Momenta自研芯片战略转型 - 公司从纯软件算法供应商转向软硬一体全栈供应商 首款自研辅助驾驶芯片已点亮并进入上车测试阶段 性能对标英伟达Orin-X和高通8650等主流芯片[2] - 业务采用L2与L4双线并行策略 结合数据驱动飞轮模式 客户覆盖上汽、比亚迪、丰田、奔驰等全球头部车企 为高阶智驾定点合作项目最多的供应商[3] - 自研芯片定位中端市场 接口与主流产品兼容且具备成本优势 通过软硬件深度耦合提升迭代效率 避免外部供应链锁定[8] 市场竞争格局冲击 - 英伟达面临软件人才流失压力（如吴新宙加入小鹏）及高成本瓶颈 需加强软件整合能力应对软硬一体趋势[10] - 高通舱驾融合中端市场受直接冲击 Momenta芯片接口兼容性使客户可无缝迁移方案[12] - 地平线软硬结合策略遭遇挑战 Momenta软件算法积累更深 芯片技术成熟后将削弱其差异化优势[12][14] - 黑芝麻中低端市场定位受性价比质疑 新兴芯片厂商如为旌、爱芯元智生存空间被压缩[14][15] 车企自研策略重估 - 小鹏、理想、蔚来自研芯片投入产出比受挑战 Momenta方案可能提供更低成本及更优技术[18][20] - 车企自研属封闭体系 成本分摊基数小 Momenta作为Tier1供应商可通过规模效应服务多客户[20] - 车企需在差异化与成本间重新平衡 可能从全面自研转向关键环节自研或合作模式[21] 产业链价值重构 - 2023年1月至2024年10月 Momenta城市NOA市场份额达60.1% 领先华为29.8% 累计搭载车型销量11.4万辆[4] - 软硬一体方案降低城区NOA成本 加速向中低端车型普及 提升车企开发效率及导入速度[25][26] - 华为、博世等传统Tier1面临商业模式创新压力 需兼顾差异化需求与软硬一体优势[23][24] 技术商业化挑战 - 车规级芯片认证标准严格 从点亮到量产需漫长验证 量产稳定性与客户信任建立是关键考验[27] - 国际巨头可能通过降价或技术升级反击 压缩Momenta市场突破时间窗口[27] - 成功量产将提升产业链话语权 决定智驾产业未来几年发展轨迹[28]

人形机器人产业化路径 - 产业化落地分三步走：先文娱、再工业、后家庭 借鉴新能源汽车25年发展历程 目标压缩至5-10年[1][4] - 文娱领域对智能体验要求较低 可作为硬件先行场景 通过真实环境收集用户数据解决智能问题 实现从遥操作到自主的演进[5] - 2025世界机器人大会显示整机产品选择更全面 去年研发阶段企业今年已展示实物产品[7] 行业发展趋势 - 产品与AI大模型适配度提升 形成类似安卓系统的聚集效应 硬件与AI企业可各自专注优势领域[7] - 餐饮、文娱等规模化赛道受关注 预计2025年下半年商场、酒店等场所将出现人形机器人铺货[7] - 行业呈现"订单潮"现象 反映我国规模化市场特色 但尚未达到商业化发展节点[10] 企业转型建议 - 传统制造业企业需建立操作系统和云设施 搭建垂类大模型与数据工厂 完成数字化转型后再推进制造业转型[9] - AI企业可涉足硬件领域 通过电子宠物等产品实现软硬一体化 将大模型通过硬件呈现[9] - 正确布局"AI+机器人"路径的企业已实现盈利 银河通用估值超百亿[10] 产业协同创新 - 开源社区无法满足快速发展需求 相关成果已捐给开放原子开源基金会 正在组建国家级开源社区[11] - 行业标准制定成为重点 包括数据标准、硬件标准和概念定义标准 如轮式人形机器人分类问题[11] - 50家人形机器人整机企业参展 市场可快速选择硬件 吸引更多开发者参与软件生态建设[5]

