存储半导体价格趋势 - 7月份PC DRAM普通产品(DDR4 8Gb 1Gx8)平均固定交易价格为3.90美元，较上月上涨50%，连续第四个月上涨，此前4-6月分别上涨22.22%、27.27%和23.81% [2] - 7月份NAND闪存通用产品(128Gb 16Gx8 MLC)平均固定交易价格为3.39美元，较上月上涨8.67%，自1月份反弹后连续7个月上涨 [3] - DDR4价格已超过DDR5约4%，出现价格逆转 [3] 价格上涨驱动因素 - 主要内存制造商停止生产导致旧款DDR4产品供应减少，而PC制造商确保早期库存的需求持续存在 [2] - 三大DRAM供应商(三星电子、SK海力士和美光)优先满足服务器DRAM需求而非PC DRAM，面临供应压力 [3] - DDR4在整体销量中占比不大，产品生命周期末期减产等环境因素影响价格 [3] 行业供需格局 - 存储器大厂先后释出DDR4 DRAM停产计划，无法立即升级的客户转向DDR4新供应商验证 [3] - DDR4第二季终端客户追单积极，现货价格强劲推升甚至超过DDR5行情 [3] - 预期DDR4涨价效应可持续到2025年底，DDR5用量将逐季成长，2026年第一季起DDR4涨价动能逐季减缓 [3] 市场前景展望 - AI大模型带动端侧AI算力需求，驱动高性能以太网交换机、先进存储产品、GPU及边缘计算/端侧算力芯片等半导体硬件市场需求增长 [4] - 三星、SK海力士、美光拟退出利基型DRAM市场，利基型DRAM供需反转价格向上，2025及2026年价格有望保持中高位水平 [4] - 智能手机、PC、IOT及工控板块弱复苏态势延续，叠加国产化替代趋势，预计推动各类存储原厂端供应价格逐步上行 [4]

Global Memory Tech Weekly theme: HBM4 capex, TCB orders, muted spot price, fine-tuned forecasts Industry Overview Accessible version SK Hynix guided capex increase for HBM4 SK Hynix increased its capex guidance for HBM. This is likely based on NVIDIA's commitment to use large volumes of Hynix's HBM4 in 2026-27. We raised Hynix's HBM wafer capacity forecast (monthly average for 4Q26/4Q27) from 190k/210k to 213k/235k (+12% revision). This presents low-40% of global total (vs Samsung's mid- 30%). That said, Hy ...

报告行业投资评级 - 行业评级为强于大市（维持评级）[8] 报告的核心观点 - 2025年全球半导体增长延续乐观走势，AI驱动下游增长，政策对供应链风险持续升级，国产替代推进，二季度各环节公司业绩预告亮眼，三季度旺季建议关注设计板块多领域业绩弹性及设备材料算力芯片国产替代[6][53] - 存储板块3Q25存储器合约价涨幅高增，企业级产品推进带动龙头公司业绩环比增长；晶圆代工龙头或涨价，2 - 3季度业绩展望乐观；端侧AI SoC芯片公司后续展望乐观；ASIC公司收入增速体现；CIS需求迭升；模拟板块复苏；设备材料板块头部厂商业绩亮眼，国产替代和资源整合助力本土企业强化竞争力[6][53] 根据相关目录分别总结 6月半导体总结及3季度展望 - 6月市场回顾：整体芯片交期波动上升，部分品类延长，现货市场平稳；存储价格上涨，LPDDR4X现货价大幅上涨；主要芯片厂商交期和价格小幅上升，DRAM价格涨，模拟器件部分价格或上调，MCU价格波动，功率器件价格降，MLCC量价齐升；晶圆代工产能利用率饱满，封测订单增长，设备龙头库存低订单升[2][16] - 