公司业务与市场地位 - 公司是一家总部位于中国的无晶圆厂半导体公司 专注于设计 研发和销售射频前端芯片 下游应用包括移动智能设备 Wi-Fi产品 智能家居 物联网 车载通信及卫星通信等[3] - 射频前端芯片由功率放大器(PA) 低噪声放大器(LNA) 滤波器╱双工器及开关组成 其中PA为核心元件 公司是PA及PA集成收发模组的领先供应商[3] - 按2024年PA及PA集成收发模组的收益计 公司位居全球第五 在中国公司中排名第一 按2024年PA及PA集成收发模组的出货量计 公司位居全球第一[3] - 产品覆盖5G 4G 3G 2G Wi-Fi NB-IoT等多种网络标准通信制式 兼容主流蜂窝基带通信平台及Wi-Fi平台[3] - 2020年成为中国首家推出完全支持所有5G频段的5G射频前端解决方案的本土企业[3] - 产品已被广泛应用于领先移动科技品牌的产品中 且已被批准为知名ODM制造商的合资格供应商[3] 技术优势与业务模式 - 采用无晶圆厂业务模式 将晶圆制造 封测及其他生产流程外包给晶圆制造商和封测服务供应商 使公司能够将资源集中于芯片研发销售及营销等高附加值产业链环节 实现更高资产回报率[4] - 先进的射频技术主要聚焦于PA LNA 高功率调谐开关 滤波器 集成模组及先进封装[4] - 研究涵盖电路设计 电子设计自动化 热电协同仿真 半导体工艺与材料结构优化以及先进封装技术 取得一系列成果 包括降低PA和LNA功耗 提升线性度 减少滤波器与射频开关的插入损耗 并增强带外抑制与隔离性能[4] - 依托公司技术的射频前端产品能够有效降低通信系统功耗 提升可靠性 实现更高速率数据传输 支持更复杂应用场景 并助力无线网络实现海量设备连接[4] 行业发展趋势 - 得益于5G技术的广泛应用 无线通信标准的演进以及应用场景向传统移动设备以外的领域快速扩展 全球射频前端芯片行业正经历加速增长与转型[5] - 随着智能汽车 卫星通信和物联网等新兴领域的快速发展 全球射频前端芯片市场规模预计将由2024年的1595亿元人民币增长至2029年的2343亿元人民币 复合年增长率为10.1%[5] - 中国射频前端芯片市场规模预计将由2024年的336亿元人民币增长至2029年的530亿元人民币 2024年至2029年的复合年增长率为12.1%[5] 财务表现 - 2022年度收益10.21亿元人民币 2023年度收益17.17亿元人民币 2024年度收益24.58亿元人民币 2024年截至5月31日止五个月收益8.19亿元人民币 2025年截至5月31日止五个月收益7.56亿元人民币[5][6] - 2022年度亏损3.61亿元人民币 2023年度亏损1.93亿元人民币 2024年度溢利7629.5万元人民币 2024年截至5月31日止五个月溢利1475.6万元人民币 2025年截至5月31日止五个月溢利1331.7万元人民币[5][6] - 2024年度毛利4.67亿元人民币 2024年截至5月31日止五个月毛利1.70亿元人民币 2025年截至5月31日止五个月毛利1.51亿元人民币[6] - 研发开支2022年度1.63亿元人民币 2023年度1.94亿元人民币 2024年度1.84亿元人民币 2024年截至5月31日止五个月9009万元人民币 2025年截至5月31日止五个月3858万元人民币[6]