文章核心观点 - 报告提出2026年1月半导体行业投资策略，核心是关注晶圆厂（FAB）和存储大厂的扩产链，以及处于周期复苏阶段的模拟芯片 [3][5][9] 行情回顾 - 2025年12月SW半导体指数上涨4.47%，跑输电子行业0.69个百分点，跑赢沪深300指数2.19个百分点 [3][5][13] - 同期海外费城半导体指数上涨0.83%，台湾半导体指数上涨7.55% [3][5][13] - 子行业表现分化，半导体设备（+9.08%）、半导体材料（+8.49%）、分立器件（+5.56%）、模拟芯片设计（+5.13%）涨幅居前 [3][5][13] - 集成电路封测（+2.78%）和数字芯片设计（+1.78%）涨幅相对落后 [3][5][13] - 个股方面，费城半导体指数成分股中美光科技（+20.74%）和微芯科技（+18.92%）领涨 [15][16] - SW半导体个股中，沐曦股份-U（+454.27%）和摩尔线程-U（+414.44%）涨幅惊人 [15][16] - 截至2025年12月31日，SW半导体指数PE（TTM）为100.50倍，处于2019年以来80.92%的估值分位 [3][5][17] - 子行业中，集成电路封测和半导体设备估值较低，PE（TTM）分别为55倍和74倍，半导体设备估值处于2019年以来41.43%的较低分位 [5][17] - 模拟芯片设计和数字芯片设计估值较高，分别为137倍和111倍 [5][17] 基金持仓分析 - 2025年第三季度主动基金重仓持股中，电子行业市值为4413亿元，占比18.11% [6][22][25] - 半导体公司重仓市值为2235亿元，持股比例为12.56%，环比提高2.5个百分点 [6][22][25] - 半导体持仓比例相较于其流通市值占比（5.89%）超配了6.7个百分点 [6][22] - 前五大重仓股占比由第二季度的37%上升至41%，第一大重仓股占比为12% [23][24] - 前二十大重仓股出现调整，华虹公司、源杰科技新进入，取代了豪威集团和纳芯微 [6][26][27] - 澜起科技、晶晨股份、中科飞测的持股占流通股比例增幅居前 [6][26][27] - 圣邦股份、海光信息、思特威的持股占流通股比例降幅居前 [6][26][27] 行业数据更新 - 2025年11月全球半导体销售额为752.8亿美元，同比增长29.8%，环比增长3.5%，连续25个月同比正增长 [7][28] - 中国地区11月半导体销售额为202.3亿美元，同比增长22.9%，环比增长3.9% [7][28] - 存储价格持续上涨，11月DRAM（DDR4 8Gb）合约价从10月的7.00美元涨至8.10美元，NAND Flash（128Gb MLC）合约价从5.19美元涨至5.35美元 [7][30] - 12月DRAM（DDR5 16G）现货价从11月底的27.17美元上涨至29.13美元 [30] - TrendForce预测，由于产能向服务器和HBM转移导致供给紧缩，2026年第一季度一般型DRAM合约价将环比增长55~60%，含HBM的整体DRAM合约价将上涨50~55% [7][30][32] - 预计同期NAND Flash合约价将环比上涨33~38% [7][30][32] - 2025年第三季度全球半导体销售额为2084亿美元，同比增长25.1%，环比增长15.8% [35] - 同期中国半导体销售额为561亿美元，占全球26.9%，同比增长15% [35] - 2025年第三季度全球半导体设备销售额为337亿美元，同比增长10.8% [35] - 同期全球半导体硅片出货面积为33亿平方英寸，同比增长3.1% [35] - 中芯国际第三季度产能利用率为95.8%，环比提高3.3个百分点 [35][37] - 华虹半导体第三季度产能利用率为109.5%，环比提高1.2个百分点 [35][37] 台股月度营收数据 - 2025年11月台股半导体各环节营收：IC设计为1547亿新台币（同比+6%，环比-5%），IC制造为3917亿新台币（同比+26%，环比-5%），IC封测为819亿新台币（同比+10%，环比-2%），DRAM芯片为207亿新台币（同比+116%，环比+16%） [38] - 晶圆代工企业如台积电、联电、力积电、世界先进、稳懋11月收入均实现同比增长 [41][42] - 半导体硅片企业中，环球晶圆11月收入同比减少，台胜科和合晶收入同比增长 [41][42] - IC设计服务企业中，创意电子和智原11月收入同比增长，世芯-KY收入同比减少 [43][44] - 封测代表企业日月光投控封测、力成、京元电子、南茂科技、欣邦科技11月收入均同比增长 [43][44] - 模拟芯片设计企业中，联咏DDIC、瑞鼎、天钰11月收入同比减少，硅创电子和硅力-KY收入同比增长 [45] - 数字芯片设计企业中，联发科和瑞昱11月收入同比增长，联咏SoC业务和新唐科技收入同比减少 [45] - 存储芯片及模组企业华邦电、南亚科、威刚、旺宏、十铨11月收入均同比增长 [45] 投资策略 - 关注晶圆厂和存储IDM厂商扩产带来的产业链机会，相关事件包括长鑫存储计划募资295亿元，以及中芯南方获得股东现金出资合计77.78亿美元 [9] - 建议关注扩产链上的公司，包括中芯国际、华虹半导体、中微公司、北方华创、拓荆科技、江丰电子、鼎龙股份、长电科技、通富微电、伟测科技、沪硅产业等 [9] - Microchip CEO表示公司在多个终端市场实现广泛复苏，新季度期初订单储备远优于去年同期，显示模拟芯片行业处于周期复苏阶段 [9] - 建议关注周期复苏阶段料号导入加速的模拟芯片企业，如圣邦股份、杰华特、思瑞浦、纳芯微、南芯科技、晶丰明源、艾为电子、芯朋微、帝奥微等 [9] - 存储行业除受AI需求拉动外，价格仍处于上涨周期，建议关注存储产业链企业江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正等 [9] - 多款AI终端产品在CES 2026亮相，随着AI应用落地，建议关注AI端侧SoC企业翱捷科技、晶晨股份、乐鑫科技、恒玄科技等 [10]