3季度展望：交期大部分品类延续上升，存储价格上升明显；DRAM预期全面涨价，涨幅超预期，NAND Flash预期结构性上涨[3] - SK海力士：2025Q2业绩创新高，营收161.7亿美元，同比增35%，DRAM业务占比77%，NAND业务占比21%，库存环比降8%；计划扩大HBM3E供应，超前投资确保2026年HBM4产能，开发UFS 4.1芯片并预计年内推SSD产品[4][27] - 江波龙：具备“周期 + 成长”双击逻辑，短期受益存储涨价，中期依托企业级存储国产替代，中长期通过主控芯片自主化和TCM模式提升竞争力；企业级DDR5 RDIMM完成AMD兼容性认证[5][19] 6月半导体产业宏观数据 - 2024年全球半导体销售额约6268.7亿美元，同比增19%，中国半导体销售额超1700亿美元，芯片设计销售额约909.9亿美元，长三角占比超50%，上海产值居首[61] - 主流机构预测2025年全球半导体销售额增速在6% - 15.6%之间，2025年增速最快的是逻辑、存储和传感器，分别增长16.8%、13.4%和7.0%[62] - 2025年5月全球半导体市场销售额589.8亿美元，同比增17.1%，集成电路产量约1284亿块，同比增16.3%，中国产量超423.5亿块，1 - 5月累计1934.6亿块[63] 2025年6月芯片交期及库存 - 整体芯片交期波动上升，部分品类延长；主要芯片厂商交期和价格小幅上升，不同类型芯片交期和价格趋势有差异[74][75] - 汽车和工业相关厂商订单上升，库存缓解但仍较高[82] 2025年6月产业链各环节景气度 - 代工封测：先进制程需求旺盛，先进封装成增长引擎；台积电、中芯国际等产能利用率高，日月光、长电科技等封测订单增长[84][85] - 设备材料零部件：6月设备增长稳定，材料厂商订单改善；可统计中标设备12台，北方华创中标6台，国内零部件中标14项，国外中标36项；华虹华立可统计招标设备1台[86][87][96] - 分销商：2025年中国分销市场预期乐观，日系分销商加大布局，大联大等进行战略调整[102] 6月终端应用 - 消费电子：PC订单疲软，关注AR眼镜供应链订单，苹果、小米等企业有相关动态[103][104] - 新能源汽车：新车持续交付，比亚迪等车企有不同发展情况[105][106] - 工控：头部厂商工控订单回升，关注中国OEM自动化市场机会[107] - 光伏：落后产能出清加速，下半年需求改善，隆基绿能等厂商有相关表现[108][110] - 储能：订单增长强劲，市场预期良好，Fluence等企业有新进展[111] - 数据中心：AI服务器订单强劲，关注华为产品对供应链利好[112] - 通信：5G相关投资持续，关注eSIM业务推广利好，AT&T等企业有相关动作[113] - 医疗器械：巨头加速中国本土化布局，AI应用增长，强生等企业订单或布局有变化[114] 上周（07/21 - 07/25）半导体行情回顾 - 半导体行情跑赢主要指数，申万半导体行业指数上涨4.65%[114] - 半导体各细分板块有涨有跌，制造板块涨幅最大[116] 上周（07/21 - 07/25）重点公司公告 - 华宏公司发布召开2025年第二季度业绩说明会预告，将于8月7日披露业绩并举行说明会[118] - 士兰微发布修订《公司章程》公告，拟不再设监事会，由董事会审计委员会行使监事会职权[119][120] 上周（07/21 - 07/25）半导体重点新闻 - AMD CEO称从台积电美国晶圆厂获取芯片成本比中国台湾地区高5 - 20%，预计年内获首批产品，认为AI芯片需求将保持高位[121] - 英伟达 - 联发科AI PC芯片延迟与设计修改、微软系统进度缓慢等有关[122]

