派现2.70亿元 [3] - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板，概念板块包括PCB概念、5G、华为概念等 [2] 股东结构与机构持仓 - 截至10月10日，股东户数为11.40万，较上期减少0.87%，人均流通股13249股，较上期增加0.88% [2] - 截至2025年6月30日，香港中央结算有限公司为第五大流通股东，持股3361.64万股，较上期增加831.05万股 [3] - 南方中证500ETF为第六大流通股东，持股2504.68万股，较上期增加351.90万股 [3] - 光大保德信信用添益债券A类持股1129.31万股，较上期减少1064.60万股，易方达供给改革混合退出十大流通股东 [3]

股价与资金流向 - 10月20日盘中股价上涨2.05%至19.93元/股，总市值338.74亿元，成交金额3.24亿元，换手率1.09% [1] - 当日主力资金净流入4.06万元，特大单买入2064.59万元（占比6.38%），卖出3501.29万元（占比10.81%），大单买入8129.38万元（占比25.11%），卖出6688.62万元（占比20.66%） [1] - 今年以来股价累计上涨79.87%，近5个交易日下跌1.43%，近20日下跌11.30%，近60日上涨38.50% [1] - 今年以来3次登上龙虎榜，最近一次为10月15日，龙虎榜净买入1.13亿元，买入总计5.30亿元（占总成交额25.05%），卖出总计4.17亿元（占总成交额19.70%） [1] 公司基本情况 - 公司成立于1999年3月18日，于2010年6月18日上市，位于广东省深圳市 [2] - 主营业务为PCB业务和半导体业务，收入构成为PCB印制电路板71.45%，IC封装基板21.09%，半导体测试板3.17%，其他4.29% [2] - 公司所属申万行业为电子-元件-印制电路板，概念板块包括PCB概念、5G、光通信、华为概念、机器人概念等 [2] 财务与股东情况 - 2025年1-6月实现营业收入34.26亿元，同比增长18.91%，归母净利润2883.29万元，同比增长47.85% [2] - 截至10月10日，股东户数11.40万，较上期减少0.87%，人均流通股13249股，较上期增加0.88% [2] - A股上市后累计派现11.29亿元，近三年累计派现2.70亿元 [3] - 截至2025年6月30日，香港中央结算有限公司为第五大流通股东，持股3361.64万股，较上期增加831.05万股，南方中证500ETF为第六大流通股东，持股2504.68万股，较上期增加351.90万股 [3] - 光大保德信信用添益债券A类为第九大流通股东，持股1129.31万股，较上期减少1064.60万股，易方达供给改革混合退出十大流通股东之列 [3]

股价表现与资金流向 - 10月16日盘中股价上涨2.08%至21.07元/股，总市值358.12亿元，成交金额4.10亿元，换手率1.29% [1] - 当日主力资金净流入3065.61万元，特大单净买入1022.25万元，大单净买入2051.12万元 [1] - 今年以来公司股价累计上涨90.16%，近60日上涨48.69%，近20日上涨10.20%，近5个交易日下跌6.36% [1] - 10月15日龙虎榜数据显示净买入1.13亿元，买入总计5.30亿元（占总成交额25.05%），卖出总计4.17亿元（占总成交额19.70%） [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营业务为PCB印制电路板和半导体业务，收入构成为PCB印制电路板71.45%，IC封装基板21.09%，半导体测试板3.17%，其他业务4.29% [2] - 2025年1-6月实现营业收入34.26亿元，同比增长18.91%，归母净利润2883.29万元，同比增长47.85% [2] - 公司所属申万行业为电子-元件-印制电路板，概念板块包括PCB概念、5G、光通信、华为概念、机器人概念等 [2] - 截至10月10日，公司股东户数为11.40万户，较上期减少0.87%，人均流通股13249股，较上期增加0.88% [2] 分红记录与机构持仓变动 - A股上市后累计派现11.29亿元，近三年累计派现2.70亿元 [3] - 截至2025年6月30日，香港中央结算有限公司为第五大流通股东，持股3361.64万股，较上期增加831.05万股 [3] - 南方中证500ETF为第六大流通股东，持股2504.68万股，较上期增加351.90万股 [3] - 光大保德信信用添益债券A类为第九大流通股东，持股1129.31万股，较上期减少1064.60万股，易方达供给改革混合退出十大流通股东之列 [3]

公司股价与市场表现 - 10月15日公司股价上涨5.01%报收19.70元/股成交额12.26亿元换手率4.22%总市值334.84亿元 [1] - 公司主营业务收入构成为PCB印制电路板71.45% IC封装基板21.09% 其他4.29% 半导体测试板3.17% [1] 主要流通股东动态 - 光大保德信信用添益债券A类基金二季度减持1064.6万股后持有1129.31万股占流通股比例0.75% [2] - 该基金于10月15日因股价上涨实现浮盈约1061.56万元 [2] - 该基金今年以来收益21.35%近一年收益34.24%成立以来收益189.28% [2] 相关基金经理信息 - 基金经理黄波累计任职时间6年9天现任基金资产总规模146.14亿元 [3] - 黄波任职期间最佳基金回报91.12%最差基金回报10.8% [3]