行业整体趋势 - 全球半导体产业存在强劲的扩厂需求，带动无尘室等供应链公司运营增长 [1] - 台积电持续增加资本支出，投资领域包括先进制程、先进封装测试以及海外厂区 [1] - 供应链公司运营增长势头预计至少持续到2026年 [1] 帆宣 - 公司在手订单金额超过900亿元新台币，创历史新高 [1] - 增长动力来自中国台湾先进封装设备出货放量，以及美国、日本、德国和新加坡晶圆厂建厂工程启动 [1] - 公司与ToK东京应化、AIM Teah在先进封装设备市场合作十年，近两年业务因CoWoS需求大幅增长，2024年开始放量出货 [1] - 当前订单量需要忙到明年才能消化 [1] 汉唐 - 公司在手订单金额为1322.6亿元新台币，创历史新高，其中约90%的业绩将在两年内完成认列 [1] - 中国台湾地区订单约占三分之一，显示海外大单已入手 [1] - 公司承接大客户美国二厂业务范畴扩大，承揽位阶提升，不仅提供机电及无尘室系统，还提供建照管理等服务，相当于某种程度的总承揽商 [1] 亚翔 - 公司在手订单金额冲上2084.9亿元新台币，再创新高 [2] - 订单中半导体产业占比63%，按区域划分东协占55%、中国台湾占43%、中国大陆仅占2% [2] - 公司受惠于全球半导体扩厂需求及东南亚市场布局，半导体客户订单将支撑未来二至三年营收 [2] - 随着下半年大型专案进入营收认列高峰，全年业绩有望再创佳绩 [2] 洋基工程 - 公司在手订单规模维持在371.49亿元新台币的高档水平，订单交期已排至2026年 [2] - 公司近两年进行业务转型，从科技业的机电、无尘室领域，拓展至民生商业、数据中心等新领域 [2] - 在建工程多元化，包括半导体、数据中心、中国台湾ASML统包工程及民生商业工程 [2] - 预计下半年营运表现将优于上半年 [2] 圣晖* - 公司手握十座云端服务供应商厂务大单，推升在手订单至470亿元新台币的高档水平 [2] - 公司累计今年前八月合并营收达265.9亿元新台币，年增长率为50.1% [2] - 营收增长主要受惠于客户因CoWoS先进封装需求增加而加码厂务与设备采购等资本支出 [2] - 强劲订单确立了下半年运营步步走高的趋势 [2]

半导体设备领域进展 - 微导纳米ALD设备涵盖主流ALD薄膜材料及工艺 在高介电常数材料和金属化合物薄膜领域实现产业化应用且量产规模持续增加[1] - 微导纳米CVD设备在硬掩膜等关键工艺领域实现产业化突破 进入存储芯片等先进器件量产生产线[1] - 新益昌推出多款焊线机和测试包装设备通过客户验证 获得市场认可及批量订单[1] - 燕麦科技硅光测试设备向海外晶圆厂持续交付产品 配合优质客户进行新技术验证开发[2] - 燕麦科技IC载板测试设备处于样机系统测试阶段[2] - 燕麦科技MEMS传感器测试设备中气压传感器测试获国内龙头客户认可 处于增量订单阶段 温湿度传感器测试设备同样处于增量订单阶段 IMU测试设备技术指标达行业先进水平处于样机测试阶段 SiP芯片测试设备持续为头部客户供货[2] 半导体材料领域扩产规划 - 神工股份以稳妥扩产为核心策略 持续提升硅零部件产能规模 为大直径硅材料业务增长提供可持续动能[3] - 神工股份大直径刻蚀用硅材料业务增长由内外驱动转型推动 包括传统外销恢复 本土需求成新增长极 以及硅零部件成为核心拉动力[3] - 天承科技计划将金山工厂产能从年产3万吨提升至4万吨功能性湿电子化学品[4] - 天承科技珠海年产3万吨工厂近日开工 辐射华南区域PCB下游工厂[4] - 天承科技泰国全资子公司年产3万吨工厂2026年建成 具备对东南亚地区供应能力[4] - 龙图光罩珠海工厂新产品预计下半年逐步放量 季度营收将出现明显同比增长[5] - 龙图光罩通过高端制程突破和客户结构升级双引擎驱动业绩反转[5] - 方邦股份可剥铜 挠性覆铜板 薄膜电阻等新产品逐步起量 预计业绩向好向高增长[5] 行业发展态势 - 本土半导体厂商竞争力快速提升 在前沿技术突破与全球市场份额抢占上持续追赶 逐步打破原有全球产业格局[3] - 半导体材料领域市场机会窗口逐步打开 扩产起量成为发展重点[3]

公司投资计划 - 公司计划在江苏省昆山市建设晶圆再生扩产项目 [1] - 项目规划扩建总产能为40万片/月，首期建设产能为20万片/月 [1] - 首期投资预计不超过5亿元人民币 [1] 项目资金来源与周期 - 项目资金来源于公司的自有及自筹资金 [1] - 建设周期预计不超过18个月 [1] 项目审批情况 - 此次投资金额未达到提交董事会或股东大会审议标准 [1] - 无需提交董事会或股东大会审议 [1] - 不构成关联交易和重大资产重组 [1]