HBM市场动态 - HBM成为存储行业竞争核心 SK海力士凭借打入英伟达供应链超越三星 以367%市场份额首登全球DRAM市场第一 [2] - HBM在DRAM收入占比预计从2023年6%增至2026年383% SK海力士2023年占HBM市场60%位元数 2026年预计降至50% 三星和美光分别占24%和27% [2] - SK海力士2025年3月提供全球首批HBM4样品 维持销量同比翻倍计划 提前投资确保HBM供应 [3] - 美光第三财季HBM营收环比增长近50% HBM3E 12H良率和量产顺利 预计第四财季出货量突破 [3] - 美光预计2025年下半年HBM市场份额与整体DRAM相近 已向四家GPU/ASIC公司供货 2026年扩大HBM4量产 [4] 终端应用拓展 - 手机巨头考虑引入HBM产品 需优化SoC芯片散热和能耗表现 [5] - 电动车被视为"四轮服务器" 预计将成HBM新应用场景 因电池容量大和散热优势 [5] - HBM3e价格2026年或低于2025年 因三星完成英伟达认证增加供给 HBM4因接口升级存在溢价 [5][6] 存储市场分化 - 三星二季度业绩低于预期 因HBM认证未完成及库存价值调整 但改进版HBM已发货 [8] - 厂商停产DDR4导致价格需求双升 美光DDR4收入占比将降至低个位数 LPDDR4短缺加剧 [8][9] - 三季度DDR4合约价涨幅最高 四季度趋缓 因中小供应商采用高成本成熟制程 [9] 产品表现差异 - 美光DRAM收入同比增51%环比增15% ASP环比个位数降 NAND收入同比增4%环比增16% ASP环比高个位数降 [9] - SK海力士NAND位元出货量环比增70% ASP环比降7%-9% DRAM位元出货量环比增25% ASP环比增1%-3% [9] - 厂商对NAND持审慎态度 SK海力士扩大QLC eSSD销售 美光同样侧重高容量eSSD [10] 终端市场展望 - 2025年PC销量预计低个位数增长 智能手机增约5% 12GB及以上容量机型增多 [10] - 中国手机市场增长放缓 AI和拍照技术成关键 手机作为存储第二大应用市场影响原厂策略 [11]

报告行业投资评级 - 看好（维持）[5] 报告的核心观点 - 利基型 DRAM 不只是存量市场，更是增量市场，市场规模将从 2024 年的 85 亿美元增长到 2026 年的 122 亿美元，端侧 AI 普及和行业市场需求升级催生更多需求[8][18] - 供给缺口持续存在，预计下半年行情仍将持续，Tier2 厂商有望深度受益，DDR4 和 LPDDR4 利基市场将在一段时间内处于行情优于主流存储市场的“倒挂”[8][21] - 三季度 DDR4 合约价继续看涨，现货价目前高位横盘，供应缺口持续存在下，DDR4 产品价格仍有上涨空间[8][12] - 原厂停产加剧 LPDDR4 短缺，价格上涨加速，第三季 LPDDR4X 合约价预计上涨 23%-28%[15] - NAND 产品价格保持上涨趋势，在原厂持续控产策略下，价格稳中有涨的趋势仍将保持[9] 投资建议 - 利基存储市场供需格局重塑，叠加 AI 驱动和国产替代机遇，建议关注兆易创新、北京君正等多家公司[3][22] 市场表现 - 利基 DRAM 行情带动下，南亚科 6 月营收达 35 个月以来的高点，全年比特出货量的成长从 30+%上调至 40+%；模组厂威刚 6 月营收创下逾 15 年来单月新高，第二季营收创下 15 年半来单季新高[17] 价格走势 - NAND 方面，NAND Flash(32Gb, 4Gx8 MLC)和 NAND Flash(64Gb, 8Gx8 MLC)现货价格持续上涨，6 月以来累计涨幅分别为 17.4%和 15.6%，较去年年底的价格已分别上涨了 46.5%和 37.8%[9] - DDR4 方面，现货价格 7 月以来高位横盘，第三季合约价 PC 市场/服务器市场/消费市场涨幅分别预计达 38%-43%/28%-33%/40%-45%[12][15] - LPDDR4X 方面，16Gb - 96Gb 产品价格 6 月以来上涨加速，第三季合约价预计上涨 23%-28%[15][16]

