美欧贸易协议核心内容 - 美欧达成新贸易协议 避免大规模贸易战 欧盟将彻底放弃进口俄罗斯石油和天然气 转而购买美国能源 [1] - 欧盟未来三年将从美国购买7500亿美元能源产品 包括液化天然气、石油和核燃料 [1] - 欧盟计划在2027年前逐步淘汰俄罗斯能源供应 需要稳固可靠的能源来源 [1] 协议具体条款 - 欧盟将对美国增加6000亿美元投资 并购买7500亿美元美国能源 [4] - 美国将对欧盟输美产品征收15%关税 但不会叠加至现有关税 [4] - 双方同意对飞机及零部件、特定化学品、仿制药、半导体设备和部分农产品实行零关税 [4] 俄罗斯方面反应 - 俄罗斯外交部长称协议将导致欧洲去工业化 资本从欧洲流向美国 [3] - 俄罗斯联邦安全会议副主席称协议只对美国有利 给欧盟工业和农业带来巨大附加成本 [3] - 协议被指针对俄罗斯 禁止欧洲购买俄罗斯石油和天然气 [3] 欧洲内部不同意见 - 欧洲议会国际贸易委员会主席批评协议严重失衡 可能削弱欧盟经济实力 [4] - 6000亿美元投资承诺和大规模采购美国军事技术被认为不利于欧洲本土就业和产业发展 [4] - 法国总理批评欧盟最终向美国屈服 称其为"黑暗的日子" [5]

新华财经纽约7月28日电（记者刘亚南）美国白宫在28日发布一份事实清单，披露美国与欧盟在27日所 达成贸易协议的更多细节。 欧盟委员会主席冯德莱恩27日发布的声明披露了类似的信息，但表示美欧双方同意在一些战略性产品上 相互实施零关税，包括飞机及零部件、一些化学品、仿制药和农产品、半导体设备、自然资源和关键原 材料等，双方将继续努力让更多产品相互适用零关税。她还说，将降低钢铝关税以减少双边关税壁垒， 并将引入一个配额体系。 美国总统特朗普和冯德莱恩27日在英国共同宣布，美欧达成新贸易协议。 按照美欧所达成的《对等、公平和平衡贸易合作协议》，包括汽车及零部件、药品和半导体产品在内， 欧盟商品进入美国市场将适用15%的关税。而欧盟所产钢、铝、铜等产品将继续适用50%的行业性关 税。 （文章来源：新华财经） 同时，在欧盟企业每年对美国进行1000多亿美元投资基础上，欧盟于特朗普第二任期将在美国再投资 6000亿美元。到2028年，欧盟将从美国购买7500亿美元能源产品。 在关税壁垒方面，美欧将一起致力于消除多个行业的关税并为其他产品提供重大的配额。在非关税壁垒 方面，欧盟将努力解决美国出口商尤其是中小企业一系列关切， ...

上证指数重返3600点 - 上证指数收盘报3605.73点，为2022年1月以来首次站上3600点关口[1] - 政策组合拳与资金流动性共同推动市场上涨，包括"反内卷"政策加速产能出清、新"国九条"强化分红要求、国家队ETF净申购超800亿元[3] - 资金面受房地产下行影响，居民存款高企，险资权益配置比例上升，高股息银行股成为配置重点[3] 市场结构变化 - 板块分化加剧，呈现"指数强、个股弱"特征，银行板块自"9・24行情"以来涨幅达54.7%[4] - "反内卷"政策推动玻璃玻纤、普钢及"雅江水电"概念产业链表现活跃，传统消费与部分周期板块持续低迷[4] - 估值分化明显，人工智能、半导体等成长板块局部泡沫，银行、公用事业等板块估值低且受长期资金青睐[4] 政策与产业影响 - "反内卷"供给侧改革使钢铁行业二季度利润同比增长37%[5] - 1.2万亿元雅鲁藏布江水电站开工带动中游制造产业链爆发[3][5] - AI算力需求激增推动半导体国产化估值重构[3] 短期与中期展望 - 短期面临技术面压力，3600-3700点为历史套牢盘密集区，需警惕政策力度不及预期或中美贸易会谈带来的波动[6] - 中期政策红利持续释放，包括证监会部署"培育耐心资本"、养老金等增量资金入场，特别国债等财政工具储备充足[8] - 全球流动性宽松助力市场，美联储9月降息概率超70%，北向资金7月逆势净流入[8] 投资策略建议 - 短期控制仓位，规避估值过高热点标的，关注政策及外部环境变化[8] - 中期聚焦AI算力、半导体设备等科技成长股及"反内卷"下的周期龙头，配置银行、黄金等防御资产[8] - 操作上建议守住高股息底仓，机动资金布局回调后的成长股，远离情绪驱动题材股[9]

