感知—计算一体化
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瞭望 | 锻造“感官神经”
新华社· 2025-11-18 11:06
行业技术演进趋势 - 感知技术前沿正从"传感"向"感知—计算一体化"范式演进,硬件架构上"存算感联一体化"或将成为未来方向 [1][6] - 基于忆阻器阵列等神经形态硬件构建的感算一体芯片可实现传感器内对脉冲信号的时空特征提取与初步分类,大幅降低数据搬运的能耗与延迟 [6] - 传感器结构正从传统的机械式向智能化、集成化和量子化方向演进,代替感知并超越感知的特点日益显著 [5] 市场现状与规模 - 中国是全球智能传感器最大消费市场之一,2024年国内智能传感器市场规模超1600亿元人民币,年复合增长率约15%,是全球智能传感器增速的1.5倍 [3] - 在智能网联汽车、人形机器人等带动下,预计2035年中国人形机器人市场规模有望突破3000亿元人民币,能为传感器带来超500亿元人民币市场 [4] - 新兴的可穿戴应用、机器人、AR/VR设备对MEMS惯性、声学、六维力传感器带来巨大销量,年复合增长率超过20% [3] 产业链结构 - 传感器上游环节产品形态主要包括惯性、六维力、声学、温湿度、压力、触觉、CMOS图像传感器芯片以及应变片、电阻应变计等敏感元件 [4] - 中游环节聚集了将上游芯片封装、组合成可供机器人使用的各类传感器产品的厂商,共同构成机器人实现环境感知、动态平衡与灵巧操作的多模态传感基础 [4] - 下游主要为优必选、宇树科技等人形机器人整机厂商和相关应用场景方,市场需求旺盛 [4] 国内产业挑战 - 国内能实现传感器产业链全覆盖的企业较少,多数设计企业需要依赖代工厂进行流片或采购半成品进行再加工,整体研发能力有待加强 [5] - 目前国内实现量产的传感器种类相对有限,型谱化程度有待提升,具有自主知识产权的高效实用设计工具尚显不足 [5] - 国际传感器龙头企业如博世、意法半导体加速布局,开发多款高精度、集成AI软件的MEMS传感器以满足人形机器人等需求 [5] 产业发展建议 - 加快前沿关键核心技术攻关,突破薄膜沉积、异构集成封装技术、双面光刻技术、牺牲层技术等关键共性工艺,提升传感器制造工艺良率与稳定性 [6] - 强化下游应用牵引,坚持以整机带芯片,以芯片促整机的发展原则,积极拓展传感器产品下游应用,举办供需对接会 [7] - 推动企业做大做强,支持骨干企业通过兼并、重组或参股等方式整合国内资源,鼓励重点企业上市开辟更丰富的融资渠道 [7][8]