市场现象 - DDR4内存价格出现反常上涨，甚至超过新一代DDR5产品价格，形成"价格倒挂"现象 [2] - DDR4 16Gb eTT颗粒价格涨至4.50美元，高于DDR5 16Gb eTT颗粒的4.00美元 [2] - 市场出现DDR4供应紧俏，商家频繁以"没现货"、"价格一天一变"为由婉拒需求 [2] 供需分析 - 供给端收缩：三星、SK海力士等原厂优先保障HBM和Server DRAM产能，主动削减DDR4供给 [3][5] - 需求端刚性：工控、安防等行业因产品周期和认证成本，对DDR4存在无法替代的需求 [3][13] - 供需错配直接导致DDR4价格上涨 [3] 产业链动态 - 上游原厂发布DDR4 EOL通知，下游紧急建立库存，加剧供应紧张 [4][11] - 存储模组厂商和渠道商面临上游原厂产能调整的压力，恐慌性备货潮推高价格 [11][12] - 部分型号DDR4价格涨幅接近100%，服务器用DDR4 RDIMM价格较一季度低点翻倍 [9] 技术迭代与市场分化 - DDR5本应替代DDR4，但因HBM产能争夺导致DDR4供给短缺 [8][9] - 消费类市场加速向DDR5迁移，而工控、安防等利基市场仍依赖DDR4 [13][14] - DDR4与DDR5价差缩小甚至倒挂，倒逼PC市场客户升级至DDR5 [14] HBM的影响 - HBM成为存储原厂战略重点，SK海力士预计2025年HBM销售额占比超50% [5][17] - HBM制造工艺复杂，占用更多晶圆产能，挤压传统DRAM产品线 [18] - 存储巨头对HBM的资源倾斜导致DDR4等传统产品产能被压缩 [17][18] 本土厂商机遇与挑战 - 国际大厂退出部分市场，为本土厂商提供市场空间和客户导入机会 [19][20] - 江波龙、佰维存储等本土厂商积极布局企业级存储和AI端侧领域 [19][20] - 本土厂商在HBM等高性能存储领域仍与国际巨头存在差距 [20][21]

纪要涉及的行业或公司 - **行业**：存储模组行业 - **公司**：美光、三星、海力士、凯侠、长信、大博威、海普、江波龙、德明尼、百维、西部数据 纪要提到的核心观点和论据 核心观点 1. 存储模组行业现阶段成长性大于周期属性，看好今年下半年开始的发展黄金期，未来三年营收和利润增速可观 [1][2] 2. 价格周期处于上行阶段，预计价格将企稳回升，相关厂商业绩有望反转 [5][7][10] 3. AI时代下存储模组需求增长，国产化率有望提升，国内模组厂商迎来发展机遇 [4][10][11] 论据 1. **价格周期上行** - **供给侧**：美光、三星、海力士、凯侠等原厂共同减产，促进价格恢复，Q2 NAND和DRAM价格反弹 [5] - **需求侧**：二季度国际形势变化带动PC、智能手机等库存重建，各大互联网厂商上调资本支出，数据中心对存储器需求增长 [5] - **量化数据**：以海力士64层颗粒为例，2023年6、7月开始涨价，最高点涨至4美金，现阶段官方价格约2.8美金，距去年高点还有40 - 50个点的差异 [6] - **产品表现**：PC开始回暖，预计10月Windows停掉Win10可能引发换机潮；手机自去年二月底开始回暖，客户备货增加；DDR4价格上涨，美光6月DDR4报价大幅调涨50% [7][8] 2. **AI时代需求增长** - **服务器需求**：AI服务器对存储需求大幅提升，标配固态硬盘数量是通用服务器的两倍，价值量快速提升 [10] - **国产化率提升**：运营商采购有国产化率硬性要求，互联网厂商也被指导提高国产化占比；国内外云服务厂商上调资本支出，国内存储模组厂商进入企业级SSD和内存条市场，市场需求均超百亿美金 [11][12][13] 3. **国内厂商发展机遇** - **成本优势**：存储模组中颗粒价值量占比超80%，颗粒涨价时模组厂商可赚取价格波动差价 [14] - **市场份额**：国内存储模组国产化率低，国家政策推动提升国产化率，国内厂商有望获得更多市场份额 [16] - **厂商表现**：江波龙布局全面，德明尼切入字节企业级SSD市场，收入有望大幅增长；相容新创有望进入互联网大厂供应链 [17][18][19] 其他重要但可能被忽略的内容 - 存储模组中主控芯片占比10% - 15%，价值量不高但难度大，国内能做主控的玩家不多 [13] - 固件是模组厂商的know - how，需配合软件开发，不包含在刚性成本内 [14] - 不同类型主控芯片价格差异较大，SATA主控约1.2美金，PCIe 3.0接口主控2美金，4.0进口主控6美金，消费级PCIe 5.0主控约40多美金 [15]

