行业与公司 * 涉及行业为半导体行业，特别是半导体设备与材料子行业[1] * 涉及公司主要为国内半导体设备与材料公司，包括中微公司、拓荆科技、精智达、芯源微、中科飞测、晶测电子、北方华创等[2][12] 核心观点与论据：市场策略与催化因素 * 3月份应重点关注半导体设备及相关材料的投资机会，核心催化来自三方面：1) “两存”（长江存储、长鑫存储）上市节奏预期修正；2) 海外存储厂商明确扩产信号（如海力士宣布150亿美金洁净室投资）；3) 3月份国内设备招标与下单密集启动[2] * 半导体设备是当前景气度更优的投资方向，应把握拐点性机会[2][11] * 设备板块在经历情绪性回撤后，受益于上述因素，具备继续上涨的基础[1][3] 核心观点与论据：“两存”扩产规划与影响 * 2026年“两存”存储设备扩产预期已由此前的10万片到12万片上修至14万片到15万片左右[1][3] * 2025年两家公司总体扩产约8万片，其中长存不到3万片，长鑫约5万片到6万片[4] * 长存2026年扩产约6万片（二厂剩余2万片+三厂约4万片），相对2025年接近翻倍[4] * 长鑫2026年扩产约8万片（北京+合肥约3万片，上海新厂约5万片），相对2025年增速超过50%[5] * 两家合计2026年扩产至少14万片到15万片，设备订单增速接近翻倍[1][5] * 设备公司将依次经历“谈订单—下订单—收入释放”的兑现过程[1][5] 核心观点与论据：先进逻辑扩产需求与缺口 * 国内先进逻辑产能存在显著供需缺口，主要因台积电暂停为中国先进逻辑厂商代工，国产AI芯片需依赖国内先进制程产能[1][6] * 需求侧测算：未来5年算力芯片需求超7万片，IO die需求约3~4万片，通讯芯片约3万片，手机SoC（若出货1亿部）需求约3.5万片到4万片，加总需求可能达16万片到20万片[7] * 当前国内先进晶圆代工产能仅约3万片左右，缺口显著[7] * 供给侧中芯国际相关良率已在30%以上，具备量产要求[7] * 预计2026年先进逻辑总体扩产约8万片，2025年约4万片到5万片，对应2026年增速在50%以上[1][7] 核心观点与论据：成熟逻辑扩产新驱动 * 28nm产线成为扩产重点，因其应用于SoC、IoT、汽车芯片，前景广阔[1][8] * 新增重要需求来自存储晶圆的逻辑外包（3D NAND与DRAM中的logic die），未来3D NAND与DRAM合计需求可能在“百万片以上”[8][9] * 当前全球28nm晶圆产能约80万片，供给不足将推动更大规模的扩产需求[9] 核心观点与论据：设备公司具体分析 * **存储主线公司**：中微公司、拓荆科技（存储敞口均高达60%）、精智达（测试机已完成验证）、芯源微（涂胶显影设备头部）、中科飞测[2][12] * **芯源微**：四代机预计在长存迎来发机，发机后可能经历约12个月测试，乐观情形下2026年9月到10月可能看到重复订单[12] * **中科飞测**：明场设备在长存验证进展乐观，2026年可能拿到较大部分订单；在长鑫的暗场、明场设备已送demo[13] * **先进逻辑主线公司**：晶测电子、北方华创[2][12] * **晶测电子**：主力设备（OCD、膜厚与电子束）合计份额预计在40%以上；14纳米明场设备验证若通过，未来几年订单空间可能达“大几十亿”，相当于公司当前订单的70%~80%[13] * **北方华创**：平台化能力突出，2025年订单约480亿；若纳入先进逻辑扩产弹性，2026年订单有机会冲击700亿；人员从2024年初约12,000人增至2025年末约26,000人，新增约60%[14] * **北方华创估值**：历史市值/订单倍数低点近5倍，高点近7倍；2026年有机会达到8倍；若订单达700亿，对应市值有机会冲击5,000亿甚至更高[14] 其他重要内容 * 资本市场节奏：长鑫可能逐步出现上市进展，长存可能进入申报、上会及上市推进阶段，均可能在未来一两个月出现[2][10] * 远期空间：若按2030年测算，多家半导体设备公司具备较大弹性，部分标的远期弹性测算结果显示至少具备翻倍以上提升空间[10] * 策略节奏：2月末至3月应把握设备板块拐点，选股方向优先关注存储占比高的标的，再向先进逻辑占比高的方向延伸[15]