ETF赎回与权重股修复 - 沪深300ETF本周累计净赎回2443亿元，与前一周净赎回总额2374亿元相当，但本周五净赎回额仅为73亿元，为1月15日以来首次回落至300亿元以下 [2] - 1月截至29日，全市场宽基类ETF净赎回总规模9939亿元，已超过2024-2025年宽基类ETF净申购总额6778亿元 [2] - 宽基ETF减持压力可能已基本结束，指数权重股在减持结束后迎来修复窗口 [2] 市场风格切换 - 大盘与小盘、质量与题材的风格轮动周期约为10年，当前小盘、题材风格超额收益触及极值 [3] - 截至1月30日，中证1000相对沪深300的PE-TTM比值为3.55，位于近5年98.1%分位数水平，题材股行情演绎速度接近2015年泡沫市水平 [3] - 市场正发生大周期维度下的风格切换，从小盘切向大盘，从题材切向质量 [3] - 美联储主席提名人的政策理念带有“美国版脱虚向实”意味，可能对全球风险资产风格产生巨大影响 [3] 涨价线索与周期板块 - 涨价现象已从上游资源（工业金属、贵金属）扩散至中游制造（化工、光伏、锂电）、科技（存储、模拟芯片）及下游地产链（防水、玻纤） [4][13] - 2025年下半年涨价主要由“反内卷”驱动的电新及供需逻辑驱动的上游化工、有色驱动，2026年开年以来中下游制造领域开始出现成本传导的价格上涨 [4][13] - AI驱动下产业链各环节“通胀”扩散，存储、封测、CPU、AI云、模拟芯片等领域出现不同程度涨价，甚至内需消费板块白酒批价开始反弹 [4][13] - 周期板块底层共性是利润率修复空间大，背后是政策从扩大规模向提质增效转变 [6] - 2025年全国固定资产投资完成额48.52万亿元，同比下滑3.8%，为过去20年以来首次负增长 [6][13] - 未来财政平衡将更多依赖直接税，政府诉求从“做大营收”转向“做厚利润”和居民增收，供给侧逻辑重塑带来盈利能力中枢上移 [6][13] 行业配置思路 - 化工、有色、电力设备、新能源（电新）同时具备中国份额优势、产能在海外重置成本大、供给弹性被政策抑制的特征，份额优势向定价权转化、利润率持续回升仍在早期，ROE有巨大修复空间 [7][14] - 需对投机属性明显的贵金属板块保持警惕，人民币计价生息资产的配置价值在当前可能超过没有现金流的贵金属 [7][14] - 消费和地产链的躁动修复最好时点是当前到全国“两会”前后 [8][15] - 截至2026年1月底，A股房地产公司总市值在全A总市值中占比仅1.0%，地产链（房地产、建筑、建材、工程机械Ⅱ）与纯消费链（食品饮料、消费者服务、商贸零售）总市值占比分别为3.9%和4.7%，两者加总为8.6% [8][15] - 消费链建议关注免税、航空、酒店、景区、现制茶饮等；地产链建议关注优质地产开发商、建材、REITs等 [8][16]

文章核心观点 - 半导体行业正酝酿新一轮全面涨价潮，从晶圆代工、封测到IC设计环节均存在明确的涨价预期和行动，以应对成本上升和产能紧张的局面 [1][2] 晶圆代工环节涨价动态 - 大陆晶圆代工龙头中芯国际已调涨部分产能报价，涨幅约10% [2] - 台系晶圆代工厂商在先进制程与成熟制程方面均有业者调涨报价 [2] - 市场传出世界先进已有调涨动作，但公司因处于法说会缄默期未予评论 [2] 封装测试环节涨价动态 - 因AI服务器与高效能运算需求爆发，封测产能严重供不应求 [1] - 封测龙头日月光投控与超丰等从本季起全面调升报价，涨幅最高达20% [1] - 两岸封测厂已要求从2、3月起涨价，涨幅在8%到15%之间 [1] IC设计环节涨价动态与策略 - IC设计业者为反映晶圆代工与封测成本上升，正酝酿涨价，最快农历年后态势明朗 [1] - 龙头联发科已明确表态将策略性调整价格，以反映上升的制造成本并维持毛利率 [1] - 电源管理IC被预料为第一波成功涨价的品类，相关台厂包括联发科、茂达、致新、矽力-KY等 [1] - 电源管理IC厂商正等待同业开出涨价第一枪，以便跟进调价 [1][2] - 驱动IC业者考虑两种策略：成本上涨即跟涨，或暂时不涨价以抢夺市占率，后续动态调整 [2] - 涨价方式可能包括：已谈妥订单价格难变动，但追加订单的价格折扣会缩水；新推出产品有调涨空间 [2]

