行业价格动态 - 存储芯片行业自9月以来价格快速上涨，部分DRAM和Flash产品已停止报价或“一天一个价”[1] - 2025年上半年DRAM综合价格指数大幅上涨47.7%，NAND Flash综合价格指数上涨9.2%[5] - 进入10月份以来，512Gb Flash Wafer价格累计涨幅超过20%[5] - 预计四季度旧制程DRAM价格环比增长8%~13%，HBM价格环比增长13%~18%[8] - DDR4、LPDDR4X价格自二季度起开启涨价潮，并将延续至今年年底[8] 市场指数与个股表现 - 截至10月30日，近3个月存储器指数上涨59.42%[3] - 江波龙累计上涨210.89%，总市值达1186亿元，市盈率181倍[3] - 德明利上涨160.95%，总市值513亿元[3] - 普冉股份和东芯股份均涨超110%，总市值分别为202亿元和428亿元[3] - 香农芯创涨超275%，总市值596亿元，市盈率230倍[3] - 近一周存储器指数区间涨跌幅为11.84%，江波龙、普冉股份、大为股份累计涨幅居前，分别为42.21%、28.05%、33.55%[11] 国内主要存储厂商概览 - 澜起科技今年以来股价涨幅125%，总市值1741亿元，主营CKD芯片、内存缓冲器芯片等[12] - 兆易创新股价涨幅118%，总市值1548亿元，主营NAND Flash、NOR Flash、DRAM等[12] - 江波龙股价涨幅229%，总市值1186亿元，主营固态硬盘、内存条、嵌入式存储等[12] - 佰维存储股价涨幅119%，总市值633亿元，主营企业级存储、嵌入式存储等[12] - 香农芯创股价涨幅352%，总市值596亿元，主营集成电路（含存储器）等[12] - 德明利股价涨幅264%，总市值513亿元，主营存储晶圆销售、内存条等[12] AI驱动的“超级周期” - 市场普遍认为此轮涨价核心驱动力在于全球科技巨头对AI算力需求的持续旺盛，导致HBM供不应求[3] - AI的快速发展引发“存储超级循环”，英伟达、亚马逊、谷歌和AMD四家公司占据HBM需求的95%[5] - 国内阿里巴巴、百度、字节跳动、腾讯等科技巨头也在大力增加资本支出加码AI投入[5] - AI向终端侧延伸，各大厂商集中推出手机、PC、AI眼镜等新品，刺激对大容量、高性能存储的需求[6] - 大模型训练和推理对内存容量需求激增，HBM和DDR5内存的紧缺将传导至整个存储产业链[17] 供需格局变化 - 需求增加的同时，上游供给端收缩，美光、三星、SK海力士等海外原厂已启动减产计划[6] - 存储芯片厂商将产能从传统DRAM转至DDR5、HBM等更高利润产品[6] - 第三季DRAM平均库存降至8周，低于去年同期的10周与2023年初的31周，市场供应快速吃紧[7] - 三星、SK海力士、美光等国际存储巨头垄断超90%产能的DRAM市场格局出现微妙变化，国内存储厂商正迎来新机遇[10] 国内厂商技术进展与战略 - 赛腾股份通过收购日本Optima掌握HBM全制程量测技术，近三个月股价涨超45%[12] - 兆易创新从低端NOR Flash产品拓展到NAND Flash和全线利基型DRAM产品，并向MCU延伸[13] - 江波龙发布与HBM应用互补的创新内存SOCAMM2产品，能显著降低AI推理延迟，前三季度营业收入同比增长26.12%，净利润同比增长27.95%[13] - 长江存储重点推进3D NAND芯片产能爬坡，力争到2026年占据全球NAND闪存市场15%的份额，其Xtacking架构已实现232层以上堆叠3D NAND Flash量产[14] - 长鑫存储量产高端移动存储芯片LPDDR5X产品，覆盖最高达10667Mbps速率，达到业界先进水平[14] 行业周期与未来展望 - 存储行业已进入新一轮上行周期，2024年底存储市场快速回暖，2025年价格上涨已持续超过半年[17] - SK海力士CEO对明年存储器半导体市场持乐观态度，威刚董事长认为2025年第四季度才是起点，明年产业荣景可期[19] - 多名分析师预测DRAM和NAND Flash市场出现缺货，预计今年四季度及2026年行业价格将进一步上涨[19] - 三星、SK海力士等存储原厂正计划将2025年第四季度DRAM的合约价格上调15%到30%[19] 公司财务与运营策略 - 江波龙上半年存货额高达82.33亿元，德明利存货47.01亿元，佰维存储存货46.15亿元[18] - 国内模组厂商通过严格控制出货节奏、囤货来应对涨价、确保盈利[17] - 香农芯创表示上游采购价格上涨会传导至下游，存储的市场波动对公司毛利变化影响不大[18]

