值得一提的是，在2025年九月，新芯航途（苏州）科技有限公司（以下简称"新芯航途"）完成A 轮融资。本轮融资由尚颀资本、凯辉基金、均胜电子、蔚来资本、愉悦资本、IDG 资本、鼎晖投 资、深创投、辰韬资本、鼎佩投资、水木清华校友种子基金、上合组织成员国发展基金、道翼资 本共同投资。 （来源 ：半导体芯闻综合 ） 推荐阅读 10万亿，投向半导体 芯片巨头，市值大跌 黄仁勋：HBM是个技术奇迹 Jim Keller：RISC-V一定会胜出 全球市值最高的10家芯片公司 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 近日，Momenta旗下的芯片公司新芯航途(苏州)科技有限公司（以下简称"新芯航途"）完成工商 变更，奇瑞汽车股份有限公司正式跻身其股东行列。 公开信息显示，新芯航途是 Momenta 为实现其 "软硬一体化" 战略而成立的芯片子公司，成立于 2023年12月19日，专注于自研自动驾驶芯片，尤其是中算力芯片，致力于为市场提供高性能、高 ...

行业现状与普遍问题 - 智能驾驶供应链存在普遍的"拿来主义"现象，许多方案商仅采购通用雷达芯片进行简单模组封装和外壳设计，缺乏对底层信号处理逻辑的掌控 [1] - 上述模式导致产品同质化严重，且在应对特定场景需求时能力不足 [1] 公司战略转型与技术路径 - 公司通过收购开启了从"适配硬件"到"定义硬件"的技术自主之路，旨在彻底告别"拿来主义" [1] - 转型的核心在于从"集成"转向"定义"，这构筑了一道极高且宽的技术护城河 [2] - 竞争对手可购买相同通用芯片，但无法复制公司针对特定场景定制的专属算法 [2] 核心竞争力与定制化能力 - 被收购公司的核心竞争力在于对射频前端和信号处理单元的深度定制能力 [1] - 该能力使其不受限于通用芯片的标准化参数，可根据实际运营需求进行极致的底层优化 [1] - 能够针对特定痛点反向定义雷达的发射波形和接收算法，例如针对城市拥堵路况优化角分辨率，针对高速场景增强抗干扰能力 [1] 技术优势与性能表现 - 软硬件一体化的深度耦合使雷达系统性能发挥到极致 [2] - 定制化的波形设计能从根源上规避误报率问题，而其他使用通用方案的厂商可能正为此困扰 [2] 成本结构与商业竞争力 - 全栈自研去除了中间环节溢价，从芯片流片到整机生产直接进行，极大地降低了硬件的BOM成本 [2] - 成本优化使公司能在未来商业化竞争中，以更具竞争力的价格提供性能更优的感知方案 [2] - 成本与性能的双重优势将使其在激烈的市场竞争中立于不败之地 [2]

定增募资概况 - 公司拟向不超过35名特定对象非公开发行股票，募集资金总额不超过6.91亿元人民币 [1] - 募集资金将投向五个具体项目：RFID电子标签生产线建设项目、创新产业中心建设项目、RFID电子标签芯片工艺升级项目、物联网智能终端建设项目及补充流动资金 [1] 募投项目具体规划与目标 - **RFID电子标签生产线建设项目**：项目达产后将新增20亿片RFID电子标签产能，旨在突破交付瓶颈 [1] - **创新产业中心建设项目**：重点加强大模型与物联网数据安全研发，以应对行业数据爆炸式增长的安全挑战 [2] - **物联网智能终端建设项目**：计划将公司已在国内800余家景区验证的成熟商业模式，系统性复制到全球主题乐园、博物馆等场景 [2] 项目实施背景与行业机遇 - 全球超高频RFID标签需求持续攀升，在零售、图书、电力等领域应用加速渗透 [1] - 国内鞋服行业RFID普及趋势明显，市场空间广阔 [1] - 公司现有产能已难以匹配业务发展需求 [1] 项目预期效益与战略意义 - **产能与成本效益**：新生产线将借助长三角地区发达的物流网络与产业集群优势，优化供应链管理，降低运输及采购成本，显著提升盈利水平 [1] - **技术创新与自主性**：通过与西安电子科技大学共建人工智能联合实验室，公司在物联网大模型、智能识别算法等关键技术领域旨在建立自主知识产权，降低对外部供应商依赖 [2] - **业务拓展模式**：在物联网终端建设项目中，公司将通过投放自主研发的物联网终端与销售定制化文创商品，实现相关业务的快速发展 [2] - **战略布局深化**：此次定增是公司深化“芯片-解决方案-行业标准”全链条布局、巩固行业领先地位的战略抉择 [2]