公司股价表现与市场驱动因素 - 2025年1月21日，公司股价上涨6.3%，收于52.61元，总市值突破940亿元，创历史新高 [2] - 自2025年下半年行业复苏以来，股价从约32元的低点上涨超64%，2025年1月单月涨幅超43% [1][2] - 股价上涨受多重利好驱动，包括台积电2025年第四季度财报大幅超越预期、美光科技称内存芯片短缺将持续等AI领域利好，重新点燃板块热情 [2] 公司行业地位与基本面 - 公司是中国封测行业绝对龙头，2025年前三季度收入达285.90亿元，排名行业第一，领先第二名通富微电近4成规模 [3] - 2025年前三季度，公司收入同比增速为14.78% [3] - 相关产线已处于满产状态，成为行业反弹行情受益者 [2] 机构持股与指数纳入情况 - 2025年第三季度，包括中国人寿保险、平安基金、诺安基金、中欧基金、华夏基金等多只主动管理的险资及公募基金新进并重仓持有公司股票 [2] - 2025年以来，公司连续被纳入央企创新、沪港深300等多个指数 [2] - 2025年第四季度，鹏华基金、银华基金、西部利得基金旗下多只被动指数基金对公司进行了增持操作 [2] 历史资本运作与全球扩张 - 2015年，公司以7.8亿美元收购全球第四大封测企业星科金朋，完成“蛇吞象”式并购，资产规模增长近1.3倍，并一举跻身全球封测行业前三 [4] - 此次收购使公司全球市场份额从3.9%跃升至10% [4] - 2024年，公司以6.24亿美元收购西部数据旗下晟碟半导体80%股权，借此扩大市场份额并深度绑定西部数据供应链，间接切入苹果、三星等大客户产业链 [4] 华润集团入主与资源整合 - 2024年3月，华润集团通过旗下磐石润企斥资117亿元，以29元/股的价格受让大基金和芯电半导体所持股份，交易完成后持股22.53%，成为公司第一大股东 [4] - 华润集团承诺未来5年内将通过资产重组等方式整合旗下封测资源，市场预期可能将华润微的封测业务拆分并入公司 [6] - 自华润并购消息出现后，公司股价一度达到38.55元的阶段性高点 [6] 华润集团资本运作模式 - 华润集团资产规模超万亿，在港A股持股数十家上市公司，擅长通过资本平台进行并购扩张 [7] - 历史成功案例包括华润啤酒通过系列收购整合，将市占率提升至超30%，并通过股权交易将市值从不足400亿港元推升至近千亿港元 [7] - 集团在2008年金融危机期间逆势出售非核心业务回笼近300亿港元，并抄底电力、燃气资产，完成新能源布局 [7] - 近年来，集团在医药领域通过华润三九和华润双鹤平台展开大规模整合，仅2024年并购花费就达数百亿元 [8] - 2025年末至2026年初，集团发展战略从“跑马圈地”转向高质量整合，对昆药集团、东阿阿胶、江中药业等多家医药企业高管进行了密集调整 [8]

