PA及PA集成收发模组

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【IPO前哨】芯片独角兽冲港股!飞骧科技能否乘“替代东风”起飞?
搜狐财经· 2025-09-02 15:15
公司业务与市场定位 - 飞骧科技成立于2015年,专注于射频前端芯片设计、研发及销售,产品覆盖5G、4G、3G、2G、Wi-Fi、NB-IoT等多种通信标准,采用无晶圆厂模式[2][3] - 公司终端客户主要为主流品牌智能手机制造商和ODM制造商,移动智能设备(智能手机、平板计算机及可穿戴设备)收入占比达96.2%(2025年前五月)[3] - 公司跻身2024年GEI中国独角兽企业名单,并获得中金资本、深圳高新投、闻泰科技等机构多轮融资[3] 财务表现 - 收入从2022年10.21亿元增长至2024年24.58亿元,2024年实现扭亏为盈,盈利7600余万元[4] - 2025年前五月收入同比下滑7.6%至7.56亿元,期内溢利下降至1331.7万元[5] - 毛利率持续提升,2024年达19%,2025年前五月进一步提升至20%[6] - 研发开支2024年达2.72亿元,占总收入11.1%[8] 行业发展趋势 - 全球射频前端芯片市场规模从2020年1072亿元增长至2024年1595亿元,复合年增长率10.4%,预计2029年达2343亿元,2024-2029年复合年增长率10.1%[6] - 国际制造商主导市场,Skyworks、Broadcom、Qorvo和Murata四大巨头占据全球超80%市场份额[7] - 国际贸易格局变化加速国产化替代进程,中国芯片行业技术发展迅猛,关键环节自主可控能力大幅提升[7] 技术优势与专利布局 - 公司具备设计载有射频前端芯片所有元件(包括滤波器)的技术能力,拥有21项核心技术和331项专利,在中国射频前端芯片提供商中拥有最多全球专利[9] - 研发团队225人,占员工总数61.6%(截至2025年5月底)[8] - 核心技术重点为超宽带技术研发,适用于5G-A、6G及Wi-Fi 8等场景[9] 客户应用与商业化 - 产品广泛应用于小米、VIVO、传音控股、荣耀、三星等全球知名手机品牌[9] - 研发投入实现高商业化率,受益于国产替代需求和供应链本地化加速推进[9]
射频前端芯片龙头再闯上市
36氪· 2025-09-02 10:30
上市申请与背景 - 公司向香港联合交易所主板递交上市申请 国信证券(香港)担任独家保荐人 [1] - 公司曾于2022年10月向科创板递交IPO申请 原计划募资15.22亿元 后于2024年9月撤回申请 [1] - 撤回科创板上市申请是由于A股上市程序时间表不确定性 业务前景 发展策略及当前市场环境 [1] 业务与市场地位 - 公司专注于设计 研发和销售射频前端芯片 是PA及PA集成收发模组的领先供应商 [1] - 产品覆盖5G 4G 3G 2G Wi-Fi NB-IoT等多种网络标准通信制式 兼容主流蜂窝基带通信平台及Wi-Fi平台 [2] - 2020年成为中国首家推出完全支持所有5G频段的5G射频前端解决方案的本土企业 [2] - 按2024年PA及PA集成收发模组的收益计 公司位居全球第五 在中国公司中排名第一 [2] - 按2024年PA及PA集成收发模组的出货量计 公司位居全球第一 [2] - 下游应用领域包括移动智能设备 Wi-Fi产品 智能家居及其他物联网 车载通信及卫星通信等 [1] 财务表现 - 2022年至2024年及2025年前五个月 公司分别实现营收10.2亿元 17.17亿元 24.57亿元及7.56亿元 [2] - 2022年至2024年及2025年前五个月 净利润分别为-3.61亿元 -1.93亿元 7630万元及1330万元 [2] - 2024年实现扭亏为盈 但2025年前5个月营收净利润均同比下滑 [2] - 2025年前5个月收入减少是由于手机制造商推出新机型速度相对慢于2024年同期 [3] 研发投入与专利 - 2022年至2024年及截至2025年5月31日止五个月 研发开支分别为1.63亿元 1.94亿元 2.72亿元及1.35亿元 [3] - 研发开支占相关期间收益的比例分别为15.9% 