上市申请与背景 - 公司向香港联合交易所主板递交上市申请 国信证券(香港)担任独家保荐人 [1] - 公司曾于2022年10月向科创板递交IPO申请 原计划募资15.22亿元 后于2024年9月撤回申请 [1] - 撤回科创板上市申请是由于A股上市程序时间表不确定性 业务前景 发展策略及当前市场环境 [1] 业务与市场地位 - 公司专注于设计 研发和销售射频前端芯片 是PA及PA集成收发模组的领先供应商 [1] - 产品覆盖5G 4G 3G 2G Wi-Fi NB-IoT等多种网络标准通信制式 兼容主流蜂窝基带通信平台及Wi-Fi平台 [2] - 2020年成为中国首家推出完全支持所有5G频段的5G射频前端解决方案的本土企业 [2] - 按2024年PA及PA集成收发模组的收益计 公司位居全球第五 在中国公司中排名第一 [2] - 按2024年PA及PA集成收发模组的出货量计 公司位居全球第一 [2] - 下游应用领域包括移动智能设备 Wi-Fi产品 智能家居及其他物联网 车载通信及卫星通信等 [1] 财务表现 - 2022年至2024年及2025年前五个月 公司分别实现营收10.2亿元 17.17亿元 24.57亿元及7.56亿元 [2] - 2022年至2024年及2025年前五个月 净利润分别为-3.61亿元 -1.93亿元 7630万元及1330万元 [2] - 2024年实现扭亏为盈 但2025年前5个月营收净利润均同比下滑 [2] - 2025年前5个月收入减少是由于手机制造商推出新机型速度相对慢于2024年同期 [3] 研发投入与专利 - 2022年至2024年及截至2025年5月31日止五个月 研发开支分别为1.63亿元 1.94亿元 2.72亿元及1.35亿元 [3] - 研发开支占相关期间收益的比例分别为15.9% 11.3% 11.1%及17.8% [3] - 截至2025年5月31日 公司拥有331项专利 包括中国的162项发明专利及128项实用新型专利 以及41项海外专利 [3] - 公司在国内同行中拥有最多专利 [3] 行业前景 - 中国射频前端芯片市场规模预计由2024年的336亿元增长至2029年的530亿元 复合年增长率为12.1% [3] - 射频前端模组集成度持续提升 新材料广泛应用 技术创新突破性能瓶颈 [4] - 新材料凭借高频特性与能效优势满足5G毫米波 卫星通信等场景的严苛需求 [4] - 技术进步加速智能手机 智能汽车 物联网终端等下游产品的更新迭代 刺激产业链对高性能射频前端芯片的采购需求 [4] 融资与股权结构 - 公司自成立以来共经历14轮融资 多轮融资金额达数亿元 [6] - 最近一期融资发生在2025年4月 完成数亿元战略融资 与嘉善经开区华东总部项目签约落地 [6] - 投资方涵盖国有资本 包括中金资本 中电基金 建湖悦湖等 以及产业资本如荷塘创投 腾晋投资 鋆昊资本 鲲鹏一创等 [6] - 公司董事会主席 执行董事兼总经理龙华及其控制的实体合共持有约58.56%的投票股份 [7] - 前十大股东包括珠海鋆璨股权投资合伙企业(有限合伙)持股5.3041% 上海中闻金泰资产管理有限公司持股3.5298% [7] 实控人股份转让 - 龙华在2022年7月至9月向5家机构转让股份 合计金额达9188万元 交易定价为每股17.14元 [7] - 龙华在2025年向建湖悦湖转让69.89万股(1000万元/14.25元/股) 向嘉兴华宸转让306.9万股(4986.75万元/16.25元/股) 合计转让金额5986.75万元 [8] - 股份转让是由于龙华个人资金需求 建湖悦湖将股份认购与股份收购捆绑对投资代价进行磋商 [10]