全球稀土产业格局 - 2019年全球稀土冶炼分离产能的92%集中在中国[3] - 2018年中国稀土出口总量达5.3万吨，其中80%流向美国[5] - 2025年4月MP Materials宣布中止对华稀土出口，凸显原矿价值低而加工环节话语权大的现实[3] 美国稀土产业进展与挑战 - 2025年8月15日美洲稀土公司从840公斤矿石中提取出精矿，轻稀土纯度96.4%，重稀土纯度97.1%，但距离稳定工业化生产仍有间距[8] - 美国稀土产业呈现"项目化、孤立化"特征，缺乏完整的分离、冶炼、材料化、下游应用产业化链条[18] - 美国实现稀土产业自主化估计还需五年左右系统性建设，难点在于化工-材料-装备三重体系的同步搭建[20][24] 中国稀土产业优势 - 中国稀土产业优势源于几十年积累的化学分离工艺路径、污染治理工程化方案及成本控制细节[8] - 稀土价值链陡峭：一吨稀土原矿价值约3万元，制成永磁材料价值80万元，下游精密部件价值可达1200万元，中国已打通全环节[10] - 中国稀土环保标准和成本模型是长期实践形成的"算得过账"的产业真实，并非补贴幻象[22] 中国芯片产业技术突破 - 2024年10月武汉光电国家研究中心与华中科技大学推出T150A光刻胶系列，分辨率达120纳米并完成量产验证[12] - 哈尔滨工业大学实现13.5纳米EUV光源技术完全自主化，中国科学院DUV光源指标可支撑3纳米制程[12] - 2025年8月璞璘科技发布PL-SR系列纳米压印设备，支持小于10纳米线宽，产能提高三倍，成本降六成，能耗仅为传统光刻机十分之一[14] 芯片产业系统化进展 - 中国芯片产业采取"多点突破、整体替代"路径：长江存储232层NAND追平三星，中微公司5纳米刻蚀机供应台积电，EDA、硅片、光刻胶多赛道补齐[16] - 纳米压印技术超越日本佳能14纳米水平，将工艺竞争焦点从"写更细的线"转化为"更快、更省、更稳定地写"[14] - 芯片关键环节的自主可控构建了产业"多路径鲁棒性"，降低单点被封锁风险[25] 战略路径比较 - 中国在芯片上走"多点开花"工程路径，1到3年内具备较完整自立能力并非遥不可及[20] - 芯片自主直接决定终端产品出厂与升级迭代，而稀土价值需通过下游转化释放[20] - 技术累积具复利效应，中国系统性"织网"策略比美国从资源端逆转制造业空心化更具可持续性[26] 产业经济性对比 - F-35战机制造需约400公斤稀土，宙斯盾雷达系统需两吨以上，凸显稀土在尖端制造业的"维生素"作用[8] - 纳米压印设备性能指标直接超越日本佳能，标志着中国在替代工艺路径上取得领先[14] - 工艺门槛不仅在于"配方"，更在于设备、人员、管理、供应链的日常磨合工程能力[18]