11.3% 11.1%及17.8% [3] - 截至2025年5月31日 公司拥有331项专利 包括中国的162项发明专利及128项实用新型专利 以及41项海外专利 [3] - 公司在国内同行中拥有最多专利 [3] 行业前景 - 中国射频前端芯片市场规模预计由2024年的336亿元增长至2029年的530亿元 复合年增长率为12.1% [3] - 射频前端模组集成度持续提升 新材料广泛应用 技术创新突破性能瓶颈 [4] - 新材料凭借高频特性与能效优势满足5G毫米波 卫星通信等场景的严苛需求 [4] - 技术进步加速智能手机 智能汽车 物联网终端等下游产品的更新迭代 刺激产业链对高性能射频前端芯片的采购需求 [4] 融资与股权结构 - 公司自成立以来共经历14轮融资 多轮融资金额达数亿元 [6] - 最近一期融资发生在2025年4月 完成数亿元战略融资 与嘉善经开区华东总部项目签约落地 [6] - 投资方涵盖国有资本 包括中金资本 中电基金 建湖悦湖等 以及产业资本如荷塘创投 腾晋投资 鋆昊资本 鲲鹏一创等 [6] - 公司董事会主席 执行董事兼总经理龙华及其控制的实体合共持有约58.56%的投票股份 [7] - 前十大股东包括珠海鋆璨股权投资合伙企业(有限合伙)持股5.3041% 上海中闻金泰资产管理有限公司持股3.5298% [7] 实控人股份转让 - 龙华在2022年7月至9月向5家机构转让股份 合计金额达9188万元 交易定价为每股17.14元 [7] - 龙华在2025年向建湖悦湖转让69.89万股(1000万元/14.25元/股) 向嘉兴华宸转让306.9万股(4986.75万元/16.25元/股) 合计转让金额5986.75万元 [8] - 股份转让是由于龙华个人资金需求 建湖悦湖将股份认购与股份收购捆绑对投资代价进行磋商 [10]
飞骧科技再闯上市:实控人龙华年薪超千万元,又套现约6000万元
搜狐财经· 2025-08-29 23:08
上市进程 - 公司于近期递交招股书计划在港交所主板上市[1] - 公司曾于2022年10月递交科创板上市申请计划募资15.22亿元但于2024年10月主动撤回申请[3] - 撤回科创板申请原因是考虑到A股上市程序时间表不确定性业务前景及市场环境[3] 财务表现 - 2022年至2024年营收从10.21亿元增长至24.58亿元三年增长140.7%[3] - 同期毛利从1.36亿元增长至4.67亿元三年增长243.4%[3] - 2022年净亏损3.61亿元2023年亏损收窄至1.93亿元2024年实现扭亏盈利7629.5万元[3] - 2025年前5个月营收7.56亿元较2024年同期8.19亿元下降7.6%净利润1331.7万元较同期1475.6万元下降9.8%[4] - 业绩下降主要因手机制造商新机型推出速度放缓导致PA及PA集成收发模组收入减少[5] 历史财务 - 2019年至2021年营收从1.16亿元快速增长至9.16亿元但持续亏损净亏损从1.20亿元扩大至3.41亿元[5] 高管薪酬 - 2022年向董事长龙华支付薪酬总计3468.0万元其中股份基础付款3226.3万元[6] - 2022年向执行董事郭嘉帅支付薪酬总计1098.6万元[6] - 2023年向龙华和郭嘉帅支付薪酬分别约1698.7万元和582.3万元其中股份基础付款分别占1527.9万元和411.5万元[7] - 2024年向龙华和郭嘉帅支付薪酬分别约1080.1万元和428.5万元[7] 董事会变动 - 原董事何昱不再担任董事由财务总监柳艳接任柳艳于2025年7月被委任为董事[8] - 原董事会秘书宣凯不再担任管理层成员宣凯曾是公司核心技术人员及多项专利主要发明人[8][9][10] 股权融资 - 2025年3月获得3.78亿元融资经开同芯和建湖悦湖分别出资3亿元和7800万元认购每股成本20.45元[11] - 2025年4月龙华向建湖悦湖转让部分股权获1000万元每股成本14.25元向嘉兴华辰转让获4990万元每股成本16.35元合计套现约6000万元[11] - 2025年6月聚源芯达前海中慧元禾厚望分别转让股权获6225万元1400万元和3000万元每股成本分别为10.22元8.43元和8.79元[12]