股价表现与交易数据 - 9月29日盘中股价上涨2.02%至22.70元/股 成交额5.85亿元 换手率1.72% 总市值385.83亿元 [1] - 主力资金净流入2534.39万元 特大单买入占比17.82%卖出占比14.74% 大单买入占比29.63%卖出占比28.38% [1] - 今年以来股价累计上涨104.87% 近5日下跌5.34% 近20日上涨4.22% 近60日大幅上涨74.21% [1] - 年内两次登上龙虎榜 最近8月29日净买入4361.16万元 买入总额6.78亿元占比13.11% 卖出总额6.35亿元占比12.27% [1] 公司基本面 - 主营业务为PCB印制电路板(71.45%)和IC封装基板(21.09%) 其他业务占比4.29% 半导体测试板占比3.17% [1] - 2025年上半年营业收入34.26亿元 同比增长18.91% 归母净利润2883.29万元 同比增长47.85% [2] - A股上市后累计派现11.29亿元 近三年累计派现2.70亿元 [3] 股东结构变化 - 股东户数13.30万户 较上期增加13.68% 人均流通股11357股 较上期减少12.03% [2] - 香港中央结算公司增持831.05万股至3361.64万股 位列第五大流通股东 [3] - 南方中证500ETF增持351.90万股至2504.68万股 位列第六大流通股东 [3] - 光大保德信信用添益债券减持1064.60万股至1129.31万股 易方达供给改革混合退出十大股东 [3] 行业属性 - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板 [2] - 概念板块涵盖PCB概念 5G 光通信 华为概念 机器人概念等 [2]

股价表现与资金流向 - 9月25日盘中下跌2.05%至22.48元/股 成交额2.44亿元 换手率0.71% 总市值382.09亿元 [1] - 主力资金净流出932.66万元 特大单买入1957.05万元(占比8.04%) 卖出2263.47万元(占比9.29%) 大单买入4231.43万元(占比17.37%) 卖出4857.67万元(占比19.95%) [1] - 今年以来股价累计上涨102.89% 近5日下跌3.27% 近20日上涨17.76% 近60日上涨70.17% [1] - 年内2次登上龙虎榜 最近8月29日净买入4361.16万元 买入总计6.78亿元(占比13.11%) 卖出总计6.35亿元(占比12.27%) [1] 公司基本情况 - 主营业务为PCB印制电路板(71.45%)和IC封装基板(21.09%) 其他业务占比4.29% 半导体测试板占比3.17% [2] - 所属电子-元件-印制电路板行业 概念板块包括PCB概念、5G、光通信、华为概念、毫米波雷达等 [2] - 截至9月19日股东户数13.30万户 较上期增加13.68% 人均流通股11357股 较上期减少12.03% [2] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入34.26亿元 同比增长18.91% 归母净利润2883.29万元 同比增长47.85% [2] - A股上市后累计派现11.29亿元 近三年累计派现2.70亿元 [3] 机构持仓变化 - 香港中央结算有限公司为第五大流通股东 持股3361.64万股 较上期增加831.05万股 [3] - 南方中证500ETF为第六大流通股东 持股2504.68万股 较上期增加351.90万股 [3] - 光大保德信信用添益债券A类持股1129.31万股 较上期减少1064.60万股 易方达供给改革混合退出十大股东 [3]

股价与交易表现 - 9月24日公司股价下跌1.33% 成交额达31.71亿元[1] - 当日融资买入4.43亿元 融资偿还2.30亿元 实现融资净买入2.12亿元[1] - 融资余额28.91亿元 占流通市值7.41% 处于近一年90%分位高位水平[1] 融资融券数据 - 融资融券余额合计29.10亿元 融券余量81.93万股 融券余额1880.29万元[1] - 融券偿还15.78万股 融券卖出2300股 按收盘价计算卖出金额5.28万元[1] - 融券余额超过近一年90%分位水平 同样处于高位[1] 股东结构变化 - 股东户数13.30万户 较上期增长13.68%[2] - 人均流通股11357股 较上期减少12.03%[2] - 香港中央结算增持831.05万股至3361.64万股 南方中证500ETF增持351.90万股至2504.68万股[2] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入34.26亿元 同比增长18.91%[2] - 归母净利润2883.29万元 同比增长47.85%[2] - A股上市后累计派现11.29亿元 近三年累计派现2.70亿元[2] 业务构成与公司背景 - 主营业务为PCB印制电路板(71.45%)和IC封装基板(21.09%)[1] - 成立于1999年3月18日 2010年6月18日上市[1] - 注册地址位于深圳市南山区深圳湾科技生态园[1] 机构持仓变动 - 光大保德信信用添益债券A类减持1064.60万股至1129.31万股[2] - 易方达供给改革混合退出十大流通股东行列[2] - 香港中央结算位列第五大流通股东 南方中证500ETF位列第六大流通股东[2]

