半导体芯片掩膜版技术进展 - 公司成功实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产 [1] - 公司已完成150nm工艺节点掩膜版的小规模量产 [1] - 公司正在推进130nm-65nm的PSM和OPC工艺掩膜版开发及28nm半导体芯片所需掩膜版工艺开发规划 [1] 平板显示掩膜版技术成果 - 公司已实现8.6代高精度TFT用掩膜版的研发与量产 [1] - 公司已完成6代中高精度AMOLED/LTPS等掩膜版的研发与量产 [1] - 公司已实现中高端半透膜掩膜版(HTM)产品的研发与量产 [1]