AI技术驱动存储芯片需求 - AI大模型训练需要处理PB级别数据，依赖高性能存储芯片进行存储和读取[1] - AI推理应用要求存储芯片具备极低延迟和极高读写速度以支持实时处理[1] - 全球数据量预计从2018年33ZB增长到2025年175ZB，涵盖医疗影像、自动驾驶等多领域数据爆发[2] - AI服务器对存储芯片需求量是传统服务器数倍甚至数十倍[4] - AI手机、AIPC等端侧产品放量带动存储容量向256GB、512GB甚至更高容量发展[10][17] 存储芯片市场现状 - 2025年上半年DDR4 16GB芯片价格从3.95美元涨至12.5美元，涨幅216%[3] - DDR5 16G芯片价格从4.8美元上涨到6.053美元，涨幅26.1%[3] - DRAM和NAND Flash价格自2023年第三季度启动上涨，累计涨幅约60%-70%，年内涨幅达50%-60%[16] - 存储芯片大厂将产能向DDR5和HBM等高带宽内存产品倾斜[5] - 三星减产DDR4，SK海力士计划将DDR4产能压缩至总产能20%以下，预计2026年4月停产[5] 市场竞争格局 - 全球存储芯片市场呈现三星、SK海力士、美光三强寡头垄断格局[6] - 2025年第二季度三星DRAM市场份额33.5%，SK海力士占38.2%，美光占22%[8] - 长鑫存储市场份额预计从6%涨到8%，DDR5和LPDDR5市场份额从1%左右预计升至7%和9%[8] - 长江存储在NAND闪存领域取得突破，产品性能达到国际先进水平[7][18] - 国产存储企业通过技术创新缩小与国际先进水平差距，LPDDR5芯片容量和速度提升50%，功耗降30%[7] A股存储芯片板块表现 - 香农芯创股价从20元涨至127.57元，累计最大涨幅450%[9][10] - 江波龙股价自低点累计最大涨幅233%，企业级SSD和DDR5产品通过AMD认证[10] - 佰维存储股价刷新历史新高，总市值超556亿元[10] - 2024年10月24日存储芯片板块整体涨幅超5%，多只个股20CM涨停[10] - 近一周板块主力资金净流入超30亿元，涨幅超5%远超大盘[11] 上市公司业绩表现 - 澜起科技2024年前三季度营收25.71亿元同比增长68.56%，净利润9.78亿元同比增长318.42%[12] - 江波龙2024年上半年营收90.39亿元同比增长143.82%，净利润5.94亿元同比增长199.64%[13] - 佰维存储2024年前三季度营收50.25亿元同比增长136.76%，净利润2.28亿元同比增长147.13%[14] - 兆易创新2024年前三季度营收56.50亿元同比增长28.56%，净利润8.32亿元同比增长91.87%[15] - 业绩增长主要受益于DDR5渗透率提升、AI芯片新品出货及存储价格上行周期[12][13][14][15] 行业发展趋势 - 到2030年全球AI服务器对存储芯片需求量将是2025年数倍[17] - HBM技术成为存储芯片热点，为AI服务器提供更高带宽和更快读写速度[19] - 国家政策支持存储芯片国产替代，大基金加大投资力度[18] - 行业存在周期性波动风险，2023年上半年因需求疲软导致价格下跌[21] - 原材料价格波动和供应链稳定性对生产成本产生影响[22]