半导体产业趋势与关税影响 - AI技术驱动半导体产业进入万亿级增长新周期，全球贸易格局变化与关税政策调整带来新机遇与挑战 [1] - 美国232条款半导体关税预计8月中旬至9月启动，市场预期25%统一税率可能过于乐观，分阶段上调策略或对行业产生更深远影响 [1] 湾芯展2025概况 - 展会将于2025年10月15-17日在深圳会展中心举办，覆盖60,000m²展出面积，汇聚600余家全球半导体企业 [1] - 设立晶圆制造、化合物半导体、IC设计、先进封装四大展区，涵盖EDA/IP、设备、材料等全产业链技术，60,000+专业观众参与 [4] - 国际巨头ASML、AMAT、Lam Research及国内龙头北方华创、中微等企业参展，展示最新技术突破与市场战略 [6] 展会核心亮点 - 技术展示：场景化呈现半导体领域最新成果，多家展商将发布重磅新品与革新技术 [4] - 商贸对接：提供会前需求匹配-会中沟通-会后跟进的全流程服务，精准链接产业链上下游企业 [8] - 同期活动：举办20+场技术论坛，覆盖光刻、AI、投融资等热点议题，汇聚行业领袖与专家 [11] 产业资源整合 - 依托深圳及大湾区应用市场与深重投产业项目集群，搭建全球资源对接平台 [6] - 买家团队深度挖掘行业需求，为采购商与供应商提供高效合作通道 [8][10]

新加坡科技行业评级调整 - 马来亚银行将新加坡科技板块评级从负面上调至中性 [1] 关税风险变化 - 新加坡科技行业面临的关税风险虽未完全消除但已呈现减弱趋势 [1] - 全球贸易协议推进可能放宽人工智能芯片和半导体设备的出口限制 [1] - 美国潜在的半导体关税政策仍构成不确定性 [1]

关税实施时间表 - 美国232条款半导体关税征收时间窗口已基本明确 最可能在8月中旬之后实施 最迟不超过9月 [2] - 中美暂停加征关税将于8月12日到期 预计将获得延期 半导体行业国家安全贸易调查报告可能在本月底准备就绪 [5] - 半导体行业关税最可能在8月中旬之后实施 最迟不会超过9月 除非出现其他延误因素 [6] 关税税率预期 - 市场普遍预期25%统一关税率 但可能过于乐观 实际可能采用递增式关税模式或差异化税率 [7][8] - 递增式关税模式初期税率较低 随时间推移逐步提高 给行业提供调整供应链的缓冲期 [7] - 不同国家可能面临不同的关税税率 类似于钢铁行业232条款的实施 [8] 潜在影响 - AI芯片和半导体设备也面临征税风险 与市场此前的豁免预期不符 [4][9][10] - 关税将对2025年下半年至2026年的芯片需求造成重大冲击 [4][11] - 232条款关税不会与"对等关税"叠加征收 只有产品中半导体部分的申报价值面临行业关税 [12] 行业巨头表态 - 德州仪器强调美国制造芯片需保持全球竞争力 政府应推行支持美国制造业投资的政策 [14] - 台积电指出对半导体设备征收关税会增加成本并延缓美国晶圆厂项目进展 [14] - 英特尔支持保护美国芯片制造商 并要求对半导体设备和材料给予通融 [14]

