公司融资与运营状况 - 公司正在进行新一轮融资，近期已获得6000万元增资，资金主要用于补充研发费用及流动资金 [1] - 公司成立于2014年，是全球最早将板级扇出封装技术量产于功率类芯片的厂家之一 [1] - 公司在厦门设有一期生产制造基地，专注于AI、通信、消费类、工业、新能源汽车等行业 [1] - 公司创始人兼总经理黄冕拥有中科院17年研发工作经历，是国家保密项目负责人，已获得超18项已授权发明专利 [1] - 2024年11月至2025年4月，公司已连续6个月实现单月营收超千万元，2025年全年营收目标定在1.5-1.8亿元 [5] 核心技术优势 - 公司基于独有的板级扇出型封装技术，成功开发出电源模组等功率PLP产品，在体积、功率密度、散热性能、电性能指标及系统集成度等维度实现突破 [2] - 公司率先实现基于湿法工艺的三维板级扇出封装技术量产，生产TVS、MOSFET、GaN、电源模组等高端功率、模拟类芯片/模组 [1] - 公司的三维板级扇出封装技术能够在有限空间内实现功率芯片的高密度集成，电源模组已完成最头部客户的导入并进入批量阶段 [4] - 采用湿法工艺的三维提升方案被认为是目前国内唯一可行的解决方案，解决了散热、低寄生参数等挑战 [4] 行业趋势与市场需求 - 在AI服务器领域，电源模组通常需要占据算力卡约60%的面积 [1] - 近十年来，GPU性能快速迭代，其工作电流已激增至近1500A，且增长趋势将持续，将直接带动电源模组数量的增加 [1] - 电源模组是AI算力卡的核心基础模块，直接决定算力芯片能否稳定释放高性能，在大模型训练与推理中瞬时功耗可达千瓦级 [1] - 电源模组需通过多层电压转换精准调控电流，当前需同时应对超高电流承载、极致稳定性保障、空间与效能平衡三大挑战 [1] - AI算力需求的爆发式增长加速推动了公司技术的成熟落地 [4] 应用领域与市场潜力 - 公司的技术方案不仅适用于AI电源模组，还可赋能无人机、5G基建、可穿戴设备、机器人及新能源汽车等领域 [4] - 上述行业对电源均提出小体积、大电流、高散热、低寄生等核心需求，与公司的技术发展趋势相契合 [4]