投资计划 - 美国芯片巨头德州仪器宣布计划在美国7个半导体工厂投资超过600亿美元（约合人民币4314亿元），这是美国历史上对基础半导体制造的最大投资 [1] - 投资包括美国德克萨斯州和犹他州3个制造巨型工厂的7个美国半导体工厂，将每天生产数亿颗美国制造的芯片，支持6万多个新的美国工作岗位 [1] - 在德克萨斯州谢尔曼最大的巨型场地包括对4个工厂的投资高达400亿美元（约合人民币2876亿元） [1] 工厂进展 - SM1和SM2已在施工中，SM1将于今年开始初始生产 [1] - SM3和SM4将支持未来需求，推进从车辆到智能手机再到数据中心的关键创新 [1] 公司背景 - 德州仪器是美国最大的基础芯片制造商，生产模拟和嵌入式处理芯片 [1] - 这些芯片对智能手机、车辆、数据中心、卫星和几乎所有其他电子设备都至关重要 [1] - 公司拥有近100年的遗产，正在扩大其美国制造能力 [1] 行业合作 - 苹果、福特、美敦力、英伟达、SpaceX等美国公司均加强与德州仪器的合作伙伴关系 [1] - 公司与美国特朗普政府合作，响应美国半导体供应链回流政策 [1][2] 政策背景 - 在美国特朗普政府要求美国半导体供应链回流、重振美国制造业的压力下，德州仪器是最新一家加大美国本土生产的芯片制造商 [2] - 此前格芯、美光等芯片制造商也宣布了类似的支出计划 [2] - 特朗普政府继续向苹果、三星等消费电子巨头施压，要求它们在美国生产产品 [2]

特朗普政府对半导体政策的调整 - 特朗普总统批评2022年《芯片法案》为"极其糟糕的事情"，并敦促国会废除该法案，该法案涉及390亿美元资金用于将半导体制造业带回美国[2] - 政府设立"投资加速器"项目，由商务部长霍华德·卢特尼克负责，该项目并非废除《芯片法案》，而是在其基础上增加一层管理架构，赋予更广泛权力以减轻监管负担和吸引投资[2] - 这一调整使政府能够以新名称继续推行半导体激励措施，同时避免赞扬拜登政府发起的原计划，该计划已安排未来十年5000亿美元的私营部门投资[2] 半导体行业的现状与挑战 - 中国已向其半导体产业投入至少1500亿美元，而美国产量萎缩[3] - 台湾生产全球90%以上的最先进芯片，但面临来自北京方面越来越大的压力[3] - 美国严重依赖外国半导体供应链，这些半导体为国防和情报关键的人工智能系统提供动力[3] 投资加速器项目的重点任务 - 完成已宣布的34个芯片项目奖项中的20个，涉及英特尔、美光、三星和台积电等公司的制造厂拨款，部分资金与未来项目时间表和里程碑挂钩[4] - 简化审批流程，解决如台积电亚利桑那州工厂面临的监管障碍，该项目获得66亿美元直接资金和50亿美元贷款，计划总投资高达1000亿美元[4] - 超越半导体领域，推动相关行业增长，包括未来五年美国预计投入约1万亿美元用于数据中心和人工智能基础设施建设[5] 政策争议与实施前景 - 部分"让美国再次伟大"人士批评《芯片法案》为拜登时代倡议，主张关税才是重振美国制造业的更好途径[6] - 但中国的科技雄心、供应链风险和晶圆厂建设的高资本密集度显示需要战略激励措施[6] - 特朗普政府选择重塑而非否决《芯片法案》，可能获得半导体工厂回流的政治功劳[6]

特朗普政府对半导体政策的调整 - 特朗普政府批评《芯片法案》但未废除 而是通过"投资加速器"项目重塑政策框架 赋予商务部更广泛权力协调实施[3] - 新政策保留390亿美元半导体制造业补贴 同时强调监管放松以吸引投资 避免直接认可拜登政府原有政策[3] - 政策调整旨在获得政治支持 使保守派能继续推进半导体产业回流而不必公开支持前任政府政策[3] 半导体产业现状与挑战 - 中国已投入至少1500亿美元发展半导体产业 美国产量持续萎缩[3] - 台湾生产全球90%以上最先进芯片 但面临北京方面压力 使供应链风险加剧[3] - 美国国防和情报系统依赖外国半导体供应链 尤其在人工智能领域存在战略脆弱性[3] 政策实施重点方向 - 加快34个芯片项目拨款进程 其中20个已最终确定 涉及英特尔、美光、三星和台积电等公司[4] - 简化监管流程 台积电亚利桑那州工厂虽获116亿美元支持 仍因审批延误导致1000亿美元投资计划受阻[4] - 扩大政策覆盖面 除半导体外还将协调1万亿美元数据中心和AI基础设施投资 打造区域经济集群[4] 产业经济数据 - 《芯片法案》配套私营部门投资规模达5000亿美元[3] - 台积电美国工厂计划总投资1000亿美元[4] - 美国未来五年数据中心和AI基础设施投资预计达1万亿美元[4]