Rapidus 2nm晶圆测试生产启动 - 日本芯片制造商Rapidus于7月18日启动2nm晶圆测试生产 计划2027年在北海道千岁市IIM-1厂区实现量产 若成功量产或将打破台积电 三星 英特尔的垄断格局 [2] - 试产采用全环绕栅极(GAA)晶体管技术 通过三维堆叠设计提升晶体管密度与能效 早期测试晶圆电气特性 临界电压 驱动电流 漏电流等核心参数均符合设计标准 [2] - IIM-1厂区自2023年9月动工 无尘室2024年完工 截至2025年6月已连接超过200套设备 包括先进DUV和EUV光刻工具 目标通过优化器件特性提升性能与良率实现量产 [2] 日本半导体产业战略布局 - 日本2021年出台《半导体和数字产业战略》 明确重振半导体产业全球竞争力目标 通过补贴 税收优惠等方式推动技术攻关 [3] - Rapidus作为核心项目已获得5900亿日元(约合38亿美元)政府资助 股东涵盖丰田 索尼 NTT等日本八大巨头企业 形成政企学研协同创新模式 [3] - 日本曾在20世纪80年代主导全球半导体市场 因技术迭代滞后 产业转移等因素逐渐衰落 如今通过押注2nm等先进制程试图在高端芯片领域重获话语权 [3] 全球半导体行业竞争格局 - 全球半导体行业呈现三足鼎立格局 台积电凭借7nm及以下制程占据全球50%以上代工市场份额 三星在存储芯片和系统半导体领域具备全产业链优势 英特尔主导PC和数据中心处理器市场 [3] - 台积电已宣布2025年量产2nm芯片 三星紧随其后 Rapidus需在两年内完成技术追赶与良率爬坡 [5] - 半导体行业具有高投入 长周期特点 仅IIM-1厂区建设成本就超过5万亿日元(约合320亿美元) 后续研发与量产仍需持续巨额资金支持 [5] 成熟制程市场需求分析 - 2023年全球半导体市场规模达4284亿美元 其中集成电路占比81% 射频器件 传感器 功率器件等大量应用仍依赖28nm及以上成熟制程 [6] - 成熟工艺因技术成熟 成本可控 无需遵循摩尔定律的极致压缩 成为汽车电子 工业控制 物联网等领域的首选 [6] 日本半导体差异化发展路径 - 日本在材料科学和精密制造领域具有传统优势 若能结合2nm先进制程与成熟工艺的差异化布局 或可开辟新的市场空间 [10] - 通过优化28nm工艺的能效比满足新能源汽车对低功耗芯片的需求 实现差异化竞争 [10]