报告行业投资评级 - 行业评级为强于大市（维持评级）[7] 报告的核心观点 - 2025年全球半导体增长乐观，AI驱动下游增长，政策推动国产替代，二季度各环节公司业绩预告亮眼，三季度半导体旺季建议关注多板块业绩弹性和国产替代机会[5][16] - 存储板块3Q25存储器合约价涨幅高增，企业级产品推进带动龙头公司业绩环比增长；晶圆代工龙头或涨价，业绩展望乐观；端侧AI SoC芯片、ASIC、CIS等公司后续展望积极；模拟板块复苏，设备材料板块头部厂商业绩亮眼且资源整合加速[5][16] 根据相关目录分别进行总结 半年报业绩预告期，重点关注各行业绩优标的 2季度业绩预告期，各板块公司业绩喜人 - 设计端业绩全面增长，AIoT、工业控制及汽车电子驱动SoC厂商（瑞芯微、乐鑫科技、泰凌微）业绩高增，模拟芯片（芯朋微）及MEMS（芯动联科）实现盈利增长[13][18] - 设备/材料板块稳健增长，国产设备商（长川科技、屹唐股份）受益于国产替代和客户开拓，材料企业（鼎龙股份）在高端产品领域加速替代国际竞品[13][19] - 存储板块收入高增，德明利营收增长印证需求复苏，利润端现拐点，下半年盈利修复预期明确[13][20] 存储Q3价格展望：供需两端双重激励，2025Q3Q4或持续涨价 - 25Q3 - Q4存储大板块或持续涨价，AI服务器等带动存储容量升级和高价值量产品渗透率提升，国产化率持续提升[29] - DRAM预期全面涨价，传统DRAM（DDR4/LPDDR4X）Q3价格全线跳涨，整体DRAM价格预期涨幅扩至15 - 20%；NAND Flash预期结构性上涨，整体NAND合约价季增5 - 10%[3][14] 本周存储回顾：DDR4 RDIMM较上月再度大幅上调现货价格 - 服务器DDR4 RDIMM现货价格翻倍增长，行业和渠道DDR4内存条全面涨价，部分D4和D5内存条价格倒挂，渠道客户加速向DDR5升级，行业端转换需时间[34][35] - 7月8日Flash Wafer报价基本不变，部分DDR4、DDR5颗粒大幅拉涨价格，现货市场DDR4 RDIMM价格调涨，服务器市场逐渐平静[37][39] 上周（07/07 - 07/11）半导体行情回顾 - 上周半导体行情跑赢主要指数，创业板指数上涨2.36%，上证综指上涨1.09%，深证综指上涨1.78%，中小板指上涨0.73%，万得全A上涨1.71%，申万半导体行业指数上涨1.07%[51] - 半导体各细分板块有涨有跌，半导体制造板块涨幅最大，封测、材料、分立器件、IC设计、设备板块上涨，其他板块下降[55] 上周（07/07 - 07/11）重点公司公告 - 瑞芯微预计2025年半年度营业收入约204,500万元，同比增长约64%；归母净利润52,000 - 54,000万元，同比增长185 - 195%；扣非净利润50,500 - 52,500万元，同比增长186 - 197%[56] - 乐鑫科技预计2025年半年度营业收入122,000 - 125,000万元，同比增加33 - 36%；归母净利润25,000 - 27,000万元，同比增加65 - 78%；扣非净利润23,000 - 25,000万元，同比增加58 - 72%[57][59] 上周（07/07 - 07/11）半导体重点新闻 - 华大九天宣布终止收购芯和半导体，因交易各方未就核心条款达成一致[60] - 英伟达CEO黄仁勋计划访问中国，公司计划最快9月推出中国特供AI芯片，该芯片是现有处理器的降级版以符合出口管制规定[61]