科技股市场表现 - 今天上午科技股全面反弹，半导体产业链、算力产业链领涨 [1] - 上证指数上涨0.16%，深证成指上涨0.76%，创业板指上涨0.85% [2] - 新易盛、通富微电、澜起科技、中芯国际、中科曙光等龙头股上涨且成交额居前 [3] 半导体板块领涨个股 - 龙芯中科股价177.72元，涨幅20.00%，流通市值713亿元 [4] - 海光信息股价285.74元，涨幅12.40%，流通市值6642亿元，上午成交额138.51亿元居A股第一 [1][4] - 华岭股份涨幅12.70%，杰华特涨幅11.97%，大港股份、华天科技、至正股份、通富微电均涨停 [4][5] CPU涨价预期驱动因素 - 生成式AI浪潮推动AI服务器采购额上升，部分挤占通用服务器预算 [6] - TrendForce预计2026年全球AI服务器出货量同比增长超20%，占整体服务器出货量比重有望升至17% [6] - 云厂商前期采购的通用服务器进入更新周期，并推进数据中心架构升级，淘汰老旧CPU，驱动服务器CPU价格上涨 [6] - 国产服务器CPU性能提升、软件兼容性改善，有望在需求与政策驱动下提升市占率 [6] 封测环节涨价驱动因素 - CoWoS先进封装产能不足，订单外溢导致封测产能紧张 [7] - 金银铜等贵金属价格上涨，导致引线框架等金属类封装材料成本上扬 [7] - 存储需求旺盛带来结构性紧缺 [7] 有色金属板块市场表现 - 有色金属板块上涨，贵金属、能源金属等板块大涨 [8] - 招金黄金股价19.33元，涨幅10.02%，流通市值180亿元 [10] - 湖南白银股价13.64元，涨幅10.00%，流通市值317亿元 [10] - 四川黄金股价43.57元，涨幅9.53%，流通市值126亿元 [10] 黄金与碳酸锂价格上涨动因 - 1月21日上午现货黄金价格首次突破4800美元/盎司，创历史新高，提振市场投资情绪 [11] - 碳酸锂期货主力合约再度大涨，原因包括：宜春锂云母矿产供应复产预期推迟；德国政府宣布对新购电动汽车家庭提供最高6000欧元补贴；国内锂盐厂1、2月例行检修可能导致短期供需缺口 [11] - 中信证券表示，2025年三季度海外锂矿产量环比持平，矿企增产积极性减弱，南美盐湖提锂企业经营改善，在储能电池需求拉动下，锂产业链有望延续去库，锂价或超预期上涨 [11]

投资评级与目标价 - 报告给予公司“买进”评级 [5][8][11] - 设定A股目标价为人民币65.0元 [1] - 基于2026年1月19日收盘价48.19元计算，潜在上涨空间约为34.9% [1][5] 核心观点与投资逻辑 - 公司拟通过定增募资44亿元人民币，用于扩充存储、汽车及高性能计算等领域的封测产能，发行股数不超过4.55亿股（不超过总股本的30%），此举有望扩大公司在封测领域的影响力，长期影响正面 [8][11] - 受益于AI产业高速增长，2025年下半年以来存储和先进封装需求快速提升，行业景气度上行，表现为日月光、长电等相继提高封测价格 [8] - 预计全球CPU将进入紧缺阶段，公司作为AMD的核心封测厂商，有望深度受益于大客户业务规模的提升 [8] - 2025年第三季度业绩快速增长并领跑行业，前三季度营收达201.2亿元，同比增长17.8%；净利润8.6亿元，同比增长55.7%；第三季度单季营收70.8亿元，同比增长17.9%，净利润4.5亿元，同比增长95.1% [11] - 2025年前三季度公司综合毛利率为15.3%，较上年同期上升0.9个百分点 [11] 财务预测与估值 - 盈利预测：预计2025-2027年归属于母公司所有者的净利润分别为12.8亿元、18.8亿元和27.1亿元，同比增速分别为89%、47%和44% [8][11] - 每股收益预测：预计2025-2027年EPS分别为0.84元、1.24元和1.79元 [8][11] - 估值水平：当前股价对应2025-2027年预测市盈率分别为57倍、39倍和27倍 [8][11] - 历史业绩：2024年净利润为6.78亿元，同比增长299.9%；2023年净利润为1.69亿元 [10] 公司基本与业务概况 - 公司主营业务为集成电路封测，占比100% [3] - 截至2026年1月19日，公司A股总市值为731.26亿元人民币，总发行股数约15.18亿股 [1] - 主要股东为南通华达微电子集团有限公司，持股19.79% [1] - 机构投资者持股方面，基金占流通A股比例为8.2%，一般法人占52.1% [3] - 公司近期股价表现强劲，近一个月上涨34.8%，近一年上涨69.6% [1] 产能扩张具体规划 - 定增募资44亿元的具体投向包括：存储芯片封测项目拟投资8亿元、汽车等新兴应用领域封测项目拟投资10.6亿元、晶圆级封测项目拟投资7亿元、高性能计算封测项目拟投资6.2亿元 [11]