报告行业投资评级 - 行业评级为强于大市（维持评级）[8] 报告的核心观点 - 2025年全球半导体延续乐观增长走势，AI驱动下游增长，政策使供应链风险升级，国产替代持续推进 [6][46] - 二季度各环节公司业绩预告亮眼，三季度半导体旺季，建议关注设计板块存储/代工SoC/ASIC/CIS业绩弹性，设备材料算力芯片国产替代 [6][46] - 存储板块3Q25存储器合约价涨幅高增，企业级产品推进带动龙头公司业绩环比增长，晶圆代工龙头或涨价，2 - 3季度业绩展望乐观 [6][46] - 端侧AI SoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率释放，后续展望乐观；ASIC公司收入增速逐步体现；CIS受益智能车需求及龙头手机新品发布带动需求上升 [6][46] - 模拟板块市场复苏信号已现，设备材料板块头部厂商业绩亮眼，国产替代推进及行业资源整合助力本土企业强化竞争力 [6][46] 根据相关目录分别进行总结 1. 半年报业绩预告总结及展望，关注下半年旺季下的高景气赛道 1.1 2025H2业绩预告期总结，各板块公司业绩喜人 - 设计端业绩全面增长，AIoT、工业控制及汽车电子驱动SoC厂商高增，模拟芯片及MEMS企业盈利增长 [21][2] - 设备/材料板块头部公司加速高增，国产设备商受益于国产替代及客户开拓，材料企业在高端产品领域替代国际竞品 [22][2] - 零部件珂玛科技营收增长，功率半导体业绩向好，存储板块收入提升，下半年展望乐观 [23][24][25] 1.2 台积电公布2025Q2，Q2税后净利润增加60.7%，上调全年指引 - 台积电2025Q2合并营收约新台币9,337.9亿元，税后净利润约新台币3,982.7亿元，同比增长60.7% [40] - 3纳米、5纳米、7纳米制程出货占比分别为24%、36%、14%，先进制程合计占74%；高性能计算、智能手机、物联网、车用电子、消费电子营收占比及环比情况各异 [41][42] - 预计Q3合并营收在318亿 - 330亿美元之间，毛利率55.5% - 57.5%，营业利益率45.5% - 47.5% [44][47] 1.3 2025Q3半导体景气度展望，交期延续上升，持续关注存储涨价 - 预计2025Q3存储价格上升明显，大部分品类交期延续上升 [49][52] - 消费类厂商订单稳定但库存有波动，汽车和工业相关厂商订单改善明显 [51] 1.4 本周存储行情回顾：DDR4 RDIMM较上月再度大幅上调现货价格 - 供应端原厂调涨NAND资源价格，上游资源部分价格上涨，渠道SSD价格较稳定，内存条受CPU供应影响 [54][56][59] - LPDDR4X成品供应紧缺，买卖双方僵持，嵌入式eMMC低容量需求升级需时间 [64] 2. 上周（07/14 - 07/18）半导体行情回顾 - 上周半导体行情跑输主要指数，各细分板块有涨有跌，分立器板块涨幅最大 [68][71] 3. 上周（07/14 - 07/18）重点公司公告 - 士兰微预计2025年1 - 6月实现归母净利润23,500万元 - 27,500万元，扭亏为盈；扣非净利润24,000万元 - 28,000万元 [73] - 澜起科技预计2025年半年度营业收入约26.33亿元，归母净利润11.00亿元 - 12.00亿元，扣非净利润10.30亿元 - 11.20亿元 [74] 4. 上周（07/14 - 07/18）半导体重点新闻 - 博通推出Tomahawk Ultra交换芯片，专为HPC / AI集群设计，具有低延迟、高线速交换性能等优势，支持SUE规范 [75] - AMD确认将恢复向中国出口MI308芯片，此前受出口限制困扰，此次政策转变是好消息 [76][77]