DRAM市场供需反转 - DRAM市场从2024年下半年供应过剩转为供不应求 DDR4在5月单月涨幅达53%创2017年以来最大涨幅 美光6月报价跳涨50%出现"有钱没货"现象 [1] - 2025年初至今DRAM综合价格指数上涨47.7% 其中6月单月上涨19.5% 传统DRAM与服务器DRAM量价齐升推动市场创历史新高 [1] - 三大DRAM原厂将产能转向高阶产品 引发旧世代产品备货潮 DDR5渗透率加速提升成为未来趋势 [2] AI驱动与国产化机遇 - AI应用加速推动内存升级浪潮 客户基于本地化与供应链安全考虑增加国产存储产品采购 [3] - 2025年全球半导体保持乐观增长 AI驱动下游需求 政策推动国产化替代应对供应链中断风险 [1] - 国内存储企业紧抓机遇 企业级存储国产化成为主线行情 [1] 江波龙产品与技术布局 - 具备"eSSD+RDIMM"产品设计组合能力 推出多款DDR4/DDR5 RDIMM企业级存储产品 [1] - LPDDR5产品已量产 LPDDR5X实现批量交付 加快高端消费级及企业级DDR5产品量产 [2] - 企业级存储产品组合突破 2025Q1收入3.19亿元同比增长超200% 覆盖互联网/信创/运营商等多领域客户 [3] 商业模式创新 - 首创PTM（产品技术制造）和TCM（技术合约制造）模式 整合自研芯片/封测/品牌渠道构建综合服务能力 [5][6] - TCM模式获闪迪/传音/ZTE等Tier1客户认可 增强产业供需能见度并降低价格波动影响 [6] - 与闪迪合作UFS解决方案 依托自研主控芯片性能加速导入Tier1客户供应链 [4] 市场前景预测 - 3Q25传统旺季备货动能释放 企业级产品推动季度业绩环比增长明确 [7] - TrendForce预计Q3一般型DRAM价格季增10%-15% 含HBM整体涨幅达15%-20% [7] - HBM/eSSD/RDIMM/DDR等高端产品国产化率提升 国内存储市场加速成长 [7]

巨头动向 - 英伟达股价上涨0.5%至164.92美元，市值达4.02万亿美元，黄仁勋净资产1440亿美元超过巴菲特的1430亿美元 [2] - OpenAI推迟开源权重AI模型发布，需进行额外安全测试 [3] - 月之暗面开源Kimi K2模型，总参数1T，激活参数32B，支持多种功能但在基准测试中表现优异 [3] - Perplexity CEO表示可能利用Kimi K2进行后训练 [4] - 阿里通义千问更新Qwen Chat，新增桌面端和多项功能 [5] - SpaceX将向xAI投资20亿美元，占xAI近期50亿美元融资近一半，xAI估值或达2000亿美元 [6] 人工智能与机器人 - 智元机器人和宇树科技中标1.24亿元人形机器人订单，创国内人形机器人企业订单纪录 [7][8] - 影石创新在美337调查初裁中胜诉，GoPro五项专利指控不成立 [11] - Manus清空国内官方账号，回应称调整部分业务团队以提升运营效率 [12] 零售与科技应用 - 美团即时零售日订单量突破1.5亿，拼好饭单量超3500万，神抢手单量超5000万 [10] - 宇信科技探索将稳定币引入日常零售生活场景 [12] 半导体与硬件 - 南亚科技DDR4产能满载，占整体产品比重50%，预计第三季价格销量及库存大幅改善 [13] - 澜起科技上半年净利预增85.5%~102.36%，DDR5内存接口及模组配套芯片出货量显著增长 [17] - 蔚蓝锂芯上半年净利润预增79.29%~115.15%，锂电池业务出货量持续增加 [18] 资本市场与并购 - 北芯生命科创板IPO将于7月18日上会 [14] - 福达合金拟购买TOPCon电池银浆公司光达电子不低于51%股权 [15] - 德固特筹划购买浩鲸科技100%股份，拓展至电信软件及云服务领域 [16] 社交媒体更新 - 微信新增公众号内容回顾、双击点赞及评论区发表情包功能，iOS版本支持聊天记录误删撤销 [9]