公司产品进展 - 针对投资者关于泉州基地光通讯产品市场推进情况的提问，公司明确回应了高速光芯片领域的核心进展 [1][2] - 公司用于400G、800G光模块的光芯片已实现批量出货，表明已具备该领域的规模化供货能力 [1][3] - 适配更高速率1.6T光模块的光芯片已完成开发，并已进入客户送样验证阶段 [1][2] 产品与市场定位 - 公司提及的High Power CW DFB 70mW/100mW、100G VCSEL及100G PD三款光通讯产品是数据中心高速互联的关键核心组件 [1][3] - 上述产品适配的400G、800G、1.6T速率场景，正契合全球AI算力爆发背景下数据中心带宽升级的核心需求 [1][3] - 1.6T光芯片进入送样验证，标志着公司在高端光芯片技术研发上取得阶段性突破，并提前布局下一代高速光通信市场 [1][3] 公司战略与行业影响 - 作为半导体领域龙头企业，公司近年来持续加码光通信等高端芯片赛道 [2][3] - 多速率光芯片的进展披露，展现了公司在化合物半导体材料及芯片制造环节的技术积累 [2][3] - 此次进展为公司深度切入AI数据中心等高端应用场景奠定了基础 [2][3] - 后续1.6T光芯片的验证进度及订单落地情况，将成为市场关注的重点 [2][3]