产业化路径 - 人形机器人产业化落地分三步走：先文娱、再工业、后家庭，参考新能源汽车产业25年发展历程，目标压缩至5-10年[2][5] - 文娱领域对智能体验要求较低，可作为硬件先行场景收集用户数据，技术演进方向为遥操作→半自主→自主[5] - 2025世界机器人大会显示整机产品选择更全面，餐饮、文娱等规模化赛道受关注，预计明年下半年商场、酒店将有人形机器人铺货[7] 技术发展趋势 - 产品与AI大模型适配度提升，未来可能形成类似安卓系统的聚集效应，硬件与AI厂商可各自专注优势领域[7] - 行业正从重控制程序转向硬件开发，2025年大会有50家人形机器人整机企业参展，目标建立类似应用市场的生态模式[6] - 国家设立人形机器人与具身智能创新中心，旨在将产业发展周期从20-25年压缩至10年[6] 企业转型建议 - 传统制造业企业需先建立操作系统、云设施、垂类大模型与数据工厂，再推进制造业转型[8] - AI企业可涉足硬件领域实现软硬一体化，例如开发电子宠物等产品[8] - 银河通用估值超百亿显示"AI+机器人"正确布局的企业已实现盈利，未盈利企业多因未投入操作系统和芯片[10] 市场动态 - 人形机器人行业出现"订单潮"，但属于热点催生现象，尚未达到规模化商业化节点[10] - 看好人形机器人赛道的群体正逐渐超过看衰群体，部分企业已通过该赛道获利[10] - 中国市场规模化为高科技提供土壤，企业需实现正向盈利以探索新方向[10] 行业生态建设 - 产业发展速度超过开源社区承载能力，相关成果已捐给开放原子开源基金会组建国家级开源社区[11] - 行业需制定数据标准、硬件标准及概念定义标准，例如轮式人形机器人的归类问题[11] - 开源生态建设与标准制定是产业协同创新的主要发力方向[11]

纪要涉及的行业 机器人行业 纪要提到的核心观点和论据 - **发展趋势**：机器人本体厂商重心从硬件转向数据和算法，头部企业加大投入并寻求下游应用场景，软硬一体化成趋势 [1][4][5] - **应用场景**：人形机器人应用集中于制造业和服务业，产业化初期需更多数据、算法及部署，头部企业自我部署，初创企业与下游合作 [1][6] - **核心零部件** - **执行环节**：技术趋同，灵巧手迭代集中于自由度提升和传感器加装，国内厂家尝试腱神替代手指电机，高精度场景仍需手指端电机方案 [1][7] - **感知环节**：技术路线竞争激烈，2025 年大部分厂商在指尖安装触觉传感器，压阻和电容方案为主，磁电方案较少 [1][8] - **减速器市场**：寻求新工艺降低成本，产业端价格 1 万元以上，主要玩家积极扩产，北方机械产能需求不匹配 [3][10] - **六维力传感器**：市场参与者增多，头部企业主导，单价 1 - 2 万元，未来放量生产有望降价，Midas 芯片方案有潜力 [3][11] - **人形机器人轻量化**：是重要目标，通过以塑代钢实现结构件轻量化，部分厂家尝试钛替代，但技术未成熟 [3][12] - **国内行业发展预期**：市场预期接近 200 万台，需下游场景放量和国家补贴政策推动，推荐恒立液压等核心卡位交易及伺服电机相关标 [3][13] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **触觉传感方案价格**：性能较好的压阻模组售价约 500 元，特斯拉电容模组售价 1,000 - 2000 元，未来或推出 3,000 元左右新品 [2][9] - **展会情况**：国内多地有机器人展会，参展厂商重合度高，区别在于展示内容，杭州展上特斯拉 Optimus 第二代静态展示未互动 [3] - **自由度提升**：国内展会上本体厂家加速产品迭代，自由度从 5 - 6 个提升至 10 - 12 个甚至更高，有些企业推出接近 20 个自由度方案 [7] - **补贴政策**：深圳龙岗区计划 2025 - 2027 年推动超 1,000 台机器人落地商用 [13]

