定增募资概况 - 公司拟向不超过35名特定对象非公开发行股票，募集资金总额不超过6.91亿元人民币 [1] - 募集资金将投向五个具体项目：RFID电子标签生产线建设项目、创新产业中心建设项目、RFID电子标签芯片工艺升级项目、物联网智能终端建设项目及补充流动资金 [1] 募投项目具体规划与目标 - **RFID电子标签生产线建设项目**：项目达产后将新增20亿片RFID电子标签产能，旨在突破交付瓶颈 [1] - **创新产业中心建设项目**：重点加强大模型与物联网数据安全研发，以应对行业数据爆炸式增长的安全挑战 [2] - **物联网智能终端建设项目**：计划将公司已在国内800余家景区验证的成熟商业模式，系统性复制到全球主题乐园、博物馆等场景 [2] 项目实施背景与行业机遇 - 全球超高频RFID标签需求持续攀升，在零售、图书、电力等领域应用加速渗透 [1] - 国内鞋服行业RFID普及趋势明显，市场空间广阔 [1] - 公司现有产能已难以匹配业务发展需求 [1] 项目预期效益与战略意义 - **产能与成本效益**：新生产线将借助长三角地区发达的物流网络与产业集群优势，优化供应链管理，降低运输及采购成本，显著提升盈利水平 [1] - **技术创新与自主性**：通过与西安电子科技大学共建人工智能联合实验室，公司在物联网大模型、智能识别算法等关键技术领域旨在建立自主知识产权，降低对外部供应商依赖 [2] - **业务拓展模式**：在物联网终端建设项目中，公司将通过投放自主研发的物联网终端与销售定制化文创商品，实现相关业务的快速发展 [2] - **战略布局深化**：此次定增是公司深化“芯片-解决方案-行业标准”全链条布局、巩固行业领先地位的战略抉择 [2]