亚洲半导体股票表现 - 截至9月30日，2025年Factset亚洲半导体指数年内涨幅高达39%，显著优于纳斯达克100指数的17%和费城半导体指数的28% [1] - 亚洲已确立自身作为全球半导体生态系统无可争议的中心，尤其是在AI赋能领域 [1] 亚洲半导体产业驱动因素 - AI繁荣带来了硬件领域的巨额投资，而亚洲在此展现出显著优势 [1] - 全球芯片制造支柱台积电和内存供应关键角色SK海力士等行业龙头是此轮增长的主要贡献者 [1] - 在加码AI投资和本土化替代的双重驱动下，亚洲半导体产业正在迎来蓬勃的投资机遇 [1] 中国半导体产业动态 - 受国内AI企业发展以及结构性本土化需求推动，中国半导体产业今年表现卓越 [2] - 中国半导体自给自足的趋势正在加速并获得市场关注，是一个长期的结构性趋势 [2] - 近期事件如英伟达要求供应商暂停H20相关生产、DeepSeek优化V3.1模型、中国禁止采购英伟达AI芯片、华为公布AI芯片路线图、中芯国际测试国产DUV光刻机等均凸显了实现国产替代的紧迫性 [2] 韩国半导体产业驱动因素 - 韩国半导体股票年内实现强劲上涨，主要由内存“超级周期”驱动 [3] - 用于AI芯片的HBM需求快速增长，其消耗更多DRAM产能，导致DRAM供应紧张并支撑价格 [3] - 顶级内存制造商计划快速淘汰DDR4，但智能手机等多产品仍依赖DDR4，这种供需错配推动DDR4价格年内大幅上涨 [3] - 全球NAND的审慎供应策略，加上超大规模数据中心运营商对eSSD的需求，为NAND价格提供了支撑 [3] 日本半导体产业表现 - 得益于汽车和工业应用相关的设备及功率半导体需求稳健，日本半导体股票在2025年录得稳健涨幅 [4] - 半导体前道设备股因2026年DRAM产能扩张前景改善而近期反弹 [4] - 与AI相关的半导体设备股爱德万测试，受益于英伟达对测试设备的强劲订单，市值一度飙升至800多亿美元，成为2025年全球表现最佳半导体股票之一 [4] Global X中国半导体ETF持仓 - Global X中国半导体ETF(03119)是一只专注于投资亚洲半导体核心资产的ETF [5] - 其前三大持仓为三星電子有限公司(10.74%)、愛思開海力士公司(10.52%)和台灣積體電路製造股份有限公司(9.96%) [5] - 该ETF成分股囊括了亚洲半导体优质龙头企业，包括三星、SK海力士、爱德万测试、台积电等海外领军企业，以及寒武纪、中芯国际等中国半导体产业链中坚力量 [5]

公司概况与业务表现 * 公司为北京君正 业务线包括计算芯片 存储芯片和模拟与互联芯片[3] * 2025年第三季度总收入略有下降 但三条产品线同比均实现增长[2][3] * 存储芯片业务表现强劲 第三季度收入约7.5亿人民币 同比增幅超过11% 环比增长约3% 前三季度累计收入达21亿多人民币[2][3] * 计算芯片第三季度收入约3亿人民币 前三季度累计收入超过9亿人民币 同比增幅为4.9% 但环比略有下降[3] * 模拟与互联芯片前三季度实现收入3.7亿多人民币 同比增幅超过7% 第三季度同比增长12%以上 环比略有增加[3] 存储芯片业务深度分析 * 存储芯片产品结构中 DRAM占比最大 约为50% 其次是SRAM和Flash[5] * 存储芯片下游应用以汽车和工业为主导 总计占比约80% 其中汽车领域占40%多 工业领域占30%多[2][6] * 近期存储市场涨价主要由DRAM引起 行业客户已开始接受涨价 但涨幅不如消费市场普遍[2][5] * 公司行业级存储产品价格仍高于消费级 情况类似于2021年的行情[2][7] * NOR Flash近期涨价趋势明显 公司拥有50纳米和65纳米制程 覆盖从小容量到1GB的大容量产品[2][17] * NOR Flash涨价主要由于行业恢复带来的需求增长以及供给端产能紧张 预计将持续一段时间[2][17] 财务表现与影响因素 * 公司毛利率和净利润下降主要受台币升值导致库存成本上升 以及计算芯片市场竞争加剧影响[2][8] * 第三季度存储毛利率主要受到台币汇率波动影响 上游代工厂产能紧张导致代工价格上涨也是因素之一[11] * 随着台币贬值及存储周期向好 