小米自研芯片"玄戒O1"发布 - 小米发布首款自研旗舰SoC芯片"玄戒O1"，采用台积电3nm制程工艺，标志着公司正式加入芯片战局 [2][4] - 该芯片初期定位技术验证，规划出货量保守控制在数十万级别，受小规模流片影响成本居高不下 [2] - 芯片采用自研AP架构搭配外挂第三方基带方案，主要因基带芯片自主研发面临专利壁垒高、全球适配成本大等挑战 [4] 手机芯片市场竞争格局 - 2024年Q4全球智能手机AP/SoC市场份额：联发科34%、苹果23%、高通21%、展锐14%、三星4%、海思3% [2] - 联发科通过天玑系列冲击高端市场，首款台积电2nm工艺芯片"天玑9600"预计2026年下半年量产 [6] - 2024年安卓高端SoC营收同比增长34%，高通以6%年增长率保持主导地位，联发科高端SoC营收近乎翻倍 [6] 小米芯片供应现状与策略 - 2024年小米智能手机SoC供应商占比：联发科63%、高通35%、紫光展锐2% [5] - 高通CEO回应称小米自研芯片不会影响双方合作，骁龙芯片将继续用于小米旗舰产品 [5] - 小米采用多供应商策略，与高通、联发科形成"竞合共生"关系，玄戒O1短期内难撼现有供应格局 [5] 终端厂商生态竞争趋势 - 苹果、三星、华为、谷歌、小米等头部厂商均布局自研芯片，目标构建从硬件到软件的垂直整合链条 [7] - 小米计划将"玄戒O1"扩展至手机以外的产品线，类似苹果通过M系列芯片实现跨终端协同 [10] - 芯片竞争已从单一设备性能转向系统级能力较量，涉及操作系统、应用服务和商业模式的全生态协同 [10][11] 高端市场突破路径 - 手机厂商通过自研SoC芯片提升品牌护城河，小米玄戒O1是向高端市场攀升的关键举措 [5][7] - 安卓系手机厂商需解决高通/联发科同质化问题，差异化竞争聚焦芯片首发和调校能力 [8] - 联发科天玑9300系列市场表现强劲，天玑9400新品将进一步增强高端竞争力 [6]

并购方案 - 慧博云通拟以"股权+现金"方式收购宝德计算67.91%股份，构成"蛇吞象"式并购 [1][2] - 标的公司宝德计算2024年营收100亿元(慧博云通5.74倍)，归母净利润2.35亿元(慧博云通3.6倍)，净资产28.07亿元(慧博云通2.45倍) [2] - 交易旨在构建"软硬一体化"全栈产品与技术能力，推动产业链协同 [2] 交易特殊性 - 绕过标的控股股东(持股32.09%)，与59名中小股东签署协议，被业内称为"中小股东逼宫式并购" [3] - 标的公司一个月前仍在进行IPO辅导，因对赌协议约定2025年未上市将触发年息8%股份回购条款，中小股东面临回购压力 [5] - 标的公司存在经营范围重叠、缺少独立董事等问题，原董事长曾因年报虚假记载受处罚 [6] 慧博云通财务状况 - 2024年营收17.43亿元(同比+28.3%)，归母净利润0.66亿元(同比-20.45%)，连续两年增收不增利 [7] - 2024年销售费用0.41亿元(同比+45.71%)，管理费用1.59亿元(同比+30.21%)，研发费用1.09亿元(同比+19.34%) [8][9] - 2024年计提资产减值损失1992.47万元(同比+302.52%) [9] - 2025年一季度营收5.06亿元(同比+37.46%)，归母净利润416.27万元(同比-72.13%) [10] 业务结构 - 软件技术服务为最大营收来源(2024年10.74亿元，占比超60%)，毛利率22.99%(同比-1.25个百分点) [10] - TMT行业收入占比63%，毛利率23.19%(同比-1.5个百分点) [10] - 2024年整体销售毛利率23.81%(同比-0.46个百分点)，2025年一季度降至19.12%(同比-4.83个百分点) [10] 现金流与应收账款 - 2024年应收账款7.16亿元(同比+35%)，占流动资产59.8% [11] - 2025年一季度应收账款7.9亿元(同比+38%)，占流动资产60% [11] - 2024年经营活动现金流净额0.67亿元(同比-36.75%)，2025年一季度为-0.95亿元(同比-94.9%) [11]

