公司业务概览 - 公司是一家集研发、生产、销售、服务于一体的高新科技企业，品牌成立于2008年，主要产品包括磁性元器件、光通信产品、各类电源产品等 [2] - 基于光、磁、电基本盘，公司已从通信行业纵深至新能源赛道 [3] 产品与技术介绍 - 光通信产品中的光模块主要由光发射器件、光接收器件、电芯片、PCB、结构件等组成，是进行光电和电光转换的光电子器件 [3] - 光模块根据功能可分为光发送模块、光接收模块、光收发一体模块、光转发模块 [3] - 磁性元器件主要由磁芯、导线、基座等组件构成，是实现电能和磁能相互转换的电子元器件，主要包括电子变压器和电感器两大类 [3] - 电子变压器用于改变交流电压，电感在电路中起滤波、振荡、延迟、陷波等作用 [3] - 电子事业部产品涵盖通信类和功率类两大系列，主要产品包括网络变压器、功率变压器、功率电感，车用磁性元件等 [3] - 能源事业部产品覆盖整个电源领域，从通讯网络电源、新能源发电以及新能源汽车领域，产品范围覆盖从1-75千瓦多个系列 [4] - 电源事业部主要为客户提供通信电源模块、充电器、适配器、智能快充等绿色电源系列产品 [4] 市场策略与发展观点 - 磁性元器件发展核心策略包括技术创新产品、定制产品、替代进口产品 [3] - 数通光模块市场受云计算流量增长驱动，并因AI浪潮催化算力基础设施建设，迎来新一轮行业高景气周期 [4] - 数通领域产品加速迭代（10G到40G经历5年，40G到100G经历4年，100G到400G仅经历3年） [4] - 伴随快速代际更迭，新品价格逐年下降，成本领先成为关键成功因素，公司有望获得弯道超车的"窗口期" [4] - 数通光模块合作模式从自有品牌转向ODM/JDM，可避免与光模块厂商直接竞争，将原竞争对手转为潜在客户 [4] - ODM/JDM模式可利用行业机遇拓展新发展空间，并跳过新品初期风险，直接进入产品成熟期 [4] - 公司以客户关系、资本优势、供应链能力、成本管控能力、量产能力为核心竞争力 [4]

公司融资与运营状况 - 公司正在进行新一轮融资，近期已获得6000万元增资，资金主要用于补充研发费用及流动资金 [1] - 公司成立于2014年，是全球最早将板级扇出封装技术量产于功率类芯片的厂家之一 [1] - 公司在厦门设有一期生产制造基地，专注于AI、通信、消费类、工业、新能源汽车等行业 [1] - 公司创始人兼总经理黄冕拥有中科院17年研发工作经历，是国家保密项目负责人，已获得超18项已授权发明专利 [1] - 2024年11月至2025年4月，公司已连续6个月实现单月营收超千万元，2025年全年营收目标定在1.5-1.8亿元 [5] 核心技术优势 - 公司基于独有的板级扇出型封装技术，成功开发出电源模组等功率PLP产品，在体积、功率密度、散热性能、电性能指标及系统集成度等维度实现突破 [2] - 公司率先实现基于湿法工艺的三维板级扇出封装技术量产，生产TVS、MOSFET、GaN、电源模组等高端功率、模拟类芯片/模组 [1] - 公司的三维板级扇出封装技术能够在有限空间内实现功率芯片的高密度集成，电源模组已完成最头部客户的导入并进入批量阶段 [4] - 采用湿法工艺的三维提升方案被认为是目前国内唯一可行的解决方案，解决了散热、低寄生参数等挑战 [4] 行业趋势与市场需求 - 在AI服务器领域，电源模组通常需要占据算力卡约60%的面积 [1] - 近十年来，GPU性能快速迭代，其工作电流已激增至近1500A，且增长趋势将持续，将直接带动电源模组数量的增加 [1] - 电源模组是AI算力卡的核心基础模块，直接决定算力芯片能否稳定释放高性能，在大模型训练与推理中瞬时功耗可达千瓦级 [1] - 电源模组需通过多层电压转换精准调控电流，当前需同时应对超高电流承载、极致稳定性保障、空间与效能平衡三大挑战 [1] - AI算力需求的爆发式增长加速推动了公司技术的成熟落地 [4] 应用领域与市场潜力 - 公司的技术方案不仅适用于AI电源模组，还可赋能无人机、5G基建、可穿戴设备、机器人及新能源汽车等领域 [4] - 上述行业对电源均提出小体积、大电流、高散热、低寄生等核心需求，与公司的技术发展趋势相契合 [4]