公司预计毛利率将有所改善[2][9][13] * 公司预计2024年第四季度是业绩拐点 从2025年开始收入逐季改善[4][20] 产品规划与技术进展 * DRAM产品规划中 公司已推出18纳米 16纳米和20纳米制程的DDR4及LPDDR4产品 预计明年开始量产销售 占比将明显提升[2][16] * 计算芯片方面 公司现有品类将向更大算力 更高性能方向迭代 新品类AI MCU预计在明年带来显著增长[24][26] * 模拟芯片业务每年推出二三十个新料号 在汽车领域推广良好 互联业务整合其中 目前导入速度较慢[22] * 3D Drive目前仍处于研发阶段 原计划年底推出可能推迟至明年第一个季度[30] 市场动态与竞争环境 * 存储行业的价格变化比消费市场稍晚 上一轮周期高点在2021年 存储行业在2022年中下旬达到高点[10] * 安防领域竞争激烈 但公司收入曲线总体向上 并布局AI技术[23] * 海外市场整体需求向好 包括欧洲和美国大部分地区呈现恢复迹象 与去年相比有所差异[14] * 涨价可能刺激需求 例如2021年涨价潮中市场需求不降反增 今年预期不会抑制需求[21] 产能 供应链与客户 * 公司从去年开始有意识增加库存 备货情况良好 涉及DRAM NOR Flash和SRAM等类型[12] * 在当前供应链紧张情况下 公司仍能获得较好的需求保障 持续与代工厂沟通争取更多支持[15] * 如果代工厂涨价 公司会将成本上涨传递给下游客户[13] * 公司产品应用于工业机器人 酒店机器人 扫地机等领域 已有不少客户[27] 增长驱动与未来展望 * 明年的业绩增长主要驱动因素包括存储大周期 DRAM新工艺产品销售 AI推动计算芯片市场规模扩大 以及模拟芯片更多型号推向市场[4][29] * 存储需求主要集中于汽车和工业等行业市场 计算则以IoT类应用增长最快 如打印机 显示面板 门锁等[28] * AI眼镜目前量产销售客户较少 但有很多客户正在导入 公司规划下一代C系列产品 将重点支持穿戴类设备[25] * 公司正在申报港股 IPO 信息披露存在一定限制[2][9] * 公司经历两家机构持续减持 对前期市场表现有压制 但近期表现逐渐向上 未来压力将有所减轻[4][19]

文章核心观点 - 文章重点介绍了两家公司在存储芯片及相关领域的业务布局和竞争优势，特别是与行业巨头如英伟达、寒武纪的合作关系，以及在新产品（如DDR4、LPDDR5）上的进展 [1] 公司业务与产业链 - 一家公司业务涉及英伟达和存储芯片领域，直接向寒武纪供货，并间接供应英伟达，其代理的品牌包括长鑫存储和江波龙等 [1] - 另一家公司结合存储芯片与MCU业务，其新DDR4产品正在送样阶段，预计明年贡献收入，同时已有LPDDR5产品的规划，公司战略覆盖“计算+存储+模拟”，应用领域包括汽车和工业等 [1]

每经编辑｜金冥羽 当地时间10月29日，美股存储板块继续狂飙，截至发稿，希捷科技大涨17.2%，西部数据涨超12%，SanDisk涨超10%，美光科技涨近3%。 值得注意的是，近两个月美股存储板块涨幅惊人。希捷科技累涨54.41%，西部数据累涨72.37%，美光科技累涨89.13%，SanDisk累涨283%。 | 三 自选股 | 最新 | 涨幅 | 区间涨跌幅:前复权 20250901-20251029 | | --- | --- | --- | --- | | 希捷科技 | 261.350 | 17.20% | 54.41% | | US STX | 240.650 盘前 | 7.91% | | | 西部数据 | 140.080 | 12.14% | 72.37% | | us WDC | 131.310 盘前 | 5.12% | | | Sandisk | 193.500 | 10.24% | 283.00% | | us SNDK | 187,000 盘前 | 6.53% | | | 美光科技 | 228.300 | 2.88% | 89.13% | | us MU | 229.080 盘前 | 3. ...