报告公司投资评级 - 报告将虹软科技的投资评级从增持上调至“买入” [8][9] 报告的核心观点 - 虹软科技技术优势被低估，其技术思路与 DeepSeek 相似，有丰富技术层级、跨层耦合技巧、通用化和软硬一体化特征，且同行公司思路不同 [8][11] - 技术优势带来持续上修的市场空间，竞争不算激烈，还使商业模式“波士顿矩阵”动态变化 [8] - 2025 - 2027 年动态展望前景光明，当前布局端侧与 AIGC，智能手机逆势增长，智能驾驶增长加速，AI 眼镜/头显 2025 年为突破元年，智能商拍有 AIGC 新机遇 [8] - 维持公司 2025 - 2027 年收入和归母净利润预测，选取可比公司，基于 PS 估值倍数，目标估值 300 亿元，前景光明，故上调评级 [8][9] 根据相关目录分别进行总结 虹软科技技术：底层优化与工程化 - 技术复杂度起点是技术层次，如智能手机、基础理科等案例，层级堆叠促成技术复杂度，如光刻机、智能手机、智联汽车系统 [27][29][30] - 技术优势包括跨层耦合、通用化、软硬一体化，跨层耦合可提高技术效率，如方舟编译器；通用化中台化可实现能力复用，如阿里巴巴中台战略和英伟达 CUDA；软硬一体化需平衡软硬件和开发环境兼容性 [32][41][42] - DeepSeek 有混合专家模型创新、纯强化学习推理突破、原始稀疏注意力机制、底层指令集优化等思路，虹软科技与 DeepSeek 有丰富技术层次、通用化尝试、跨层耦合和软硬一体化特征 [46][48][57] - 通过 Nerf、Diffusion、SAM 三个大模型算法案例证明虹软科技思路类似且部分特点更好，体现其技术层次、底层优化和工程化能力 [74][75][77] 虹软科技：持续上修的市场空间 - 软件轴与硬件轴持续延展，新领域竞争不激烈，技术、客户和商业口碑可复用，市场空间持续上修 [81][82] - 市场空间上修使虹软科技商业模式“波士顿矩阵”动态变化，若发展顺利，会有更多金牛产品与明细产品滋养问号产品、改善瘦狗产品 [82] 当下布局的重要赛道：端侧和 AIGC - 智能手机业务聚焦头部客户，是安卓智能手机摄像 AI 算法主要提供商，技术方案完善，技术迭代驱动业务逆势增长 [100][102][104] - 智能驾驶业务将手机视觉技术迁移，上市募资重点投向接近收敛，前装纯软件收入增长、毛利率高，形成先软件再软硬一体产品体系，后续增长动力来自纯软件渗透和软硬一体扩散 [109][113][119] - AI 眼镜/头显预计 2025 年为元年，AI 端侧需求上升，轻便舒适加替代常用工具预示未来销量有望大幅提升 [126][129] 盈利预测与估值 - 维持公司 2025 - 2027 年收入预测分别为 10.00、12.57、15.94 亿元，归母净利润分别为 2.33、3.09、4.38 亿元 [8][9] - 选取以技术优势和投入著称、纯软件商业特征的公司作比较，基于 PS 估值倍数，选择 2025 年 30XPS，对应 300 亿元，国际对标公司市值高，前景光明，上调评级 [9]

并购交易概述 - 慧博云通宣布筹划以发行股份及支付现金方式收购宝德计算机控制权，并募集配套资金 [1] - 交易若完成将助力公司从IT服务向硬件算力领域深度转型 [1] 慧博云通背景 - 公司成立于2009年3月，2022年10月13日登陆创业板 [1] - 致力于成为国际化、专业化、创新型的综合数智技术服务提供商 [1] - 2024年营收同比增长28.30%，但净利润同比下降20.45%，陷入"增收不增利"困境 [1] 标的公司宝德计算机 - 成立于2003年，注册资本6.68亿元 [1] - 主营业务为服务器和PC整机的研发、生产、销售及提供综合解决方案 [1] - 具备从板卡到整机系统的完全自主研发和定制能力 [1] - 在ARM服务器市场位居中国第一，是信创整机市场领导者 [1] - 在中国AI服务器领域排名前三，在中国服务器市场国内品牌中位列前五 [1] 战略协同效应 - 慧博云通在软件技术服务领域优势明显，宝德计算机是服务器领域龙头 [1] - 双方在产品、客户资源、技术等方面具有互补性 [1] - 并购有望推动软硬一体化战略，构建全栈服务能力 [1] 历史交易背景 - 2017年1月太极计算机曾与宝德科技集团签订《股权收购意向协议》，拟现金收购宝德计算机100%股权 [2] - 2017年4月太极股份公告收购意向协议失效，因未能在三个月内订立正式协议 [2]