行业整体趋势 - 全球半导体产业存在强劲的扩厂需求，带动无尘室等供应链公司运营增长 [1] - 台积电持续增加资本支出，投资领域包括先进制程、先进封装测试以及海外厂区 [1] - 供应链公司运营增长势头预计至少持续到2026年 [1] 帆宣 - 公司在手订单金额超过900亿元新台币，创历史新高 [1] - 增长动力来自中国台湾先进封装设备出货放量，以及美国、日本、德国和新加坡晶圆厂建厂工程启动 [1] - 公司与ToK东京应化、AIM Teah在先进封装设备市场合作十年，近两年业务因CoWoS需求大幅增长，2024年开始放量出货 [1] - 当前订单量需要忙到明年才能消化 [1] 汉唐 - 公司在手订单金额为1322.6亿元新台币，创历史新高，其中约90%的业绩将在两年内完成认列 [1] - 中国台湾地区订单约占三分之一，显示海外大单已入手 [1] - 公司承接大客户美国二厂业务范畴扩大，承揽位阶提升，不仅提供机电及无尘室系统，还提供建照管理等服务，相当于某种程度的总承揽商 [1] 亚翔 - 公司在手订单金额冲上2084.9亿元新台币，再创新高 [2] - 订单中半导体产业占比63%，按区域划分东协占55%、中国台湾占43%、中国大陆仅占2% [2] - 公司受惠于全球半导体扩厂需求及东南亚市场布局，半导体客户订单将支撑未来二至三年营收 [2] - 随着下半年大型专案进入营收认列高峰，全年业绩有望再创佳绩 [2] 洋基工程 - 公司在手订单规模维持在371.49亿元新台币的高档水平，订单交期已排至2026年 [2] - 公司近两年进行业务转型，从科技业的机电、无尘室领域，拓展至民生商业、数据中心等新领域 [2] - 在建工程多元化，包括半导体、数据中心、中国台湾ASML统包工程及民生商业工程 [2] - 预计下半年营运表现将优于上半年 [2] 圣晖* - 公司手握十座云端服务供应商厂务大单，推升在手订单至470亿元新台币的高档水平 [2] - 公司累计今年前八月合并营收达265.9亿元新台币，年增长率为50.1% [2] - 营收增长主要受惠于客户因CoWoS先进封装需求增加而加码厂务与设备采购等资本支出 [2] - 强劲订单确立了下半年运营步步走高的趋势 [2]

半导体设备领域进展 - 微导纳米ALD设备涵盖主流ALD薄膜材料及工艺 在高介电常数材料和金属化合物薄膜领域实现产业化应用且量产规模持续增加[1] - 微导纳米CVD设备在硬掩膜等关键工艺领域实现产业化突破 进入存储芯片等先进器件量产生产线[1] - 新益昌推出多款焊线机和测试包装设备通过客户验证 获得市场认可及批量订单[1] - 燕麦科技硅光测试设备向海外晶圆厂持续交付产品 配合优质客户进行新技术验证开发[2] - 燕麦科技IC载板测试设备处于样机系统测试阶段[2] - 燕麦科技MEMS传感器测试设备中气压传感器测试获国内龙头客户认可 处于增量订单阶段 温湿度传感器测试设备同样处于增量订单阶段 IMU测试设备技术指标达行业先进水平处于样机测试阶段 SiP芯片测试设备持续为头部客户供货[2] 半导体材料领域扩产规划 - 神工股份以稳妥扩产为核心策略 持续提升硅零部件产能规模 为大直径硅材料业务增长提供可持续动能[3] - 神工股份大直径刻蚀用硅材料业务增长由内外驱动转型推动 包括传统外销恢复 本土需求成新增长极 以及硅零部件成为核心拉动力[3] - 天承科技计划将金山工厂产能从年产3万吨提升至4万吨功能性湿电子化学品[4] - 天承科技珠海年产3万吨工厂近日开工 辐射华南区域PCB下游工厂[4] - 天承科技泰国全资子公司年产3万吨工厂2026年建成 具备对东南亚地区供应能力[4] - 龙图光罩珠海工厂新产品预计下半年逐步放量 季度营收将出现明显同比增长[5] - 龙图光罩通过高端制程突破和客户结构升级双引擎驱动业绩反转[5] - 方邦股份可剥铜 挠性覆铜板 薄膜电阻等新产品逐步起量 预计业绩向好向高增长[5] 行业发展态势 - 本土半导体厂商竞争力快速提升 在前沿技术突破与全球市场份额抢占上持续追赶 逐步打破原有全球产业格局[3] - 半导体材料领域市场机会窗口逐步打开 扩产起量成为发展重点[3]

公司投资计划 - 公司计划在江苏省昆山市建设晶圆再生扩产项目 [1] - 项目规划扩建总产能为40万片/月，首期建设产能为20万片/月 [1] - 首期投资预计不超过5亿元人民币 [1] 项目资金来源与周期 - 项目资金来源于公司的自有及自筹资金 [1] - 建设周期预计不超过18个月 [1] 项目审批情况 - 此次投资金额未达到提交董事会或股东大会审议标准 [1] - 无需提交董事会或股东大会审议 [1] - 不构成关联交易和重大资产重组 [1]