（文/观察者网 吕栋 编辑/张广凯） 图源：长鑫存储官网 眼下，全球存储芯片的价格正快速上扬，甚至"涨的比黄金还快"。TrendForce集邦咨询数据显示，2025年第三季度，DRAM价格较去年同期大幅上涨 171.8%。若以10月29日国际现货黄金价格3956美元计，较去年低位时的1890美元也只涨了不到110%。 究其原因，是因为全球存储芯片市场正面临复杂局面。随着AI对高性能存储的需求猛增，三星等存储芯片产能转向例如高带宽内存（HBM）等先进内存产 品，导致手机、计算机和服务器中广泛使用的普通存储供应趋紧，并引发部分客户恐慌性采购，不断推高价格。 10月29日，观察者网注意到，国产内存厂商长鑫存储官宣量产LPDDR5X，此举恰逢内存价格疯涨之际。 DDR是双倍速率同步动态随机存储器，主要用于制造计算机和服务器的内存条，当前主流的标准是DDR4和DDR5；而LPDDR就是低功耗（LowPower）的 DDR，主要用在手机、平板和笔记本等移动端电子产品上，当前的主流产品标准就是LPDDR5/5X；还有一种GDDR是GraphicsDDR，主要应用于图像处理领 域。 成立第9年，长鑫存储量产LPDDR5X，意 ...

投资评级 - 维持公司“买入”评级 [5][7] 核心观点 - 报告公司25Q3业绩表现强劲，归母净利润同比+61.1%，环比+49.0%至5.1亿元，营收同比+31.4%，环比+19.6%至26.8亿元，主要受益于利基型存储全面涨价及下游需求回暖 [1] - 预计报告公司2025/2026/2027年归母净利润分别为14.6/19.4/23.8亿元，同比增长32.5%/33.0%/22.4% [5] - 当前股价对应2025/2026/2027年PE分别为113/85/69X [5] 财务业绩与预测 - 25Q1-Q3累计营收68.3亿元，同比+20.9%，归母净利润10.8亿元，同比+30.2%，毛利率38.6%，净利率16.2% [1] - 25Q3单季度毛利率40.7%，环比+3.7pcts，净利率19.3%，同比+3.9%，环比+3.8% [1] - 预测2025/2026/2027年营业收入分别为93.6/114.6/135.5亿元，同比增长27.3%/22.4%/18.2% [5] 存储业务分析：DRAM - DRAM行业因AI爆发带动HBM需求旺盛，非AI应用如服务器、PC、智能手机和网通需求回温，主要大厂停产DDR3、DDR4并将资源转向HBM，带动DDR4价格攀升 [2] - TrendForce预估第四季旧制程DRAM价格季增8-13% [2] - 报告公司DDR4收入占比已超过60%，其中DDR4 8Gb收入贡献快速提升，有望占DRAM产品线收入三分之一，LPDDR4小容量产品也开始贡献营收，有望占DRAM产品线收入的两位数百分比 [2] 存储业务分析：NOR Flash - NOR Flash总bit数保持稳定增长，PC板载、服务器板载及AI智能终端推动其总容量需求持续上涨，供应端因上游晶圆产能紧张及头部企业业务转型导致产能挤占，供给短缺局面未改善，价格温和上涨态势预计维持较长周期 [3] - 报告公司45nm NOR Flash产能持续爬坡，预计占全年收入的15%左右，2026年将补齐45nm产品线，32Mb及以上容量都将实现45nm产品量产 [3] 定制化存储与公司优势 - 报告公司在定制化存储领域凭借先发优势，在团队组建、项目开发及联合客户推出产品上居行业前列，并与战略供应商长期稳定合作获得产能保障与制程优势 [4] - 先导客户已发布并落地先导产品，证实了定制化存储技术的性能价值、工程可行性与量产能力 [4] 公司业务概况 - 报告公司产品覆盖存储、MCU、传感器三大领域，2024年存储收入占比70%以上，在NOR Flash领域全球市占率第二，SLC NAND逐步占据份额，DRAM业务有望因三大原厂逐步退出和端侧定制化方案推进实现较大增长 [5]

