报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 采用“硬件Y - 软件X”轴预测新型硬件创新，串联不同时间科技创新进展与前景指引投资方向；2B市场关注光器件、硅光、GPU等高端化机会，2C市场关注车载、RoboVan、可穿戴等机会；架构创新和“物理化学生物AI”易被低估，带来国产科技硬件发展机会；长期机会与创新更重要，附录提供科技树和技术复杂度素材辅助理解[4]。 根据相关目录分别进行总结 基于“硬件Y - 软件X”轴的预测 - 2022H2展望呈现“硬件Y - 软件X”创新轴，展示不同软硬件组合及发展阶段[11] - 2024年底观察到新增ARM、AI眼镜等机会，行业和服务机器人有进展[13] - 2025H2展望在智联汽车、XR等领域有新变化，如增加RoboTaxi、生物 - 电子融合硬件等[16] - 2025H2创新轴对应的硬件机会包括AIPC、AI笔记本等，中长期机会更重要，还涉及算网、算力、材料等方面的发展及问题[18] 2B市场：光器件 + 硅光 + GPU + 高端化 光器件 - 过去算网受“Scaling Law”驱动，光通信量价齐升，不同系列产品对光模块用量有提升[24][26] - 现在AI“非典型”周期打破惯性，MoE架构是光通信需求高成长关键，结合算力多元化等因素带动光通信发展[27][32] - MoE下光器件通信特点与过去不同，带来内存访问和负载均衡增量，但也存在系统效率、通信等挑战[34][42] - 华为CloudMatrix384有MoE优化技术，英伟达也有类似趋势改变[48][51] 硅光 - 高速光通信下一节点是硅光，市场爆发临近，三场景共进以提高集成度、满足带宽增长和降低功耗[56][59] - 硅光产业爆发因VCSEL芯片带宽提升有技术瓶颈，其产业链与传统光模块产业链不同，技术难点是光电集成[61][64] - 中际旭创和光迅科技是硅光代表性企业，在硅光芯片研发和产品出货方面有进展[67][69] 半导体 - 半导体是AI基础，中国在半导体领域有进步，从全球代工和封测排名可见[70][74] - 中系Fab在全球高端市场追赶节点，如中芯国际等[76] - 国产KrF、ArF光刻机完成首台生产并进入推广应用阶段，有相应性能参数[78][81] GPU - 国产算力迈入千卡集群，GPU赛道有众多明星项目，不同厂商的GPU型号在工艺、算力等方面各有特点[84] 半导体趋势 - “DeepSeek时刻”架构关键，等效线宽在先进制程中多为等效概念，AI下晶体管密度有新变化[85][88] - 架构创新未必是单点提价，可解决性能翻倍的功耗和成本问题，如华为手机芯片案例[89][91] 2C市场：车载 + RoboVan + 可穿戴 + 生物电子互动设备 RoboVan - 存在技术外溢关系，涉及智能车、机器人、低空经济、深海科技等多个领域的产业复用[98][101] - 上下游格局包括芯片、算法、传感器等供应商，以及物流、配送等运营商，UE与ROI有吸引力，但存在一定风险[103][107] 车载芯片 - 2025年车载芯片高端化，智驾软硬件成熟，质价比提升，传统主机厂带动价格带下沉，NOA渗透率有提升空间[108][111] - 高阶芯片国产化、算法方案成熟、配置下放等因素推动发展，主机厂自研智驾芯片有进展[112][117] 激光雷达 - 2025年激光雷达有新发展，用于多个领域，物理AI和世界模型崛起使其成为智驾方案新选择[123][131] - 竞争格局逐渐明朗，“四巨头”格局显现[134] AR + AI眼镜 - 2025H2 - 2026年有变化，涉及3D传感、高刷新率、低延迟等方面，不同方案有优劣势[135][141] 新兴AI可穿戴 - 应重视BCI（脑机接口），有非侵入式与半侵入式创新成果[142][143] 一二级机会 未提及 附录：科技树、技术复杂度 未提及具体内容总结信息