存储芯片价格走势与市场动态 - 存储芯片涨价潮从2025年持续到2026年，目前价格仍在上涨 [1] - 以宏碁掠夺者32G（16G×2）DDR5 6000 PallasⅡ内存为例，其价格从2025年10月30日前后的1300元附近飙涨至2026年1月14日的2700元左右，涨幅显著 [1] - 对于未来价格走势，受访人士及机构认为2026年存储芯片价格将继续上涨，行业景气度至少延续到2026年上半年，市场对景气度持续到2026年之后的判断也在增多 [1] 产业链影响与厂商状况 - 本轮存储芯片涨价潮已蔓延至产业链中游的封测行业 [1] - 产业链下游厂商持续承压，并出现一定分化 [1] - 近期谷歌、微软等美国企业正紧急派遣采购人员飞往首尔，不计成本地争夺日益紧缺的DRAM货源 [1] 涨价驱动因素分析 - 受访人士认为，本轮存储芯片涨价并非简单的“周期反弹” [1] - 涨价从去年延续至今年是周期因素与产业结构升级共振的结果 [1]

核心观点 - 报告认为，全球政治事件（如美国前总统特朗普引发的对美联储独立性的担忧）可能推动部分资金流入中国资产，中国股市及中概股表现强劲，人民币汇率走强，且新兴市场ETF资金流入显著 [3] - 存储芯片行业因AI数据中心需求激增、产能受限及封测环节涨价，供需紧张局面可能持续数年，重塑了行业结构 [3] - 美股市场受政治事件冲击后反弹，科技巨头（如谷歌）表现突出，但金融板块因政策呼吁承压，市场整体关注地缘政治与货币政策独立性 [3] 全球及地区股市表现 - **全球主要股指**：多数录得上涨，其中恒生科技指数单日涨3.10%，年内涨6.29%；深证综指单日涨2.05%，年内涨7.25%；美国纳斯达克指数单日涨0.26%，年内涨2.12% [1] - **港股分类指数**：恒生工商业指数领涨，单日涨2.26%，年内涨4.53%；恒生地产指数年内表现最佳，涨6.95%；恒生金融指数表现相对落后，单日仅涨0.14% [2] - **A股板块表现**：传媒、计算机与国防军工涨幅居前，而石油石化、煤炭与地产板块下跌 [3] 资金流向与市场动态 - **南向资金**：净买入73.06亿港币，其中快手、腾讯与小米净买入居前，中移动、美团与中国平安净卖出较多 [3] - **国际资金流向**：截至1月9日当周，美国上市的新兴市场类ETF合计吸引资金净流入39.7亿美元，创一年多以来最高单周流入规模，其中中国ETF吸引资金规模居首 [3] - **汇率**：人民币兑美元汇率创2023年5月以来最高 [3] 科技与半导体行业 - **存储芯片产业链**：涨价潮已蔓延至封测环节，多家封测企业因产能利用率逼近上限而上调价格 [3] - **产能与需求**：三星、SK海力士等力保HBM（高带宽内存）产能，挤压了标准型DRAM与NAND的供给，叠加云端与工控需求回暖，导致封测企业订单爆满 [3] - **行业展望**：美光科技副总裁表示，AI数据中心需求已占DRAM市场50%-60%，新产线从投产到稳定供应仍需数年，内存市场紧张局面可能持续2-3年 [3] 美股市场与公司动态 - **美股整体走势**：低开高走，小幅收涨，必选消费、工业与材料板块领涨，金融、能源与通讯服务板块跑输 [3] - **关键事件影响**：美国司法部对美联储主席鲍威尔的调查引发市场波动，但白宫出面安抚后，美股与美债从低位反弹 [3] - **个股与板块**：谷歌市值突破4万亿美元；苹果宣布将采用谷歌Gemini模型作为未来AI产品基础架构；特朗普呼吁限制信用卡利率后，Capital One、美国运通、Visa和万事达股价大跌 [3] 债券、外汇与大宗商品 - **美债与美元**：美债收益率先升后降，美元涨势终结转为下跌 [3] - **贵金属与加密货币**：避险需求和对美元信心下降提振贵金属，金银价格大涨；加密货币震荡收涨 [3] - **原油**：投资者关注伊朗局势，油价上涨 [3]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 2026年以来股市持续向好是科技周期共振、政策红利释放、经济复苏向好与海外资金回流四大因素共同作用的结果，当前市场已逐步从估值扩张主导转向盈利驱动的新阶段，预计2026年供给侧改革持续并将推升大宗商品的价格并带动资源型股票上涨，在“十五五”规划的战略指引下，随着各项政策效应的持续释放、经济复苏动能的进一步增强以及海外资金配置中国资产的进程持续推进，股市有望延续震荡上行的态势 [2] 根据相关目录分别进行总结 股指期货市场 - IF当月、下月、下季、隔季前日收盘价分别为4789.40、4780.60、4774.00、4735.20，涨跌分别为31.80、34.40、34.00、39.60，成交量分别为38339.00、9202.00、89188.00、19363.00，持仓量分别为48212.00、13922.00、182828.00、57008.00，持仓量增减分别为 -2278.00、2742.00、249.00、2042.00 [1] - IH当月、下月、下季、隔季前日收盘价分别为3141.80、3139.40、3140.20、3133.40，涨跌分别为10.80、9.40、9.20、12.20，成交量分别为12654.00、2301.00、33564.00、5526.00，持仓量分别为16187.00、3486.00、55192.00、16857.00，持仓量增减分别为 -1266.00、179.00、 -303.00、292.00 [1] - IC当月、下月、下季、隔季前日收盘价分别为8273.80、8258.20、8236.60、8083.40，涨跌分别为206.20、224.20、231.40、248.80，成交量分别为44368.00、12805.00、114590.00、31591.00，持仓量分别为46036.00、26084.00、167535.00、71295.00，持仓量增减分别为 -6659.00、2512.00、 -6868.00、3355.00 [1] - IM当月、下月、下季、隔季前日收盘价分别为8395.20、8354.40、8311.40、8104.80，涨跌分别为263.00、285.20、300.40、317.20，成交量分别为63127.00、19752.00、172951.00、42733.00，持仓量分别为65856.00、34818.00、208444.00、93919.00，持仓量增减分别为 -4313.00、5319.00、4629.00、4004.00 [1] - IF下月 - IF当月、IH下月 - IH当月、IC下月 - IC当月、IM下月 - IM当月隔月价差现值分别为 -8.80、 -2.40、 -15.60、 -40.80，前值分别为 -11.60、 -0.20、 -30.00、 -61.40 [1] 股指现货市场 - 沪深300指数前值4789.92，涨跌幅0.65，成交量294.83亿手，总成交金额7999.54亿元 [1] - 上证50指数前值3143.74，涨跌幅0.30，成交量64.46亿手，总成交金额1898.02亿元 [1] - 中证500指数前值8249.13，涨跌幅2.39，成交量335.24亿手，总成交金额6858.24亿元 [1] - 中证1000指数前值8357.01，涨跌幅2.80，成交量447.23亿手，总成交金额8275.65亿元 [1] - 部分行业涨跌幅：能源 -0.97%、原材料0.21%、工业0.19%、可选消费 -0.39%、主要消费0.49%、医药卫生0.49%、地产金融0.17%、信息技术1.91%、电信业务2.57%、公用事业0.52% [1] 期现基差 - IF当月 - 沪深300、IF下月 - 沪深300、IF下季 - 沪深300、IF隔季 - 沪深300前值分别为 -0.52、 -9.32、 -15.92、 -54.72，前2日值分别为5.88、 -5.72、 -15.12、 -56.92 [1] - IH当月 - 上证50、IH下月 - 上证50、IH下季 - 上证50、IH隔季 - 上证50前值分别为 -1.94、 -4.34、 -3.54、 -10.34，前2日值分别为 -1.32、 -1.52、0.48、 -11.12 [1] - IC当月 - 中证500、IC下月 - 中证500、IC下季 - 中证500、IC隔季 - 中证500前值分别为24.67、9.07、 -12.53、 -165.73，前2日值分别为31.51、1.51、 -18.89、 -191.09 [1] - IM当月 - 中证1000、IM下月 - 中证1000、IM下季 - 中证1000、IM隔季 - 中证1000前值分别为38.19、 -2.61、 -45.61、 -252.21，前2日值分别为31.02、 -30.38、 -80.78、 -304.98 [1] 其他国内主要指数和海外指数 - 上证指数、深证成指、中小板指、创业板指前值分别为4165.29、14366.91、8811.04、3388.34，涨跌幅分别为1.09%、1.75%、1.60%、1.82% [1] - 恒生指数、日经225、标准普尔、DAX指数前值分别为26608.48、51939.89、6977.27、25376.43，涨跌幅分别为1.44%、1.61%、0.16%、0.45% [1] 宏观信息 - 美国司法部就美联储总部翻修相关事宜对美联储主席鲍威尔启动刑事调查，引发市场对美联储独立性的严重担忧，“抛售美国”交易卷土重来，避险情绪推动现货黄金一度站上4600美元/盎司关口，现货白银突破86美元/盎司 [2] - 我国首次明确政府投资基金布局和投向，要求基金支持重大战略、重点领域和市场难以有效配置资源的薄弱环节，推动科技创新和产业创新深度融合，着力培育新兴支柱产业，不得投向限制类、淘汰类以及政策明令禁止的产业领域 [2] - 商务部通报中欧电动汽车案磋商进展，欧方将发布相关指导文件并秉持非歧视原则评估价格承诺申请，中国机电商会鼓励涉案企业争取对欧出口权益 [2] - 工信部部长表示“十五五”时期将实施传统产业焕新等行动，聚焦量子科技等人形机器人等领域加强技术攻关等工作 [2] 行业信息 - 全球存储芯片产业链迎来新一轮强劲涨价周期，已蔓延至下游封测环节，头部封测厂商近期已将报价上调高达30%，并酝酿后续进一步提价 [2] - 天津市住建部门将统一对新建商品房销售价格进行管理，要求成交价格上下浮动不超过备案价的10%，以防止新房销售价格过快下跌 [2] - 美国国家航空航天局与欧洲航天局合作的火星样本返回任务因预算削减被迫取消，中国火星样本返回计划预计于2031年实施 [2] - 国家电力示范项目630℃电力机组发电机转子成功安装，该项目两台630℃超超临界二次再热燃煤发电机组发电热效率首次突破50% [2] 股指观点 上一交易日股指再度大幅上涨，传媒和计算机板块领涨，石油石化板块领跌，市场成交额3.64万亿元，1月9日融资余额增加67.81亿元至26099.35亿元 [2]