来 源 ： 内容 编译自 techspot 。 DRAM 供应链陷入困境，服务器内存首当其冲。据《电子时报》报道，美国和中国的主要超大规模 厂 商 目 前 仅 收 到 其 订 购 的 服 务 器 DRAM 的 70% 。 尽 管 他 们 已 同 意 第 四 季 度 合 同 价 格 上 涨 高 达 50%，远高于许多买家今年早些时候预算的 30% 涨幅。 当然，人工智能是这一切的核心。虽然HBM占据了新闻头条，但传统DDR5 RDIMM的需求也超过了 供应，尤其是在三星和SK海力士已将产能转向用于人工智能加速的先进节点。三星最近的价格调整 证实了这一优先顺序的调整，该公司已将服务器SSD价格上调高达35%，RDIMM合同费率上调高达 50%，理由是企业和云客户的需求持续增长。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 其余市场表现更差。渠道商和小型原始设备制造商的订单履行率接近35%至40%。由于超大规模厂商 锁定固定配额，优先级较低的客户被迫转向现货市场，或被告知要等到2026年产能开放。 美光公司在最近的财报电话会议上就此发出了警告，告知投资者DRAM是一个"供不应求的行业"，到 明年年底，位元供应增 ...

行业与公司 * 存储行业，具体涉及DRAM和NAND Flash两大领域 [1] * 主要公司包括存储原厂：三星、海力士、美光、凯霞、闪迪、YMTC、长鑫 [1][5][6] * 提及国内SSD主控芯片公司连云科技 [2][14] 当前市场状况与周期特点 * 存储行业正处于上行阶段，周期自2025年9月中旬开始，市场在半个月内迎来火爆上涨 [2] * 本轮周期主要由AI服务器需求驱动，与过去由新产品或供给调整驱动的周期不同 [1][4] * AI服务器需求超预期，导致存储原厂产能失衡，OpenAI等公司为锁定产能，不仅下了2025年第四季度订单，还提前下了2026年订单 [1][2] * 预计2025年第四季度及2026年将迎来大幅涨价行情 [1][2][3] * 2025年第三季度价格达到高点，第四季度企业级存储器件涨幅预计至少30%，乐观情况可达50%，消费级产品涨幅可能达50% [17] 上游产能与竞争格局 **DRAM领域** * 厂商集中扩产HBM，标准DRAM扩展有限 [1][5] * 上游竞争集中，主要厂商为三星、海力士、美光、长鑫四家 [6] * 三星主导DRAM市场，每月产能超过20万片晶圆，市占率约35%，海力士和美光分别占20%和15%，三家合计市占率接近70% [1][5] * DRAM价格容易被操控 [6] **NAND Flash领域** * 上游竞争更为分散，有六家主要厂商：三星、美光、海力士、凯霞、闪迪及YMTC [1][6] * 三星份额23%，凯霞和闪迪合计25%，海力士和美光分别占15%和10%，YMTC约8% [1][5] * NAND资本支出相对较少，价格控制难度大 [1][6] * 各原厂优先保证利润更高的DRAM产品供应 [6] **稼动率** * 2025年9月之前，三大原厂稼动率约80%，由于严重缺货，计划提升至90%甚至100% [2][15] * 