公司动态与战略 - 钉钉内部一项代号为“D计划”的秘密项目轮廓初显 被外界解读为可能涉足硬件领域 推出传闻中的“豆包手机” [2] - 钉钉官方对“豆包手机”传闻回应称“听说了” 对“D计划”则称“没听说” 并表示公司内部对部分创新项目保密等级要求非常高 态度既未直接证实也未完全否认 [4] - 今年8月钉钉AI1.0产品发布会尾声 创始人演讲结束时屏幕曾短暂闪现“DingTalk Real”字样 但未做阐释 引发外界猜测 [3] 产品与市场推测 - 有分析认为“D计划”可能与即将于12月23日举行的钉钉AI 1.1版本发布会紧密相关 [4] - 业内观察人士指出 “D计划”代号的曝光被认为是钉钉从软件生态向软硬一体化、探索下一代企业级AI硬件的关键一步 [4] - 若“D计划”落地为硬件产品 意味着阿里在B端市场的打法从提供连接工具转向提供“软硬一体”的智能生产力解决方案 [4] - 所谓的“手机”可能并非传统智能手机 而是一种全新的、基于AI Agent形态的交互终端 [4] 行业意义与影响 - 在协同办公市场竞争白热化、AI与硬件结合日益紧密的当下 钉钉此次可能亮出超越软件范畴的硬核成果 [4] - 钉钉的这一步棋将成为观察阿里在B端与C端融合创新方向上的重要风向标 [4] - 钉钉的举措也将成为观察中国企业级SaaS市场能否在AI时代打破天花板的风向标 [4]

核心观点 - 公司系统阐述了AI产业红利兑现的清晰路径，即攻克自主可控、软硬一体、行业纵深和个性化四大关键核心难题 [1] - 公司通过发布讯飞星火大模型X1.5最新技术升级及系列软硬一体化产品，展示了其在AI领域的重大进展 [1] - 公司启动“星火点亮全球”计划，旨在以自主技术生态为世界提供AI发展的“第二选择” [1][16] 模型技术升级 - 讯飞星火X1.5采用MoE架构，总参数量达2930亿，激活参数为300亿，推理效率相比星火X1提升100% [2][3] - 模型在语言理解、文本生成等六大核心能力全面对标国际主流模型，数学能力持续保持国际领先地位 [2] - 多语言支持覆盖超过130个语种，整体性能达到GPT-5的95%以上，其中14个重点语言效果领先 [2] - 在自主可控的全国产算力平台上，公司攻克了长思维链强化学习训练效率难题，深度推理训练效率从30%提升至84%以上 [3] - 全球首发非自回归语音大模型架构，相比同尺寸自回归模型效果相对提升16%，推理成本下降520% [4] 软硬一体化解决方案 - 发布融合AI与麦克风阵列、扬声器阵列、摄像头阵列等的软硬件一体解决方案 [5] - 讯飞智能办公本X5首创八麦克风阵列，高噪声环境下识别准确率高达95.08%，识别效果优于iPhone 17 Pro [5] - 讯飞AI翻译耳机在复杂噪声场景中识别准确率可达97.1%，讯飞双屏翻译机2.0在90dB高噪声环境下识别率达98.69% [6] - 智能座舱音响方案iFLYSOUND已在19家车企量产落地，出货超100万台 [8] - 讯飞AI黑板搭载护眼大屏，视觉疲劳降低50%，并拥有130度超宽域显示 [8] 核心交互技术创新 - 首发个性化记忆能力，通过构建用户个性化记忆库实现对用户的综合理解 [9] - 首发百变声音复刻功能，基于星火语音大模型，仅需一句录音即可复刻任意音色 [9] - 数字人导览“小飞”展示了在多人多语种对话、个性化推荐及任务执行等方面的能力 [8] 行业应用落地 - 教育领域：星火大模型实现对学情理解的三大跨越，首创由4000余项标签构成的错因分析体系，构建从作业批改到课堂施教的“小时级闭环” [11] - 医疗领域：星火医疗大模型专科AI诊疗能力业界首次达到等级医院主任级医师水平，个人AI健康助手“讯飞晓医”支持解析99%医学报告，累计完成1.6亿次AI健康咨询 [11] - 出行领域：星火智慧座舱2.0能融合13个摄像头，通过2808个记忆锚点记住用户偏好，并提供5项体征实时监测 [11] - 办公领域：讯飞智能办公本X5和讯飞听见APP具备基于说话人识别的会议纪要与待办事项自动生成能力 [12] - 情感陪伴：推出“AI星朋友”，拥有自然度4.35MOS的高保真声音克隆和超过160种人设模型，可通过自学习情感模型记忆偏好 [12] 开发者生态建设 - 2025年科大讯飞AI开发者大赛吸引来自17个国家的3.69万个团队参加，涌现出4622个垂类智能体 [13] - 截至今年10月底，讯飞开放平台开发者总数达968万，近一年新增200万，其中大模型企业开发者增长125% [13] - 正式发布并宣布全面开源其首个原生支持RPA的智能体平台Astron，提供“开箱即用”的八大行业智能体 [13]