全球PCB产业格局演变 - 2024年全球PCB产值达735亿美元 中国大陆占比从2000年8.1%跃升至56.1% 预计2029年仍超半数[1] - 中国成为全球第一大电路板制造基地 24年实现从跟跑到领跑的跨越[1] - 产业东移受劳动力成本、供应链配套及市场需求驱动[2] 中国PCB市场发展态势 - 2024年中国PCB市场规模4156亿元 同比增长8.3% 预计2029年达5545.1亿元[2] - 技术能力从单/双面板加工升级至高多层板、HDI板 覆盖5G通信、新能源汽车、AI硬件等高端领域[2] - 产业链呈现上游材料国产替代加速、中游制造智能化升级、下游应用场景拓展的立体格局[3] 细分市场结构特征 - 中大批量PCB企业主导消费电子等主流市场[3] - 打样/小批量企业凭借灵活高效特性成为电子创新项目关键支撑[3] - 嘉立创以710万注册用户、超100万付费用户、年处理1780万单规模居打样/小批量赛道首位[4] 嘉立创商业模式创新 - 独创"拼单"模式将打样成本从数百上千元降至数十元 交付周期从数周压缩至最快12小时[5] - 通过数字化下单系统实现全流程在线管理[5] - 构建EDA/CAM工业软件、PCB制造、元器件购销、PCBA的一站式服务体系[5] 制造与服务能力升级 - 新推出34-64层高多层PCB服务 匹配AI计算、自动驾驶、5G通信等高端领域需求[6] - 全链路品质管控：采用生益、南亚等大厂板材 自营工厂严格把关 应用LDI激光曝光机等先进设备[8] - 四线低阻测试（微欧级精度）和AOI+AVI双重检测（微米级分辨率）保障质量[8] 效率与成本优势 - 自研ERP系统实现全流程数字化 6层板最快48小时出货 单双面板最快12小时出货[8] - 无起订量门槛 提供免费文件处理、免费板材升级、快递包邮服务[9] - 高多层板标配盘中孔工艺+2U沉金 推动行业技术进步[9] 战略布局拓展 - 除电子制造外布局3D打印、CNC制造、钣金加工、FA机械电气零部件商城[9] - 致力于打造一站式产业互联智造平台[9] - 代表中国PCB产业从规模扩张向质量升级转型的典范[9]

文章核心观点 - 理想汽车通过自研Thor-U项目在PCB设计领域实现技术突破，尤其在布板密度、可靠性测试和信号仿真方面达到行业领先水平 [5][23][36] - 优秀PCB设计需平衡高质量、高效率和小型化三大要素，其中68%的布板密度显著优于行业标杆的51% [15][22][40] - 公司通过独创的可靠性测试体系和板级信号仿真技术，确保PCB在汽车极端环境下的长期稳定性 [26][33][35] PCB基础概念 - PCB是智能汽车的"大脑"，承担电气连接和机械支撑功能，隐藏在仪表盘、车载电脑等位置但关键作用 [7] - 外观为多层复合结构，表面安装元器件，内部铜线构成信息传输"高速公路" [9][11][13] 优秀PCB设计标准 - 高质量：需承受-40~85°C温度、0-100%湿度等极端环境，寿命要求15年以上（手机1-3年/服务器5-10年） [15][16][26] - 高效率：通过层叠优化实现信号高效传输、能耗降低和快速响应 [19] - 小型化：Thor-U项目PCB尺寸210mm×191mm（行业341mm×201mm），节省空间相当于两个手机大小 [5][21] 可靠性技术体系 - 建立双重保障体系：可靠性设计测试（CAF/TCT/SIR/TST）和板级信号仿真 [23][30] - 首创考试板与产品板同步生产工艺，覆盖智能驾驶等全场景 [28] - 信号仿真覆盖14大类高速信号和2类电源，时域仿真覆盖率100%（行业标杆为0%） [33][35] 小型化技术路径 - 布板密度达68%（行业51%），通过独创计算公式和自研辅助工具将评估时间缩短83% [40][41] - 布局规划采用"手中无线，脑中有线"理念，优化信号路径 [43] - 模块化设计形成可复用"积木块"，优于行业平均水平 [45][48] - 应用HDI技术实现多层堆叠和激光精密钻孔 [50] 行业对比数据 - PCB尺寸：210mm×191mm vs 行业341mm×201mm [5] - 布板密度：68% vs 行业51% [5][40] - 信号仿真覆盖率：100% vs 行业75%（时域仿真100% vs 0%） [35] - 温度范围：-40~85°C vs 手机0~35°C/服务器10~35°C [27]