成熟制程记忆体
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成熟制程,危机显现
半导体芯闻· 2026-01-16 18:27
文章核心观点 - 外资大摩研究报告指出,成熟制程记忆体(Old Memory)供需缺口持续扩大,行业将在2025年第二季至2026年迎来新一波超级周期,目前没有理由悲观 [1] 成熟制程DRAM市场动态 - 主流制程(如DDR5或HBM)产能需求强劲,持续排挤成熟制程(如DDR4、DDR3)的产能分配 [1] - 第一梯队企业买家在2026年1月对DDR4采购转趋积极,试图抢占额外出货额度 [1] - 在供应受限下,预计第一季DDR4价格涨幅可能高达50%,且涨势将延续至第二季 [1] - 由于产能从DDR3转向DDR4,导致高密度DDR3产品出现严重短缺,进而带动DDR3供应商业绩追赶 [1] Flash记忆体市场动态 - 预计第一季NOR Flash报价将调升20-30%,且涨价趋势有机会延续至2025年下半年 [2] - 由于供应量大幅缩减,预计第一季MLC与SLC NAND的价格涨幅将超过50% [2] - 高密度SLC NAND的价格涨势预计将在2026年第一季跟上 [2] - 某家美国主流供应商可能减少产能,为台湾供应商提供了切入AI伺服器供应链的良机 [2] 供应商转型与成长机会 - 部分成熟制程供应商正积极转型,共享高效能记忆体(HBM)与先进封装技术的成长红利 [2] - 力积电的P5晶圆厂具备WoW(晶圆堆叠)与混合键合(Hybrid Bonding)的充足产能,这在HBM4e标准下将至关重要 [2] - 爱普(AP Memory)有望受惠于主要美国客户对CoWoS-S技术的需求,其硅电容(IPD)业务预计在2026年展现强劲成长 [2]