交易方案概述 - 公司拟通过发行股份方式向乐山高新投等57名交易对方购买其合计持有的宝德计算65.47%股份 [1] - 交易价格29.46亿元（不含募集配套资金金额） [1] - 公司拟向实际控制人余浩、战略投资者长江产业集团发行股份募集配套资金 [1] - 本次交易构成重大资产重组 [1] 标的公司业务 - 标的公司宝德计算是中国先进的计算产品方案提供商 [1] - 主营业务为服务器、终端整机产品的研发、生产、销售，ICT增值分销及提供相关的综合解决方案 [1] - 构建了从服务器、存储到个人计算机等多元化的硬件产品矩阵 [1] 交易对公司影响 - 通过本次交易，上市公司将实现从软件技术服务向软硬一体化的延伸发展 [1] - 交易将拓宽公司业务版图，完善产业链布局，提升综合竞争力 [1]

公司融资与团队背景 - 光启之境完成2亿元天使轮融资 由弘晖基金、鼎晖VGC、顺为资本联合领投 正轩资本等同歌创投等多家机构跟投 深渡资本担任独家财务顾问 [2] - 创始人马骥在小米集团工作11年 历任MIUI系统负责人、互联网业务部总经理等关键职位 被视为能打硬仗的实干型管理者 [2] - 投资方认为团队兼具深度技术实力与消费电子经验 拥有从用户洞察、产品定义到落地交付的全流程能力以及多款产品从0到1及商业化的成功经验 [5] 产品战略与市场定位 - 公司目标是打造面向大众消费者的AI智能影像硬件 通过人工智能技术降低创作门槛 让用户无需理解复杂参数即可拍出风格化高质量影像 [2] - 首款产品正在研发中 预计定位中端价位 计划于2026年正式发布 [5] - 解决方案分为硬件、软件和自研AI垂直模型三部分 自研AI模型聚焦于学会并生成符合主流审美的构图与光影效果 [3] 行业洞察与竞争分析 - 用户对好看的追求没有边界 大疆、影石等公司的产品爆火验证了影像硬件赛道存在新物种机会 富士相机等市场价格飙升说明用户愿为独特审美买单 [3] - 在AI To C创业领域 软硬一体化被视为最佳范式 单独的软件、硬件或AI能力易被复制 但三者融合才能形成壁垒 [4] - 公司认为AI的价值不仅是记录世界 更是帮助用户思考与表达美感 核心需求是让用户不费力地获得好看影像而非解决记录问题 [3]

收购交易结构 - 慧博云通关联方申晖金婺与浙江省国资委旗下杭州产投拟联手收购宝德计算32.09%股权 其中关联方拟出资9.94亿元 杭州产投拟出资4.50亿元 合计交易金额约14.44亿元[1][3] - 宝德计算整体估值45亿元 申晖金婺收购22.09%股份 杭州产投收购10%股份[3] - 慧博云通自身正通过发行股份及支付现金方式收购宝德计算67.91%股份 并向实际控制人余浩等募集配套资金[1][5] 收购动机与风险控制 - 关联方收购旨在解决宝德计算大股东资金占用问题 降低上市公司后续投资风险 优化股权结构和治理结构[1][6][7] - 市场质疑慧博云通未收购100%股权 关联方先行收购被视为替上市公司排险[6][8] - 通过收购实现从软件技术服务向软硬一体化延伸发展 拓宽业务版图[10] 慧博云通经营状况 - 2024年归母净利润0.66亿元 同比下降20.45% 2025年上半年归母净利润564.77万元 同比下降78.37%[1][8][9] - 营业收入持续增长 2020年6.88亿元至2024年17.43亿元 累计增长约1.5倍 2025年上半年营收10.26亿元 同比增长33.50%[8][9] - 上市后出现增收不增利现象 存在明显利润增长压力[8][9][10] 标的公司基本面 - 宝德计算是中国一流信息技术基础设施提供商 年营收超过百亿元 2024年营收100.08亿元 2023年营收92.70亿元[1][10] - 2024年归母净利润2.35亿元 2023年2.01亿元 处于盈利状态[10] - 主营业务为服务器 终端整机产品研发生产销售 构建多元化产品矩阵[10]

