特朗普政府对半导体政策的调整 - 特朗普政府批评《芯片法案》但未废除 而是通过"投资加速器"项目重塑政策框架 赋予商务部更广泛权力协调实施[3] - 新政策保留390亿美元半导体制造业补贴 同时强调监管放松以吸引投资 避免直接认可拜登政府原有政策[3] - 政策调整旨在获得政治支持 使保守派能继续推进半导体产业回流而不必公开支持前任政府政策[3] 半导体产业现状与挑战 - 中国已投入至少1500亿美元发展半导体产业 美国产量持续萎缩[3] - 台湾生产全球90%以上最先进芯片 但面临北京方面压力 使供应链风险加剧[3] - 美国国防和情报系统依赖外国半导体供应链 尤其在人工智能领域存在战略脆弱性[3] 政策实施重点方向 - 加快34个芯片项目拨款进程 其中20个已最终确定 涉及英特尔、美光、三星和台积电等公司[4] - 简化监管流程 台积电亚利桑那州工厂虽获116亿美元支持 仍因审批延误导致1000亿美元投资计划受阻[4] - 扩大政策覆盖面 除半导体外还将协调1万亿美元数据中心和AI基础设施投资 打造区域经济集群[4] 产业经济数据 - 《芯片法案》配套私营部门投资规模达5000亿美元[3] - 台积电美国工厂计划总投资1000亿美元[4] - 美国未来五年数据中心和AI基础设施投资预计达1万亿美元[4]