全球半导体市场规模与格局 - 根据IDC最新预估，2026年整体半导体市场规模将达到8890亿美元 [1] - 在AI浪潮推动下，美国凭借NVIDIA、AMD等AI GPU大厂及美系云端服务商自研AI ASIC芯片，稳居全球IC设计龙头地位 [1] - 中国大陆IC设计公司市占率在2025年已正式超越台湾，预计2026年大陆市占率可望扩大至约45%，台湾则将滑落至约40%，全球排名退居第三 [1] 中国大陆IC设计业崛起动因 - 大陆IC设计市占率反超台湾的关键在于“缺少自研AI芯片” [1] - 大陆在强劲AI芯片内需与政策补贴拉抬下，相关IC设计业者快速崛起 [1] - 除联发科外，台湾多数厂商几乎没有AI芯片相关营收，即使加上世芯、创意等IC设计服务业者，要追上大陆市占仍有难度 [1] - 大陆IC设计版图扩张主要受惠于半导体自主化政策与内需市场支撑 [1] - 在美国制裁下，大陆芯片设计公司持续技术突破，寒武纪等业者的AI芯片出货量明显放大，制造订单多流向中芯国际等本土晶圆代工厂 [1] - 兆易创新的NOR Flash、MCU需求畅旺，以及比特币大陆矿机芯片热销，也为大陆IC设计产业注入强劲成长动能 [1] 台湾半导体供应链关键地位 - 尽管IC设计面临竞争压力，但台湾在全球半导体供应链的关键地位不变 [2] - IDC预估，2026年全球晶圆代工市场将成长约20%，其中台积电营收成长率可达22%至26%，市占率维持约73%的绝对领先 [2] - 在先进封装方面，台积电CoWoS产能虽将在2026年大增约72%，但在辉达、博通、超微等AI巨头强劲拉货下，市场仍将供不应求 [2] - AI订单同时推升台湾封测业者营运动能，预估台湾封测产业从2024年到2029年的年复合成长率约为9.1% [2]

全球半导体市场规模预测 - 在AI浪潮推动下，2026年整体半导体市场规模预计将达到8890亿美元 [1] 全球IC设计市场竞争格局变化 - 美国在英伟达、AMD等AI GPU大厂及美系云端服务商自研AI ASIC芯片带动下，稳居全球IC设计龙头 [1] - 中国大陆IC设计公司2025年市占率已正式超越中国台湾，预计2026年大陆市占可望扩大至约45% [1] - 中国台湾IC设计市占率预计在2026年将滑落至约40%，全球排名退居第三 [1] - 台湾地区IC设计市占被大陆反超的关键在于缺少自研AI芯片 [1] - 大陆IC设计厂商在强劲AI芯片内需与政策补贴拉抬下快速崛起 [1] - 台湾地区除联发科外，多数厂商几乎没有AI芯片相关营收，即使加上世芯、创意等IC设计服务业者，要追上大陆市占仍有难度 [1] 中国大陆IC设计产业成长驱动因素 - 大陆IC设计版图扩张主要受惠于半导体自主化政策与内需市场支撑 [2] - 在美国制裁下，华为海思在升腾AI芯片与麒麟手机处理器上持续技术突破 [2] - 寒武纪等厂商的AI芯片出货量明显放大，制造订单多流向中芯国际等本土晶圆代工厂 [2] - 兆易创新的NOR Flash、MCU需求畅旺，以及比特币大陆矿机芯片热销，为大陆IC设计产业注入强劲成长动能 [2] 台湾半导体供应链关键地位 - 尽管IC设计面临竞争压力，台湾在全球半导体供应链的关键地位不变 [2] - IDC预估2026年全球晶圆代工市场将成长约20% [2] - 台积电2026年营收成长率可达22%至26%，市占率维持约73%的绝对领先 [2] 先进封装与封测产业展望 - 台积电CoWoS产能虽将在2026年大增约72%，但在英伟达、博通、AMD等AI巨头强劲拉货下，市场仍将供不应求 [2] - AI订单推升台湾封测业者营运动能，预估台湾封测产业从2024年到2029年的年复合成长率约为9.1% [2]