财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入157.81亿元，同比增长25.99% [1] - 第二季度营业收入87.7亿元，同比增长23.93%，环比增长25.10% [1] - 第二季度归母净利润0.55亿元 [1] 软件业务发展 - 构建"1+4+N"AI工程能力矩阵，形成基础层、数据层、智能体层的多维技术结构 [1] - 建立以天鸿操作系统SwanLinkOS和鸿鹄云管理平台为核心的全产业链生态 [1] - 布局超过20个矿鸿业务场景，完成60余项矿鸿资质认证项目 [1] - 服务适配矿鸿设备认证近100款 [1] - 推出企业级服务器操作系统升级版天鹤OS V24SP1版本 [1] 硬件业务进展 - 通过软通计算机打造全场景智算产品及服务提供商 [2] - 产品线覆盖信创终端、通用终端和创新终端三大领域 [2] - 信创终端推出20余款新品，通用终端优化X86架构产品性能 [2] - 创新终端推进开源鸿蒙PC和开源鸿蒙大屏产品研发 [2] - 完成多款自研教育软件鸿蒙化移植 [2] - 机械革命品牌推出多系列高性能笔记本，国内游戏本市场份额提升至17% [2] - 推出恒悦品牌进军商用市场，提供商务办公系列产品 [2] 国际化战略 - 推出"iSoftStone Digital软通国际"品牌，全面启动"出海2.0"战略 [2] - 马来西亚全球交付中心正式落成，中标AI废钢检测项目 [2] - 入围东南亚本土银行供应商体系 [2] - 在中东市场与多个本地伙伴达成战略合作 [2] - 在日本市场与大型ICT领导企业、腾讯日本等签署框架协议 [2] - 与新日铁等大型IT企业达成战略合作 [2] - 中标巴基斯坦笔记本电脑采购项目 [2]

Momenta自研芯片战略转型 - 公司从纯软件算法供应商转向软硬一体全栈供应商 首款自研辅助驾驶芯片已点亮并进入上车测试阶段 性能对标英伟达Orin-X和高通8650等主流芯片[2] - 业务采用L2与L4双线并行策略 结合数据驱动飞轮模式 客户覆盖上汽、比亚迪、丰田、奔驰等全球头部车企 为高阶智驾定点合作项目最多的供应商[3] - 自研芯片定位中端市场 接口与主流产品兼容且具备成本优势 通过软硬件深度耦合提升迭代效率 避免外部供应链锁定[8] 市场竞争格局冲击 - 英伟达面临软件人才流失压力（如吴新宙加入小鹏）及高成本瓶颈 需加强软件整合能力应对软硬一体趋势[10] - 高通舱驾融合中端市场受直接冲击 Momenta芯片接口兼容性使客户可无缝迁移方案[12] - 地平线软硬结合策略遭遇挑战 Momenta软件算法积累更深 芯片技术成熟后将削弱其差异化优势[12][14] - 黑芝麻中低端市场定位受性价比质疑 新兴芯片厂商如为旌、爱芯元智生存空间被压缩[14][15] 车企自研策略重估 - 小鹏、理想、蔚来自研芯片投入产出比受挑战 Momenta方案可能提供更低成本及更优技术[18][20] - 车企自研属封闭体系 成本分摊基数小 Momenta作为Tier1供应商可通过规模效应服务多客户[20] - 车企需在差异化与成本间重新平衡 可能从全面自研转向关键环节自研或合作模式[21] 产业链价值重构 - 2023年1月至2024年10月 Momenta城市NOA市场份额达60.1% 领先华为29.8% 累计搭载车型销量11.4万辆[4] - 软硬一体方案降低城区NOA成本 加速向中低端车型普及 提升车企开发效率及导入速度[25][26] - 华为、博世等传统Tier1面临商业模式创新压力 需兼顾差异化需求与软硬一体优势[23][24] 技术商业化挑战 - 车规级芯片认证标准严格 从点亮到量产需漫长验证 量产稳定性与客户信任建立是关键考验[27] - 国际巨头可能通过降价或技术升级反击 压缩Momenta市场突破时间窗口[27] - 成功量产将提升产业链话语权 决定智驾产业未来几年发展轨迹[28]