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英韧科技的进击之道
半导体芯闻· 2025-06-13 17:39
公司发展历程与战略布局 - 公司成立于2017年,已从主控芯片厂商发展为提供"One Total Solution"的全方位解决方案提供商,覆盖消费级、工业级和企业级市场[1] - 公司战略分为四个阶段:先立足消费级市场,再进军高端企业级存储,随后布局智算一体等场景,最终实现智能存储和边缘存储目标[3][4][10] - 已完成从消费级向企业级市场的成功转型,积累技术储备并形成差异化竞争优势[7] 产品与技术优势 - 消费级产品线覆盖PCIe 3.0/4.0/5.0全系列,形成从基础款(<5GB/s)到旗舰款(14GB/s+)的完整性能梯度[3] - 企业级产品实现SATA到PCIe 5.0全栈覆盖,单盘容量最高达64TB(可扩展至128TB),Dongting-N3系列顺序读取速度超14GB/s,读写延迟低至55/5μs[1][5] - 采用自研"硬件加速引擎"架构,通过软硬件联合优化在不依赖先进制程下实现性能突破[7] - 在存储主控中引入RISC-V架构,提升产品灵活性和可靠性[8] 人工智能领域创新 - 针对AI算力需求推出Dongting-N3系列PCIe 5.0 SSD,通过硬件加速增强IO并行处理能力,提升多GPU间数据传输效率[5] - 专为AI服务器设计的Dongting-N3X系列实现13μs/4μs读/写延迟和14GB/s+带宽,全盘稳态4K随机写性能达2M IOPS[6] - 探索AI技术在存储介质生命周期预测、数据流优化等领域的应用[10] 市场应用与客户拓展 - 产品已部署在上海银行、邮储银行等客户数据中心[1] - 工业级方案支持SATA与NVMe协议,能在极端环境下保持稳定性[13] - 与长江存储、鲲鹏、海光等国产供应链完成产品适配认证[13] 未来发展规划 - 计划2025年推出PCIe 6.0产品,支持64GT/s高带宽需求[13] - 布局CXL技术方向,加强国产生态链合作[13] - 推进全球化布局,通过直供跨国厂商形成差异化出海模式[13] - 探索边缘存储技术,将数据处理能力下沉至数据源附近[10]