上市审核与募资计划 - 公司于10月21日上交所科创板上市审核状态变更为“已问询”，保荐机构为中信建投证券，拟募资9.90亿元[1] - 公司计划公开发行不超过4,000万股人民币普通股，募集资金将投资于三个项目，总投资额为14.94亿元，募集资金投入额为9.90亿元[2] 主营业务与市场地位 - 公司是国际上可提供高性能电子电路铜箔和极薄锂电铜箔生产线整体解决方案的龙头企业，也是国内贵金属钛电极复合材料及电子封接玻璃材料的主要研发生产基地[1] - 公司产品包括高端绿色电解成套装备、钛电极以及金属玻璃封接制品，市场认可度高，2024年阴极辊及铜箔钛阳极产品的市场占有率均位居国内第一[1][2] - 公司产品终端应用于大型计算机、5G高频通信、消费电子、新能源汽车、绿色环保、氢能、航天军工等多个前沿领域[1] 技术实力与产品创新 - 公司已实现4-6μm极薄铜箔生产用阴极辊的制造，实现了进口替代，并于2022年率先研制成功全球最大直径3.6m阴极辊及生箔一体机[2] - 公司能够提供高端铜箔生产所需的核心设备及完整成套解决方案，包括阴极辊、生箔一体机、铜箔钛阳极、表面处理机等[1] 财务表现 - 公司营业收入从2022年的10.05亿元增长至2024年的21.94亿元，净利润从2022年的0.98亿元增长至2024年的1.95亿元[2] - 公司资产总额从2022年的30.93亿元增长至2024年的37.50亿元，但2024年度经营活动产生的现金流量净额为负4.70亿元[3] - 公司加权平均净资产收益率2024年为41.94%，基本每股收益2024年为1.63元/股[3] 研发投入 - 公司2022-2024年研发费用持续增长，分别为0.38亿元、0.49亿元和0.72亿元，研发投入占营业收入的比例分别为3.74%、2.91%和3.27%[3] 募集资金用途 - 募集资金将用于三个项目：绿色电解用高端智能成套装备产业化项目（募集资金投入4.39亿元）、高性能复合涂层钛电极材料产业化项目（募集资金投入3.97亿元）、企业研发中心建设项目（募集资金投入1.53亿元），建设期均为2年[2]