小芯片(Chiplet)

搜索文档
传台积电CoWoS,又被砍单
半导体行业观察· 2025-03-03 09:06
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容 综合自工商时报等 ,谢谢。 英伟达(NVIDIA)财报公布后,未如预期提振市场,反而带崩AI股。供应链透露,英伟达于晶圆 代工厂之CoWoS先进封装订单传出砍单,且先前洽谈委外之CoW(Chip on Wafer)前段封装制 程,最终未达共识。法人分析,台积电先进制程产能利用率仍接近满载,甚至高于年初产量,但随 英伟达前代Hooper GPU生命周期进入尾声,总订单量可能逐渐减少,有待次世代产品GB300问世振 兴需求。 英伟达执行长黄仁勋日前于电话会议上强调,Blackwell系列市场需求旺盛,首季产能处爬波 (Ramp-Up)阶段,毛利率将维持在约7成。供应链透露,台积电目前5/4奈米制程依旧满载,且相 较于年初英伟达不管在B系列或是RTX50系列芯片投片量都增加不少。惟法人圈解读,因台南地震造 成万片晶圆损失,近期透过拉高投片量、补上供给缺口。 反倒之前始终供不应求的先进封装订单传出下修。供应链表示,台积电先前拟将CoWoS-S/R前段封 装制程委外,但后来始终没有达成共识;加上原先使用CoWoS-S打造的Hooper GPU进入收尾,因 此封装厂订 ...