2025Q2转债业绩前瞻 核心观点 - 2025Q2业绩向好的转债集中在通信、电子、军工、汽零、交运设备、工控设备、能源设备、电力设备等高端制造行业，以及涨价利好的有色和基础化工行业 [1] - 业绩增长主要受益于AI算力投资、国产替代加速、高端制造需求高增及有色金属/化工品涨价 [1][2][3] - 可通过工业企业利润数据、A股业绩预告及分析师预测上修线索挖掘标的 [1][4] 行业利润增长驱动因素 上游资源品 - 有色金属矿采选业利润同比增长41.7%，主因金、铜、锌、银等价格上涨及产销量回升 [2] 工业制造 - 铁路/船舶/航空航天设备制造业利润同比增长56%，受益于全球航运景气度回升（LNG船、集装箱船订单）、大飞机产业链放量及一带一路基建输出 [2] - 计算机/通信/电子设备制造业、电气机械/器材制造业、通用设备制造业保持双位数增长，驱动因素包括AI硬件、智能终端、电网设备、工控设备需求 [2] 消费制造 - 农副食品加工业利润增速达38.2%，因预制菜、健康食品等高附加值产品需求旺盛 [2] A股业绩高增行业分布 - 272家公司2025Q2扣非净利润同环比增速超30%，集中在以下行业： - **基础化工**：磷化工、农药化肥、制冷剂涨价 [3] - **电力设备及新能源**：海外光伏储能订单、国内特高压/智能电网建设、新能源车/军工订单 [3] - **机械**：工业母机、半导体设备、能源设备、造船业、轨道交通设备需求 [3] - **电子**：AI算力投资、半导体设备国产替代、消费电子出货增长 [3] - **汽车**：新能源车销量高增、商用车及零部件出海加速 [3] 分析师预测上修线索 - 13只转债标的过去三个月2025年平均预测净利润被上修超5%（预测机构家数>3） [4]

欧洲经济与产业 - 欧盟2024年GDP增长1.7%，失业率6.2%，高于美国的3.8%，但未达崩溃边缘[3] - 德国汽车产业转型成功，电动车销量占比28%，与中国25%接近[3] - 欧盟对华投资增长22%，德国大众追加150亿欧元投资中国[3] 中俄贸易与技术合作 - 中国2024年购买俄罗斯8800万吨原油，占俄出口总量35%，价格比布伦特原油低15美元/桶[4] - 俄罗斯对华天然气出口价0.3美元/立方米，仅为欧洲价格的1/5[4] - 俄罗斯90%芯片依赖中国，但2024年中国仅出口12亿美元半导体设备，远低于美国对俄出口的280亿美元[4] - 华为在俄5G市场份额达47%，但向中国出口手机零件仅8亿美元，低于苹果对华出口的72亿美元[4] 俄欧能源与制裁影响 - 欧盟2024年从俄进口天然气占比19%，较2021年44%大幅下降[5] - 德国建成4座LNG接收站，从美国进口液化气同比增长120%[5] - 欧盟对俄煤炭禁令导致德国钢铁厂减产30%，工业电价飙升至250欧元/兆瓦时，远超中国的80欧元[5] - 俄罗斯2024年GDP增长3.9%，向印度出口原油价格72美元/桶，比欧洲低40%[5] 俄罗斯经济与债务 - 俄罗斯2024年外债达1.2万亿美元，其中60%由欧美银行持有[6] 中国能源与贸易战略 - 中国2024年从中东进口8300万吨原油（占17%），从巴西进口920万吨大豆（占23%）[7] - 中吉乌铁路预计2027年通车，将绕开俄罗斯构建多元贸易路线[7]

日本半导体设备行业销售预测 - 2025年度日本半导体设备销售额预测上修至4.8634万亿日元，较2024年度增长2.0%，连续第二年创历史新高 [1] - 2026年度销售额预测上修至5.3498万亿日元，同比增长10.0%，首次突破5万亿日元大关 [2] - 2027年度销售额预计达5.5103万亿日元，同比增长3.0%，有望连续第四年创新高 [2] 驱动增长的核心因素 - AI服务器用GPU和HBM需求旺盛，推动设备投资增长 [1] - 台积电将开始量产2nm工艺，带动相关设备投资增加 [1] - 韩国对DRAM/HBM的投资持续扩大 [1] - 2026年除中国台湾外，其他地区对2nm投资将增加，日本可能启动2nm量产投资 [2] - 300层以上NAND Flash产品投资呈现增长趋势 [2] 长期市场展望 - 2025-2027年日本半导体设备销售额年均复合增长率(CAGR)预计为4.9% [2] - 边缘AI产品将占全球智能手机/PC近半数比重，进一步拉动需求 [2] - 日本半导体设备全球市占率达30%，仅次于美国位居全球第二 [2]