相比过去周期稼动率通常在70%左右，本次上涨力道更猛 [15] 下游应用需求分析 **服务器** * 服务器是唯一持续正增长的重要领域，即便增长放缓至每年10%左右 [7] * AI服务器需求火爆，但在所有服务器中份额仍较小，大多数需求来自传统服务器或数据中心 [7] * 在AI服务器中，企业级SSD应用几乎是100% [2][17] **手机** * 全球手机出货量维持在12亿部左右，市场趋于饱和，增长乏力 [7][8] * 单机存储容量逐年增加，2024年主流容量为256GB，2025年可能升至512GB [8] * 高端手机平均存储容量已达512GB，占总出货量30% [8] * 存储器件在手机中的成本占比约为25% [18] **PC** * PC市场同样缺乏新概念刺激，增长面临挑战 [7] 技术发展趋势 **DRAM技术** * DRAM发展相对缓慢，资源被HBM技术挤占，且仍停留在2D制程阶段（当前制程约10纳米） [1][9] * 标准型DRAM技术发展预计在2026年至2027年间继续放缓 [9] * HBM需求快速增长，占据DRAM消耗量约一半，一片HBM消耗的DRAM原材料约为标准型DRAM的三倍 [16] **NAND Flash技术** * 已进入3D制程，堆叠层数超200层，预计2026年达300层 [1][9] * 正从TLC向QLC过渡，QLC价格更便宜（2025年价差约10%），未来将成为主流 [2][12] * QLC寿命为TLC的一半，但足以满足消费级需求（保修期3-5年） [12] * QLC可与TLC共用设备，在现有基础上增加约20%产能，无需大量新增资本支出 [13] * 从2025年开始，SSD从PCIe 4.0升级到PCIe 5.0，速度翻倍，但进程可能延迟 [9] **HBM** * HBM利润率极高，曾达70%，即使因竞争压力下降，也能保持50%左右 [2][11][23] * HBM存在泡沫风险，AI服务器盈利模式尚不明确，需求可能被高估，但预计2026年第二季度前不会破裂 [2][16] * 三星计划11月份送验HBM4E，并计划比竞品降价6%-8%以抢占市场份额 [22] * 目前仅三星、海力士和美光三家公司能够提供HBM [23] 其他重要内容 **手机存储供应格局** * 手机存储供应由有晶圆厂的原厂主导，占70%份额（三星40%、海力士20%、美光10%），模组厂提供剩余30%份额 [2][10] **原厂侧重领域** * 原厂最侧重HBM（利润率约50%），其次是服务器用SSD和内存条（利润率约40%），消费类产品利润率较低（约20%-25%） [2][11] **企业级SSD与HDD关系** * 在传统服务器领域，因HDD缺货可能加速向SSD迁移，但HDD在长时间数据保存（15-20年）方面有优势，不会完全消失 [2][17] * 未来可能形成平衡，例如70%市场由SSD占据，30%由HDD占据，HDD市场下滑过程可能持续5到10年 [17] **DDR4与DDR5转换** * DDR4向DDR5转换速度不快，涉及主芯片支持和终端客户大量验证 [24] * 2025年约一半客户陆续开始使用DDR5 [24] * 2025年初至九月，DDR4和LPDDR4价格已翻倍，预计第四季度DDR5涨幅若达50%，DDR4涨幅将至少在25%-30%之间 [20] **市场库存情况** * 模组厂库存水平仅两个月左右（正常约四个月），客户库存水准也降至不到两个月（正常三到四个月） [20]